【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED散热结构。
技术介绍
目前,LED作为一种半导体制作的电光源被称为21世纪新一代光源,因其具有节能,长寿命和环保等优势,可作为传统光源的替代光源。在LED技术发展过程中,随着LED 光源光通量的提高,伴随着LED光源散热的问题,热量的过度聚集会加速光源的衰减,甚至会因材料的热膨胀而导致电路的时效,需要将LED光源的关键元件LED芯片粘结在散热基板上,以提高LED芯片的散热性能。目前的LED散热结构是在散热基板上直接粘结所有LED 芯片,LED芯片通过一个散热基板实现散热,但是这种散热结构散热能力有限,对于LED芯片众多的大型LED光源,其散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED散热结构,提高LED的散热效果。为了实现以上目的,本技术所采用的技术方案是一种LED散热结构,包括散热基板和至少两个LED芯片,每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块, 相邻散热块之间具有散热间隙。所述散热块为铜质散热块,铜质散热块与相应LED芯片之间设有铜锡粘接层。本技术的LED散热结构,在每个LED芯片的底部设有散热块,相邻散热块之间形成散热间隙,LED芯片产生的热量首先通过散热块的四周侧壁散发到散热间隙中,增大了散热面积,而且散热块与散热基板导热连接,剩余的热量传导至散热基板散发,提高了散热效率。另外本技术的导热块采用铜质材料,导热效率高,而且在铜质散热块与LED芯片之间通过铜锡粘接层固定连接,粘结时铜锡粘接层熔融并向铜质散热块扩散,粘接牢固并且高于铜锡粘接层熔融温度也不融化。附图说明图1为技术LED芯片粘结过程的示意图。具体实 ...
【技术保护点】
1.一种LED散热结构,包括散热基板和至少两个LED芯片,其特征在于:每个LED芯片的底部设有与所述散热基板导热连接的散热块,相邻散热块之间具有散热间隙。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:闫冬,
申请(专利权)人:新蔡县吉禾光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。