【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，尤其是一种LED日光灯。
技术介绍
LED灯是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与荧光节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等众多优点。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，发光效率可达80-90%，接近电光转换的极限；光线质量高，基本上无辐射，属于典型的绿色照明光源；寿命更是接近百万小时，可靠耐用，维护费用极其低廉。尽管LED具有如此之多的优点，但市场上仍无使用LED的普通照明光源。因为单颗LED光量较小，如需实现常规亮度照明，需要安装多颗LED灯，如此密集和数量的LED散热是必须解决的问题，而且供电电路的设计问题也需要妥善的解决。因此，现有技术还有待于改善和提高。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的不足之处提供一种结构简单、可实现常规亮度照明的LED日光灯。为实现上述目的，本技术是通过以下技术手段来实现的一种LED日光灯，包括LED阵列、绝缘基板、导热封装层和灯壳，所述的LED阵列、绝缘基板和导热封装层安装在灯壳中，LED阵列的电流进出端从灯壳中引出形成电气连接插头；LED阵列中各个LED灯的管脚穿过绝缘基板进行连接，所述的导热封装层将连接好的管脚密封在绝缘基板背面。本技术的有益效果是由于采用上述结构，将LED日光灯整体用灯壳封装起来，能够方便的使用本技术LED日光灯。本技术结构简单，设计合理，可实现常规亮度照明，具有广泛的市场价值。附图说明附图1为本技术的结构示意图。图中各标号分别是⑴导热封装层，(2)绝缘基板，(3)管脚，(4)LED灯。具体实施方式以下...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ日光灯，包括ＬＥＤ阵列、绝缘基板、导热封装层和灯壳，其特征在于：所述的ＬＥＤ阵列、绝缘基板和导热封装层安装在灯壳中，ＬＥＤ阵列的电流进出端从灯壳中引出形成电气连接插头；ＬＥＤ阵列中各个ＬＥＤ灯的管脚穿过绝缘基板进行连接，所述的导热封装层将连接好的管脚密封在绝缘基板背面。
【技术特征摘要】
1. 一种LED日光灯，包括LED阵列、绝缘基板、导热封装层和灯壳，其特征在于所述的 LED阵列、绝缘基板和导热封装层安装在灯壳中，LED阵列...
【专利技术属性】
技术研发人员：左世友，
申请(专利权)人：上海国智新能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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