电镀装置及其电镀槽中的电极板结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电镀槽中的电极板结构及可控制电流均一性的卷对卷电镀装置。电镀槽中的电极板结构包含至少一阳极以及至少一框形屏蔽。至少一阳极包含第一区与第二区。第一区位于至少一阳极的周边部分。第二区相对于第一区而位于至少一阳极的周边部分以内的中央部分。第一区对软性基板进行电镀的速率高于第二区对软性基板进行电镀的速率。至少一框形屏蔽与至少一阳极的第一区相对应配置，使得第一区相对于软性基板为框形屏蔽所遮蔽。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种电镀装置，且特别是有关于一种电镀槽中的电极板结构。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是根据电子组件相互间配线的电路设计而在基板上形成导体的印刷配线板。一般而言，印刷电路板是在绝缘板的表面上，对应配线图案来形成必要的电路布线，如此一来，就可在印刷电路板上密集地配置集成电路、电容器、电阻等各种电子组件。为了在绝缘板上形成电路布线，需要反复进行数次的电解电镀。此时，基板上电镀厚度的均勻与否，代表了印刷电路板质量的好坏，其中电镀厚度均勻的印刷电路板质量较佳。然而，在电镀槽中的阳极上会产生一种现象，也就是在阳极板的周边部分会形成高电流区，而在周边部分之外的低电流部分会形成低电流区，如此一来，由于电镀速率的不同，将导致基板上的电镀厚度不均勻。因此，在电镀装置的配置上，仍有进一步改善的空间。
技术实现思路
本
技术实现思路
的一目的是在提供一种电镀槽中的电极板结构及可控制电流均一性的卷对卷电镀装置，借以改善电镀槽中的阳极板上电流分布不均，从而基于电镀速率的不同而导致软性基板上电镀厚度不均勻的问题。为达上述目的，本
技术实现思路
的一技术方案是关于一种电镀槽中的电极板结构，其包含至少一阳极以及至少一框形屏蔽。至少一阳极包含第一区与第二区。第一区位于至少一阳极的周边部分。第二区相对于第一区而位于至少一阳极的周边部分以内的中央部分。第一区对软性基板进行电镀的速率高于第二区对软性基板进行电镀的速率。至少一框形屏蔽与至少一阳极的第一区相对应配置，使得第一区相对于软性基板为框形屏蔽所遮蔽。根据本技术一实施例，框形屏蔽的宽度可调整。根据本技术另一实施例，至少一阳极的第二区是用以对软性基板进行电镀。根据本技术再一实施例，当软性基板进行电镀时，至少一阳极的第二区对软性基板进行电镀，而至少一阳极的第一区不对软性基板进行电镀。根据本技术又一实施例，框形屏蔽包含塑料。为达上述目的，本
技术实现思路
的另一技术方案是关于一种可控制电流均一性的卷对卷电镀装置，其包含第一滚筒装置、第二滚筒装置以及电镀槽。第一滚筒装置与第二滚筒装置之间形成一输送路径。电镀槽配置于第一滚筒装置和第二滚筒装置之间而位于输送路径上。此外，电镀槽包含至少一阳极与至少一框形屏蔽。至少一阳极包含第一区与第二区，其中第一区位于至少一阳极的周边部分，第二区相对于第一区位于至少一阳极的周边部分以内的中央部分，第一区对软性基板进行电镀的速率高于第二区对软性基板进行电镀的速率。至少一框形屏蔽，与至少一阳极的第一区相对应配置使得第一区为框形屏蔽所遮蔽。根据本技术一实施例，框形屏蔽的宽度可调整，以使软性基板的厚度相同。根据本技术另一实施例，至少一阳极的第二区是用以对软性基板进行电镀。根据本技术再一实施例，电镀装置为直立式电镀装置或水平式电镀装置。根据本技术又一实施例，至少一阳极为可溶性阳极或不溶性阳极。根据本技术另再一实施例，至少一阳极为钛板或钛网。根据本技术另又一实施例，框形屏蔽包含塑料。因此，根据本技术的
技术实现思路
，本技术实施例通过提供一种电镀槽中的电极板结构，借以改善电镀槽中的阳极板上电流分布不均，从而基于电镀速率的不同而导致软性基板上电镀厚度不均勻的问题。附图说明为让本技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下图1是绘示依照本技术一实施例的一种可控制电流均一性的卷对卷电镀装置的外观示意图；图2是绘示依照本技术另一实施例的一种电镀槽中的电极板结构示意图。主要组件符号说明100 可控制电流均一性的卷对卷电镀装置110:第一滚筒装置120 第二滚筒装置130:电镀槽132:阳极134 框形屏蔽200:软性基板具体实施方式下文是举实施例配合所附附图作详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本技术所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本技术所涵盖的范围。其中附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。图1是依照本技术一实施例绘示一种可控制电流均一性的卷对卷电镀装置 100的外观示意图。可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100包含第一滚筒装置110、第二滚筒装置120以及电镀槽130。其中，可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100可视实际需求而为直立式电镀装置或水平式电镀装置。在本实施例中，可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100为直立式电镀装置，然本技术并不以此为限。于操作上，可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100主要用来进行软性基板200 的电镀工艺。通过可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100在软性基材镀上一层铜箔，便可以形成软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，然而本技术并不以此为限，可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100亦可用在各种基材与不同电镀材料的应用中。此外，软性基板亦可为软性印刷电路板，可控制电流均一性的卷对卷电镀装置100可在印刷电路板上形成特定的电镀层或电镀图案(如金属线路等)。在本实施例中，第一滚筒装置110为软性基板200的给料端，而第二滚筒装置120 为软性基板200的收料端，第一滚筒装置110与第二滚筒装置120之间形成软性基板200的输送路径。于操作上，软性基板200的两端分别由两滚筒装置牵引，并由第一滚筒装置110 向第二滚筒装置120方向移动，但本技术并不以此特定方向为限。如图1所示，电镀槽130配置于第一滚筒装置110和第二滚筒装置120之间而位于输送路径上，软性基板200由两滚筒装置牵引而经过输送路径，从而通过电镀槽130对软性基板200进行电镀。以下将对电镀槽中的电极板结构进行详细说明。请参照图2，图2是依照本技术一实施例绘示一种电镀槽中的电极板结构示意图。电极板结构包含至少一阳极132以及至少一框形屏蔽134。在此需先说明的是，以下仅以一组阳极132与框形屏蔽134来介绍电极板结构，然本技术并不以此为限。在阳极132上基于电流分布密度的不同，可将阳极132划分为第一区与第二区。由图中可知，第一区是位于阳极132的周边部分，而第二区相对于第一区是位于阳极132的周边部分以内的中央部分。首先，先说明在电极板结构中未配置框形屏蔽134的状况。由于阳极132的第一区所具有的电流密度较其第二区为高，据此，当利用电镀槽130中的阳极132对软性基板200 进行电镀时，阳极132的第一区对软性基板200的电镀速率高于其第二区对软性基板200 的电镀速率。如此一来，会导致软性基板200周围部分的电镀厚度较其中央部分为大，亦即电镀厚度不均勻，而影响印刷电路板的质量。因此，本技术实施例提供如图2所示的框形屏蔽134，其与阳极132的第一区相对应配置，这样的话，就可以通过框形屏蔽134来将阳极132的第一区(也就是高电流区)遮蔽起来。换言之，在利用具有框形屏蔽134的电极板结构时，已将电镀速率较快的第一区遮蔽，借使电极板结构利用其阳极132的第二区来对软性基板200进行电镀，而阳极132的第一区则不会对软性基板200进行电镀，如此一来，即可改善电镀厚度不均勻的问题。需特别注意的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电镀槽中的电极板结构，其特征在于，包含：至少一阳极，包含一第一区与一第二区，其中该第一区位于该至少一阳极的周边部分，该第二区相对于该第一区而位于该至少一阳极的周边部分以内的中央部分，该第一区对一软性基板进行电镀的速率高于该第二区对该软性基板进行电镀的速率；以及至少一框形屏蔽，与该至少一阳极的该第一区相对应配置，使得该第一区相对于该软性基板为该框形屏蔽所遮蔽。

【技术特征摘要】
1.一种电镀槽中的电极板结构，其特征在于，包含至少一阳极，包含一第一区与一第二区，其中该第一区位于该至少一阳极的周边部分， 该第二区相对于该第一区而位于该至少一阳极的周边部分以内的中央部分，该第一区对一软性基板进行电镀的速率高于该第二区对该软性基板进行电镀的速率；以及至少一框形屏蔽，与该至少一阳极的该第一区相对应配置，使得该第一区相对于该软性基板为该框形屏蔽所遮蔽。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该框形屏蔽的宽度可调整。3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，当该软性基板进行电镀时，该至少一阳极的该第二区对该软性基板进行电镀，而该至少一阳极的该第一区不对该软性基板进行电镀。4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该至少一阳极为可溶性阳极或不溶性阳极。5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该至少一阳极为一钛板或一钛网。6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，该框形屏蔽包含塑料。7.—种可控制电流均一性的卷对卷电镀装置，其特征在于，包含一第一滚筒装置；一第二滚筒装置，该第一滚筒装置与该第二滚筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，
申请(专利权)人：加贺开发科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71