晶片承载机构制造技术

一种晶片承载机构，它包含：一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个几何形状的抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。该机构主要以模块化的技术依据不同的晶片尺寸分别设置晶片模块载台，并以可组卸的手段，使晶片模块载台可于一承载机构上被组装及置换。载台定位手段也在本实用新型专利技术中实现，使晶片模块载台每一次均被准确无失误的安装在承载机构上。晶片定位手段实现于该模块化载台，使晶片以稳定无移动的确位接受后续的位置微调及检测。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种承载晶片的机构，该机构可应用于晶片检测、识别、分类或其他类似系统中。
技术介绍
在晶片检测、识别、分类或其他类似系统中，晶片被设置于一承载机构上，从一预备位置载移至一检测位置，并在检测位置接受微调使晶片准确定位后接受检测。在上述预备位置，操作人员依照晶片的尺寸以及单次受检的晶片数量，在承载机构的晶片载台上，以手动的方式将晶片摆放并固定。所述的手动方式，简单的说，是在晶片载台上以硅钢片沿着晶片边际贴附定位，以硅钢片来定义摆放晶片的槽。晶片槽与容纳晶片的尺寸为相对固定关系，依此手段所设立的晶片槽适用既定尺寸的晶片。当所检测的晶片尺寸不同时，必需再以上述的手动方式再创造另一种尺寸的晶片槽，所花费的人力和时间成本高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种克服上述问题的新型晶片承载机构，该机构具有模块化可更换式晶片载台、位移控制装置以及微调校正装置。为实现上述目的，本技术采用以下设计方案一种晶片承载机构，它包含一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个几何形状的抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。如上所述的晶片承载机构，其中，所述承载座的外围设有至少一个定位角。如上所述的晶片承载机构，其中，所述承载座以多数个螺栓锁配组合于该固定座。如上所述的晶片承载机构，其中，所述晶片模块载台以多数个螺栓锁配组合于该晶片承载机构的θ角调整装置上。如上所述的晶片承载机构，其中，所述θ角调整装置包括一个固定座及可转动的组合于该固定座中心的一个旋转座；一个微调器安装于该固定座，该微调器所属的旋转驱动组件连接着该旋转座，一个旋调操作组件连接该旋转驱动组件，通过该旋转驱动组件控制该旋转座旋转预定角度。如上所述的晶片承载机构，其中，所述θ角调整装置安装于该晶片承载机构的一个Z轴控制装置上。如上所述的晶片承载机构，其中，所述Z轴控制装置安装于该晶片承载机构的一个Y轴控制装置上。如上所述的晶片承载机构，其中，所述晶片承载机构还包含一个X轴控制装置，连接控制该Y轴控制装置。本技术的有益效果是本技术的技术方案以模块化的技术依据不同的晶片尺寸分别设置晶片模块载台，并以可组卸的手段，使晶片模块载台可在一承载机构上被操作人员组装及置换。载台定位手段在本技术中实现，使晶片模块载台每一次均被准确无失误地安装在承载机构上。晶片定位手段实现于该模块化载台，使晶片以稳定无移动的确位接受后续的位置微调及检测。附图说明图1为本技术的立体外观图。图2为本技术的侧视图。图3为本技术的俯视图。图4为本技术晶片模块载台及θ角调整装置的立体分解图。图5为本技术Z轴控制装置的立体分解图。图6为图3中的6-6剖视图，为本技术晶片模块载台、θ角调整装置及Z轴控制装置的组合剖视图之一。图7为图3中的7-7剖视图，为本技术晶片模块载台、θ角调整装置及Z轴控制装置的组合剖视图之二。具体实施方式实施例1如图1至图3所示，描述晶片承载机构的构组，包括一晶片模块载台10、θ角调整装置20、Y轴(垂直轴)控制装置30、X轴控制装置40以及Z轴控制装置50。详细的晶片模块载台10及θ角调整装置20揭露于图4中。包括一固定座11以及以可组卸手段(例如螺栓锁配)固定于其上的承载座12。该固定座11具有一几何形状的抽真空槽13，该抽真空槽13通过一设于该固定座11侧边且与外部连通的孔道131而与一抽真空装置连接。该承载座12具有至少一贯穿其厚度的抽真空孔121连通至该抽真空槽 13，该承载座12上供待检测的晶片设置，晶片的数量可为一或多数个。抽真空的手段使该承载座12产生吸附固定晶片的功能，使晶片得以稳定无移动地确位接受后续的位置微调及检测。一载台定位手段实现于该晶片模块载台10，该手段包含但不限于在该固定座11 及该承载座12的外围设定位角14，该定位角14供操作人员组装及置换该晶片模块载台10 做为定位的准据。上述晶片模块载台10为可组卸的模块化结构。该晶片模块载台10以模块化的概念依据晶片的各式尺寸规格而分别设立，视检测晶片的尺寸选用规格相符的载台组换使用。而在本技术实施例中，组换的技术是以螺栓锁配的方案实现，这是简单且容易于现场实施的。而在锁配固定之前，操作人员可依据该定位角14来定位该晶片模块载台10的位置，以便使每一个晶片模块载台10每一次均被准确无失误地安装在承载机构上。上述晶片模块载台10以螺栓锁配手段安装于该θ角调整装置20上，该θ角调整装置20以螺栓锁配手段安装于该Z轴控制装置50，该Z轴控制装置50以螺栓锁配手段组装于该Y轴(垂直轴)控制装置30。该X轴控制装置40连接该Y轴控制装置30。如图1至图3所示，该X轴控制装置40在本技术实施例中为一动力缸41，其伸缩杆42连接该Y轴控制装置30，该伸缩杆42的固定的伸缩位移量控制整个晶片承载机构在一预备位置和一检测位置往复移动。上述晶片模块载台10的组换是在该预备位置进行。如图6所示，该Y轴(垂直轴)控制装置30在本技术实施例中也以动力缸31 实现，其伸缩杆32搭配弹簧组配于该Z轴控制装置50的底部。当晶片承载机构被移动至检测位置时，该Y轴(垂直轴)控制装置30令该晶片模块载台10、θ角调整装置20、Ζ轴控制装置50升高至一预期的高度，以便使其上的晶片接受检测。如图5所示，该Z轴控制装置50包括一固定座51及一滑移座52，两者之间以线性滑轨53连接，使滑移座52可以顺着所定义的Z轴(水平轴)往复滑移。一微调器M装配于该固定座51，而该微调器M所属的线性驱动组件55则连接着该滑移座52，一个旋调操作组件56控制该线性驱动组件M产生线性的往复移动，据以调整该晶片模块载台10于Z轴上的位置，务求将其上的晶片定位在一准确的受检位置。如图2、图4、图6及图7所示，该θ角调整装置20包括一固定座21及一旋转座 22，该旋转座22套接于该固定座21的中心，两者之间具有一轴衬23，增加对旋转座22的支持，并使该旋转座22得以该固定座21的中心为旋转心点而转动。刻度及指针符号设于该固定座21及旋转座22的圆周面，做为该旋转座22旋转角度的参考准据。一微调器M装置于该固定座21，而该微调器M所属的旋转驱动组件25连接着该旋转座22，一旋调操作组件沈控制该旋转驱动组件25使其令该旋转座22旋转预定角度，使其上的晶片以正确角度进行检测。上述Χ、Υ、Ζ以及θ四轴控制功能，控制该晶片模块载台10从一准备位置移至一检测位置，并在检测位置进行位置及角度校正的微调，确保晶片精确的定位。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片承载机构，其特征在于，它包含：一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。

【技术特征摘要】
1.一种晶片承载机构，其特征在于，它包含一个晶片模块载台，该晶片模块载台包括一个固定座以及组合于该固定座上的一个承载座；该固定座具有一个抽真空槽，该抽真空槽通过一个设于该固定座且与外部连通的孔道与一个抽真空装置连接；该承载座具有至少一个贯穿其厚度的抽真空孔连通至该抽真空槽，该承载座供至少一个晶片设置。2.如权利要求1所述的晶片承载机构，其特征在于，所述承载座的外围设有至少一个定位角。3.如权利要求1所述的晶片承载机构，其特征在于，所述承载座以多数个螺栓锁配组合于该固定座。4.如权利要求1所述的晶片承载机构，其特征在于，所述晶片模块载台以多数个螺栓锁配组合于该晶片承载机构的θ角调整装...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚圳杰，
申请(专利权)人：益明精密科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71