一种改善散热效果的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术涉及一种改善散热效果的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括用于包围所述电路板上需要屏蔽部分的一个顶面和四个侧面，所述四个侧面两两相对，至少一个所述侧面通过电路板上的焊盘固定在所述电路板上并与所述电路板上的地连接，在所述相对的两个侧面上分别设置有多个散热槽。实施本实用新型专利技术的改善散热效果的屏蔽罩，具有以下有益效果：由于在屏蔽罩的相对侧面上设置有多个散热槽，不会因为某些情况的出现影响散热的效果；且这些散热槽的位置相对，使得空气能够对流，带走热量，所以，这种屏蔽罩的散热效果较好。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本实用新 型涉及电子元件，更具体地说，涉及一种改善散热效果的屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩是一种常用的电子元件或配件，其通常用于对电路板上的辐射源或敏感 区域进行屏蔽，使得电磁波不能发送出来影响周围电路或使得被屏蔽的区域不会受到环境 中的电磁波干扰。一般来讲，被屏蔽的区域由于没有空气的流通或空气的流通不畅，在长时 间工作时会带来该区域温度的上升，进而导致工作不稳定的出现。所以，屏蔽罩同时也需要 散热。在便携式GSM模块中也不例外。现有的便携式GSM模块单件式屏蔽罩一般是在面壳 顶部制作直径0. 8-1. Omm的孔进行散热。由于模块屏蔽罩一般尺寸比较小，在单独出货时 一些认证标贴完全覆盖了其顶部，而标贴一般属于热传导不良物料。因此，使用现有屏蔽罩 的模块的散热就不够充分，在某些情况下，可能会对产品的稳定性产生影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述散热不充分、在一些情 况下可能使得产品不能稳定工作的缺陷，提供一种散热较为充分、产品工作稳定的一种改 善散热效果的屏蔽罩。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种改善散热效果的屏蔽 罩，所述屏蔽罩包括用于包围电路板上需要屏蔽部分的一个顶面和四个侧面，所述四个侧 面两两相对，至少一个所述侧面通过电路板上的焊盘固定在所述电路板上并与所述电路板 上的地连接，在所述相对的两个侧面上分别设置有多个散热槽。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述四个侧面上均设置有多个散 热槽。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述每个设置一个侧面上的散热 槽均与设置在相对侧面上的一个散热槽的位置相对应。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述散热槽设置于所述侧面靠近 所述电路板的边沿。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述散热槽的形状为长方形或长 方形与半圆形的组合。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述散热槽的长度为1毫米，其 高度为0. 5毫米。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述顶面还设置有多个散热孔。在本技术所述的改善散热效果的屏蔽罩中，所述散热孔为直径为0.8-1毫米 的圆形孔。实施本技术的改善散热效果的屏蔽罩，具有以下有益效果由于在屏蔽罩的 相对侧面上设置有多个散热槽，不会因为某些情况的出现影响散热的效果；且这些散热槽的位置相对，使得空气能够对流，带走热量，所以，这种屏蔽罩的散热效果较好。附图说明图1 是本技术一种改善散热效果的屏蔽罩实施例的结构示意图；图2是所述实施例中的散热槽的形状示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术实施例作进一步说明。如图1所示，在本技术一种改善散热效果的屏蔽罩的实施例中，该改善散热 效果的屏蔽罩包括用于包围电路板上需要屏蔽部分的一个顶面2和四个侧面1，四个侧面1 两两相对，至少一个侧面1通过所述电路板上的焊盘(图中未示出)固定在所述电路板上并 与所述电路板上的地连接，在所述相对的两个侧面1上分别设置有多个散热槽11。在本实 施例中，该屏蔽罩用金属折弯而成，其顶面2和前、后、左、右四个侧面1在电气上是相连接 的，而在上述侧面1中，前面和后面相对，左面和右面相对；上述四个侧面1上均设置有多个 散热槽11。在其他实施例中，也可以只有两个相对的侧面1上设置有散热槽11，例如在上 述前侧面和后侧面上设置有散热槽11而在上述左侧面和右侧面则不设置。这样的设置虽 然散热效果有所下降，但是，其屏蔽效果则得到增强。在本实施例中，上述每个设置一个侧面1上的散热槽11均与设置在相对侧面1上 的一个散热槽11的位置相对应。这种设置使得屏蔽罩中空气对流更加畅顺，从而使得屏蔽 罩中的热量被尽快带走。同时，在本实施例中，上述散热槽11设置于所在侧面1靠近电路 板一边的边沿。在本实施例中，如图2所示，散热槽11的形状为长方形，其顶部转角处导出圆角， 在本实施例中，上述散热槽11的长度为1毫米，其高度为0.5毫米。当然，在其他实施例中， 散热槽11的尺寸也可以是其他尺寸，同时，其形状也可以与本实施例中不同，例如，可以是 长方形与半圆形的组合，即散热槽11靠近电路板一边为长方形，在其顶部则为一半圆形或 圆弧形。为了进一步改善上述屏蔽罩的散热效果，在本实施例中，顶面2上还设置有多个 散热孔21 ；散热孔21为直径为0. 8-1毫米的圆形孔；且并不是在整个顶面2上都设置，而 是设置在上述顶面2上的部分区域，这样，既增加了散热的效果，由为其他的运用，例如在 顶面2上粘上各种标贴留出了位置。当然，在不同的运用中，上述散热孔21的位置也是可 以变化的。在一些较为特别的实施例中，上述顶面2上可以不设置散热孔21或整个顶面2 上都设置上述散热孔21。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种改善散热效果的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括用于包围电路板上需要屏蔽部分的一个顶面和四个侧面，所述四个侧面两两相对，至少一个所述侧面通过电路板上的焊盘固定在所述电路板上并与所述电路板上的地连接，其特征在于，在所述相对的两个侧面上分别设置有多个散热槽。

【技术特征摘要】
1.一种改善散热效果的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括用于包围电路板上需要屏蔽部分的一 个顶面和四个侧面，所述四个侧面两两相对，至少一个所述侧面通过电路板上的焊盘固定 在所述电路板上并与所述电路板上的地连接，其特征在于，在所述相对的两个侧面上分别 设置有多个散热槽。2.根据权利要求1所述的改善散热效果的屏蔽罩，其特征在于，所述四个侧面上均设 置有多个散热槽。3.根据权利要求2所述的改善散热效果的屏蔽罩，其特征在于，所述每个设置一个侧 面上的散热槽均与设置在相对侧面上的一个散热槽的位置相对应。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋东峰，
申请(专利权)人：深圳市广和通实业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94