一种集成封装一体化的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成封装一体化的LED灯。所述LED灯包括灯体，灯体上具有一上下贯通的快速导热体安装孔，快速导热体安装孔内安装有快速导热体，快速导热体的顶端上设有LED芯片，LED芯片的上方设有光学透镜，光学透镜通过压盖固定在灯体的正面，快速导热体下方设有温度传感器，灯体的背面上设有LED驱动电器盒，LED驱动电器盒内设有LED驱动模块，温度传感器和LED驱动模块相连，灯体背面的中心部位具有用于储存及传导热量的实心体突起结构。本实用新型专利技术集成封装一体化的LED灯的突起结构足够储存消化来自快速导热体的热量，并由突起结构向灯体四周散发热量，从而使LED灯芯产生热量迅速导出。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，尤其涉及一种集成封装一体化的LED灯。
技术介绍
随着能源的紧缺和对环保的日益关注，节能环保已成为当今世界发展的大趋势。 在这种趋势下LED的照明技术得到了很大的发展，但也存在着不少问题，例如现在大多数集成封装的LED大功率灯具是通过已有集成封装好的LED大功率光源与散热器结合来实现 LED照明应用的，但对集成封装LED大功率光源的散热好坏和LED光源真正的结温点却难以控制。散热器表面温度不高，其实LED光源真正的结温点却非常高，导致这种情况发生主要有这几方面原因(1) LED光源与散热器接触不充分，致使LED光源的热量无法快速通过散热器散发出去；(2)散热器的热容量小无法快速导热到全部散热器表面，LED光源真正的结温点也会非常高，这样导致LED光源的光衰非常厉害；(3) LED光源与散热器安装结构不合理，导致LED光源产生的热量无法快速通过散热器散去；(4) LED大功率灯具在恶劣的环境下例如高温、封闭，也会导致导致LED光源的光衰非常厉害。LED的结温也会随着环境温度的上升而上升，在这种情况下LED灯具无法自我控制，只能随着环境温度的上升而上升。
技术实现思路
本技术现有LED灯存在的上述不足之处，提供一种集成封装一体化的LED灯， 很好解决了集成封装大功率LED投光灯的散热和结温控制问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下一种集成封装一体化的LED灯包括灯体，所述灯体包括正面和背面，所述灯体上具有一上下贯通的快速导热体安装孔，所述快速导热体安装孔内安装有快速导热体，所述快速导热体的顶端上设有LED芯片，所述LED 芯片的上方设有光学透镜，所述光学透镜通过压盖固定在灯体的正面，所述快速导热体下方设有温度传感器，所述灯体的背面上设有LED驱动电器盒，所述LED驱动电器盒内设有 LED驱动模块，所述温度传感器和LED驱动模块相连，所述灯体背面的中心部位具有用于储存及传导热量的实心体突起结构。本技术的有益效果是本技术集成封装一体化的LED灯的突起结构足够储存消化来自快速导热体的热量，并由突起结构向灯体四周散发热量，LED芯片产生的热量可以迅速被快速导热体吸收，再通过灯体中心突起结构向四周导热并散热，由于快速导热体上下贯通灯体的中心，接触面积大，而且有足够热容量，这样由中心向四面八方导热的效果更佳，从而使LED灯芯产生热量迅速导出；减少了传统集成大功率LED光源的二次装配， 因为是在无尘封装车间，有效地控制了 LED光源透镜内的水分以及灰尘(无尘封装车间在一般的灯具厂是做不到的)，封装和装配在同一个无尘封装车间里完成一次成型，从而减少了无尘封装车间重复投入，二次损耗以及相应的能耗和人工费用。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述灯体由压铸铝制成，所述灯体的正面和背面均设有散热茎。进一步，所述突起结构的高度为5 10厘米，所述突起结构的表面为平行于灯体背面且直径为8 16厘米的圆形表面。进一步，所述灯体背面上具有出线孔，与所述LED芯片相连的电线贯穿出线孔并与LED驱动模块相连。进一步，所述快速导热体由碳基材料或铜制成。进一步，所述光学透镜通过硅胶和灯体的正面密封相连。进一步，所述快速导热体和温度传感器之间螺纹连接。进一步，所述快速导热体和灯体的表面上均涂有导热硅脂。附图说明图1为本技术集成封装一体化的LED灯主视图的结构分解图；图2为本技术集成封装一体化的LED灯后视图。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1及2所示，所述集成封装一体化的LED灯包括灯体1，所述灯体1包括正面和背面，所述灯体1上具有一上下贯通的快速导热体安装孔5，所述快速导热体安装孔5内安装有快速导热体2，所述快速导热体2的顶端上设有LED芯片，所述LED芯片的上方设有光学透镜3，所述光学透镜3通过压盖4固定在灯体1的正面，所述快速导热体2下方设有温度传感器6，所述灯体1的背面上设有LED驱动电器盒8，所述LED驱动电器盒8内设有 LED驱动模块，所述温度传感器6和LED驱动模块相连，所述灯体1背面的中心部位具有用于储存及传导热量的实心体突起结构。所述快速导热体2由碳基材料或铜制成。所述光学透镜3通过硅胶和灯体1的正面密封相连。所述快速导热体2和温度传感器6之间螺纹连接。所述快速导热体2和灯体1的表面上均涂有导热硅脂。所述快速导热体的直径为1 6CM，高度为6 11CM，其中快速导热体下段部分直径为0. 5 1CM，高度为1. 5CM的带有螺纹的圆柱体。所述快速导热体下段带有螺纹部分与灯体以及温度传感器相连用螺丝来加以固定，圆柱体上方平面为集成封装LED芯片的底座。集成封装LED芯片的底座与突起结构凹陷面中心部分向平所述灯体1由压铸铝制成，所述灯体的正面和背面均设有散热茎，所述灯体1前平后凸。所述突起结构的高度和圆形表面的直径的大小是根据LED光的功率大小来改变的， 所述灯体1正面的中心呈凹陷面，凹陷面需氧化处理起反光的作用。所述突起结构的高度为5 10厘米，所述突起结构的表面为平行于灯体背面且直径为8 16厘米的圆形表面。 所述突起结构的表面附有散热茎。所述灯体1背面上具有出线孔7，与所述LED芯片相连的电线贯穿出线孔7并与 LED驱动电器盒8相连。所述出线孔7的直径为10厘米。针对集成封装大功率LED的散热量大，而且热量集中的特点，本技术灯体背面的中心部分设有直径为8到16CM，高度为5到IOCM的实心体突起结构(根据LED功率大小做相应的尺寸调整)，向后凸出，凸出部分表面附有散热茎，四周前后面设有散热茎，这样大的突起结构足够储存消化来自快速导热体热量，并由突起结构向灯体四周散发热量，普通的大功率集成LED的灯座是薄薄的一片铝基板或铜基板与散热器表面接触，因为铝基板或铜基板与散热器接触面有限，而且在表面也就是散热器其中的一面，这样不能及时充分的把铝基板或铜基板上热量散发掉(因为热量导热面太单一，不能迅速把LED灯芯的热量导出)。而集成封装一体化LED灯的灯座是嵌于灯体突起结构中的快速导热体，它的直径为 1-6CM，厚度为6-11CM (根据LED功率大小做相应的尺寸调整)，是普通大功率集成LED铝基板或铜基板面积和重量的数倍和十几倍，要知道碳基材料或铜等金属是吸热能力非常好的，而且灯座重量是普通大功率集成LED铝基板或铜基板的十几倍，热容量也增加十几倍， 嵌于灯体中心部位，这样集成封装一体化LED灯的灯芯产生热量可以迅速被快速导热体吸收，再通过灯体中心突起结构向四周导热并散热，因为快速导热体上下贯通灯体的中心，接触面积大，而且有足够热容量，这样由中心向四面八方导热的效果更佳，从而使LED灯芯产生热量迅速导出。为了更有效地控制LED灯散热问题，本技术的温度传感器与快速导热体下端相连，因为LED芯片直接封装在快速导热体表面，而快速导热体导热性能非常好，在这样的范围内，快速导热体下端的温度基本上是LED灯芯的温度，也就是LED的结温，把温度传感器与LED驱动模块相联，设置好温度，当达到这个温度时LED驱动模块自动调下灯电流，降下LED灯的功率，从而减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种集成封装一体化的ＬＥＤ灯，其特征在于，包括灯体，所述灯体包括正面和背面，所述灯体上具有一上下贯通的快速导热体安装孔，所述快速导热体安装孔内安装有快速导热体，所述快速导热体的顶端上设有ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片的上方设有光学透镜，所述光学透镜通过压盖固定在灯体的正面，所述快速导热体下方设有温度传感器，所述灯体的背面上设有ＬＥＤ驱动电器盒，所述ＬＥＤ驱动电器盒内设有ＬＥＤ驱动模块，所述温度传感器和ＬＥＤ驱动模块相连，所述灯体背面的中心部位具有用于储存及传导热量的实心体突起结构。

【技术特征摘要】
1.一种集成封装一体化的LED灯，其特征在于，包括灯体，所述灯体包括正面和背面， 所述灯体上具有一上下贯通的快速导热体安装孔，所述快速导热体安装孔内安装有快速导热体，所述快速导热体的顶端上设有LED芯片，所述LED芯片的上方设有光学透镜，所述光学透镜通过压盖固定在灯体的正面，所述快速导热体下方设有温度传感器，所述灯体的背面上设有LED驱动电器盒，所述LED驱动电器盒内设有LED驱动模块，所述温度传感器和 LED驱动模块相连，所述灯体背面的中心部位具有用于储存及传导热量的实心体突起结构。2.根据权利要求1所述的集成封装一体化的LED灯，其特征在于，所述灯体由压铸铝制成，所述灯体的正面和背面均设有散热茎。3.根据权利要求1所述的集成封装一体化的LED灯，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春琦，
申请(专利权)人：王春琦，
类型：实用新型
国别省市：97