本实用新型专利技术公开一种铅封装置，包括有底座，用于与被铅封的电能表定位的铅封安装爪结构，射频识别芯片，上盖以及易碎标签，底座为中空的壳体结构，顶部形成有开口，铅封安装爪结构设置于底座的内部，并通过多个易断裂连接桥架与底座的内周边一体连接，射频识别芯片设置在铅封安装爪结构的上面，上盖位于射频识别芯片的上方，并嵌入在底座顶部的开口中，易碎标签粘贴在底座及上盖的上表面上。本实用新型专利技术可自动化快速安装、易于保证安装的可靠性、损坏后易于发现、性能可靠，适用于低成本、大批量生产的需求。射频识别芯片可以写入并存储信息，易于外部监测仪器遥感检索及查验。本实用新型专利技术保证了铅封的不可逆安装过程。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铅封装置。特别是涉及能够全自动化生产的一种铅封装置。
技术介绍
电能表的铅封是电能表检验、修理、制造部门锁封的，是一种加封锁住的含义，除专业持有封印钳模的人员可以开启外，其他人员一律不得自行开启。目前较常用的铅封一般采用穿线连接式的铅封，需要手工装配、很难实现自动化、生产效率极低、不易保证安装的可靠性。而本技术的容大铅封装置具有自动化程度高，生产效率高，安装便捷可靠等优点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种具有自动化程度高，生产效率高，安装便捷可靠的一种铅封装置。本技术所采用的技术方案是一种铅封装置，包括有底座，用于与被铅封的电能表定位的铅封安装爪结构，射频识别芯片，上盖以及易碎标签，其中，所述的底座为中空的壳体结构，顶部形成有开口，所述的铅封安装爪结构设置于底座的内部，并通过多个易断裂连接桥架与底座的内周边一体连接，所述的射频识别芯片设置在铅封安装爪结构的上面，所述的上盖位于射频识别芯片的上方，并嵌入在底座顶部的开口中，所述的易碎标签粘贴在底座及上盖的上表面上。所述的底座包括有顶部开口的外壳和一体形成在外壳顶部开口的内周面上的2 个毁灭牙。所述的铅封安装爪结构包括有支撑板，分别位于支撑板两侧的两个支撑角和位于支撑角底端的安装勾爪，所述两个支撑角的顶端高出支撑板，所述的支撑板的周边通过多个易断裂连接桥架与底座的内周边一体连接。所述的支撑板、两个支撑角和安装勾爪为一体形成，并且支撑板的下面一体形成有向下突出的圆环结构。所述的易断裂连接桥架设置有4个。所述的射频识别芯片粘贴在所述的支撑板的上面。所述的上盖固定在两个支撑角的顶端。所述的射频识别芯片与上盖之间形成有0. 1 0. 2mm的间隙。所述射频识别芯片，用于远程遥感监测。本技术的一种铅封装置，可自动化快速安装、易于保证安装的可靠性、损坏后易于发现、性能可靠。本技术考虑到了其自身全自动化生产的特性，适用于低成本、大批量生产的需求。RFID(射频识别芯片)可以写入并存储信息，易于外部监测仪器遥感检索及查验，在拆除外力的作用下易于损坏且无法修复。标签采用易碎标签，在拆除外力的作用下易于损坏且无法修复，损坏后易于目视检查。这两部分保证了铅封的不可逆安装过程。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是图1的俯视图；图3是图1局部结构剖面示意图；图4是图2的G-G剖视图；图5是图2的H-H剖视图；图6是图1的仰视图；其中1 底座2 射频识别芯片3:上盖4 易碎标签5 安装勾爪6 外壳7 毁灭牙8 易断裂连接桥架结构9:支撑角11 支撑板具体实施方式以下结合附图给出具体实施例，进一步说明本技术的一种铅封装置是如何实现的。如图1、图3、图4所示，本技术的一种铅封装置，包括有底座1，用于与被铅封的电能表定位的铅封安装爪结构，RFID (射频识别芯片)2，上盖3以及易碎标签4，其中，所述的底座1为中空的壳体结构，顶部形成有开口。所述的底座1具体包括有顶部开口的外壳6和一体形成在外壳6顶部开口的内周面上的2个毁灭牙7。所述的铅封安装爪结构设置于底座1的内部，并通过多个易断裂连接桥架8与底座1的内周边一体连接，所述的RFID(射频识别芯片)2选用型号为1563 i code，设置在铅封安装爪结构的上面，所述的上盖3位于RFID (射频识别芯片)2的上方，并嵌入在底座 1顶部的开口中，所述的易碎标签4粘贴在底座1及上盖3的上表面上。如图3、图4、图5所示，所述的铅封安装爪结构包括有支撑板11，分别位于支撑板 11两侧的两个支撑角9和位于支撑角9底端的安装勾爪5，所述两个支撑角9的顶端高出支撑板11，所述的支撑板11的周边通过多个易断裂连接桥架8与底座1的内周边一体连接。所述的支撑板11、两个支撑角9和安装勾爪5为一体形成，并且支撑板11的下面一体形成有向下突出的圆环结构。如图6所示，所述的易断裂连接桥架8设置有4个。所述的RFID(射频识别芯片)2采用高强度胶粘贴在所述的支撑板11的上面。所述的上盖3固定在两个支撑角9的顶端。所述的RFID (射频识别芯片)2与上盖3之间形成有0. 1 0. 2mm的间隙，从而保证铅封安装时的安装压力不会压迫RFID (射频识别芯片)2 使其损坏(安装压力将通过上盖直接传递到铅封安装爪结构的支撑角9上，该压力使得安装勾爪5移动并与电能表的铅封线孔契合)。所述RFID (射频识别芯片)，用于远程遥感监测。本技术的一种铅封装置，通过安装勾爪5与电能表铅封线孔契合，阻止铅封打开。本技术的一种铅封装置，具有不可逆安装特性，即安装后如要试图拆除本装置(即拆开铅封)只有两个途径1、撕开易碎标签4，打开上盖后取出RFID(射频识别芯片)2，然后拨开安装勾爪5取下铅封(拧开该装置下的电能表壳/盖螺栓，以期拆除电能表螺栓)；2、直接用工具撬外壳6以拆除外壳6，然后拨开安装勾爪取下铅封(拧开该装置下的电能表壳/盖螺栓，以期拆除电能表螺栓)。对于途径1 由于撕开易碎标签并取出RFID(射频识别芯片)将对这两部分造成不可恢复性损坏，检查人员可通过视觉检查及仪器检索方式发现，达到了铅封的目的。对于途径2 当撬开外壳时，连接安装勾爪与外壳的易断裂连接桥架结构将会断裂，同时，随着外壳相对于安装勾爪的移动，毁灭牙(7)将使RFID (射频识别芯片)碎裂(即不可恢复性损坏)；随着外壳相对于上盖的移动，将使易碎标签碎裂(即不可恢复性损坏)， 检查人员可通过视觉检查及仪器检索方式发现，达到了铅封的目的。因维修或其他原因对铅封装置进行损坏性拆除时，使用方口套管扳手(简易专用工具)对其外壳进行扭转即可方便拆除。权利要求1.一种铅封装置，其特征在于，包括有底座(1)，用于与被铅封的电能表定位的铅封安装爪结构，射频识别芯片O)，上盖(3)以及易碎标签G)，其中，所述的底座(1)为中空的壳体结构，顶部形成有开口，所述的铅封安装爪结构设置于底座(1)的内部，并通过多个易断裂连接桥架(8)与底座(1)的内周边一体连接，所述的射频识别芯片(2)设置在铅封安装爪结构的上面，所述的上盖(3)位于射频识别芯片O)的上方，并嵌入在底座(1)顶部的开口中，所述的易碎标签(4)粘贴在底座(1)及上盖(3)的上表面上。2.根据权利要求1所述的一种铅封装置，其特征在于，所述的底座(1)包括有顶部开口的外壳(6)和一体形成在外壳(6)顶部开口的内周面上的2个毁灭牙(7)。3.根据权利要求1所述的一种铅封装置，其特征在于，所述的铅封安装爪结构包括有支撑板(11)，分别位于支撑板(11)两侧的两个支撑角(9)和位于支撑角(9)底端的安装勾爪(5)，所述两个支撑角(9)的顶端高出支撑板(11)，所述的支撑板(11)的周边通过多个易断裂连接桥架(8)与底座(1)的内周边一体连接。4.根据权利要求3所述的一种铅封装置，其特征在于，所述的支撑板(11)、两个支撑角 (9)和安装勾爪(5)为一体形成，并且支撑板(11)的下面一体形成有向下突出的圆环结构。5.根据权利要求3所述的一种铅封装置，其特征在于，所述的易断裂连接桥架(8)设置有4个。6.根据权利要求3所述的一种铅封装置，其特征在于，所述的射频识别芯片(2)粘贴在所述的支撑板(11本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种铅封装置，其特征在于，包括有底座（１），用于与被铅封的电能表定位的铅封安装爪结构，射频识别芯片（２），上盖（３）以及易碎标签（４），其中，所述的底座（１）为中空的壳体结构，顶部形成有开口，所述的铅封安装爪结构设置于底座（１）的内部，并通过多个易断裂连接桥架（８）与底座（１）的内周边一体连接，所述的射频识别芯片（２）设置在铅封安装爪结构的上面，所述的上盖（３）位于射频识别芯片（２）的上方，并嵌入在底座（１）顶部的开口中，所述的易碎标签（４）粘贴在底座（１）及上盖（３）的上表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吕邦英，
申请(专利权)人：天津容大机电科技有限公司，广州市格宁电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12
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