【技术实现步骤摘要】
本技术涉一种输送台，具体是指一种用于覆铜箔基板生产中所用的半固化片分离的输送台。技术背景在覆铜箔基板(CCL)生产过程程中，半固化片通常事先经过交错预叠，再经分离与铜箔叠配、组合，最后通过真空、加热、加压，使得半固化片固化完全并与铜箔结合，制造成覆铜箔基板(CCL)。目前半固化片分离过程是由机械手夹取半固化片的一端，托送经过分离输送台，再与铜箔完成叠配、组合；目前半固化片分离输送台，其台面由不锈钢结构的导杆组成，输送过程中，半固化片与不锈钢导杆之间直接接触，因相互间的磨擦，不锈钢导杆会受到磨损，因而产生铁屑。铁屑是一种导电性物质，吸附在半固化片中，经压合后，残留在基板中，会对造成后续线路板PCB生产过程中发生电路短路、断路异常。目前含有无机填料覆铜箔基板(CCL)产品越来越多，因半固化片中有无机填料存在，对分离输送台面不锈钢导杆磨损更严重，磨损脱落的铁屑对覆铜箔基板的信赖性产生不利的风险越高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可有效预防半固化片分璃输送过程中与金属接触因磨损而产生的金属铁屑，尤其是可大大降低含有无机填料的半固化片在分璃输送过程中铁屑的产生的一种分离台。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种半固化片分离输送台，包括机架、传动装置、钢化玻璃、支架以及机械夹爪。所述机架包括支柱和支撑台，所述支撑台置于所述支柱上，所述支撑台的侧面设有传动装置，所述传动装置包括传动马达以及传动皮带。所述传动马达以及传动皮带相互配合为能给半固化片的运送提供动力。通过传动马达及传动皮带的带动，所述支架可实现水平方向的运动，所述支架上还设有机械夹爪，所述机械夹...
【技术保护点】
一种半固化片分离输送台，包括机架、传动装置、所述机架包括支柱和支撑台，所述支撑台置于所述支柱上，所述支撑台的侧面设有传动装置，所述传动装置包括传动马达以及传动皮带，其特征在于，还包括钢化玻璃、支架以及机械夹爪，所述支架上还设有机械夹爪，所述机械夹爪置于所述支撑台的上方，所述支撑台的台面上设有钢化玻璃。
【技术特征摘要】
1.一种半固化片分离输送台，包括机架、传动装置、所述机架包括支柱和支撑台，所述支撑台置于所述支柱上，所述支撑台的侧面设有传动装置，所述传动装置包括传动马达以及传动皮带，其特征在于，还包括钢化玻璃、支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新兵，
申请(专利权)人：中山台光电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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