电连接器制造技术

技术编号:6724990 阅读:124 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,应用于焊接设置于一印刷电路板,包含:一端子座、一端子及一焊接件。端子设置于该端子座内,包含:一本体、一第一夹持部及一第二夹持部。焊接件被夹持于第一夹持部与第二夹持部之间,并且与印刷电路板焊接;该电连接器只需一道焊接手续即可将电连接器的各端子确实焊接而连接印刷电路板,更使得焊接件待焊时不易自定位孔中脱落。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于电连接器,特别是一种焊接件夹持于端子的电连接器。
技术介绍
随着工艺技术的进步,CPU上可设置的脚位数量也越来越多,因此现今的CPU插座 皆采用零插入力的设计(ZIF)。参阅图1所示公知CPU插座电连接器,其包含一端子座10 及多个端子20。端子座100设有多个端子槽11 ;多个端子20则分别设于各端子槽11内。 端子20的其中一端为一接触端21,端子的另一端则为一焊接端22,焊接端22中间凹陷而 呈杯状,以供于焊接端22上焊接一锡球30而将焊接于主机板上,前述的锡球搭接方式目前 常见的CPU插座焊接于主机板的方式。但前述的搭接构造在加工上其先将锡球30通过治 具预焊于各焊接端22上,再将CPU插座电连接器置于主机板上加热焊接,如此加工方式使 得锡球30经过二次熔化,当锡球30预焊于各焊接端20时,锡球30内所含的助焊剂部分已 挥发,待CPU插座电连接器于主机板时,锡球30内所含的助焊剂不足,且锡球30经过二次 熔化而容易造成焊接不良,再者锡球30放置于焊接端22待焊时未有固定措施,因此容易脱 落。
技术实现思路
有鉴于公知电连接器存在锡球二次熔化易造成焊接不良及锡球容易脱落等缺点, 本技术提供一种电连接器,应用于焊接设置于一印刷电路板,包含一端子座、一端子 及一焊接件。端子座包含一端子槽贯穿端子座相对的二表面,端子槽容置端子及焊接件。端子设置于端子座内,端子包含一本体、一第一夹持部及一第二夹持部。第一夹 持部自本体延伸并且折弯;第二夹持部与第一夹持部沿相反方向自本体延伸并且折弯。第 一夹持部与第二夹持部错开排列而不位于同一直在线。焊接件被夹持于第一夹持部与第二夹持部之间,并且与印刷电路板焊接。本技术另提供一种电连接器,设置于一印刷电路板,包含一端子座、多个端 子、多个焊接件及一连接部。端子座包含多个端子槽,各端子槽贯穿端子座相对的二表面,每一端子槽内容置 一端子及一焊接件。多个端子设置于端子座内,各端子包含一本体、一第一夹持部及一第二夹持部。 第一夹持部自本体延伸并且折弯;第二夹持部与第一夹持部沿相反方向自本体延伸并且折 弯。第一夹持部与第二夹持部错开排列而不位于同一直在线。各端子的第一夹持部与相邻 另一端子的第二夹持部平行并列。多个焊接件分别被夹持于一个端子的第一夹持部与第二夹持部之间,焊接件与印 刷电路板焊接。连接部连接多个端子,而使多个端子平行成串相连。 通过本技术的技术手段,只需一道焊接手续即可将电连接器的各端子确实焊 接而连接印刷电路板,更使得焊接件待焊时不易自定位孔中脱落。附图说明图1为公知电连接器示意图。图2为本技术第--实施例示意图(一)。图3为本技术第--实施例示意图(二)。图4为本技术第--实施例示意图(三)。图5为本技术第--实施例示意图(四)。图6为本技术第二实施例示意图(一)。图7为本技术第二实施例示意图(二)。图8为本技术第二实施例示意图(三)。图9为本技术第二实施例示意图(四)。图10为本技术第—二实施例示意图(五)符号说明10/10020/20022111201210300具体实施方式参阅图2及图3所示本技术第一实施例示意图,本技术的电连接器设置 于一印刷电路板400,本实施例包含一端子座100、一端子及200 —焊接件300。端子座100呈平板状,包含多个端子槽110,端子槽110贯穿端子座100相对的二 表面,各端子槽110分别用以容置一个端子200及一个焊接件300,各端子槽110的二端开 口分别为靠近印刷电路板400的板端111及远离印刷电路板400的插接端112。端子为金 属片冲压制成,包含一本体201、一第一夹持部210及一第二夹持部220,第一夹持部210 自本体201延伸;第二夹持部220与第一夹持部210沿相反方向自本体201延伸。焊接件 300呈柱状,为焊锡材料制成,设置于端子200上。参阅图3,第一夹持部210折弯而朝向本体201,第二夹持部220折弯而朝向本体 201,而将焊接件300夹持于第一夹持部210及第二夹持部220之间。参阅图4,端子200对 准一端子槽110,自板端111向插接端112插入对准的端子槽100。参阅图5,于本实施例中,本技术的电连接器设置于一印刷电路板400,焊接 件300与印刷电路板400接触,待本技术的电连接器连同印刷电路板400通过锡炉加 热将焊接件熔化后,焊接件300即与印刷电路板焊接400,而使得本技术的电连接器焊 设于印刷电路板400。端子座11/110端子槽端子21接触端焊接端30锡球板端112插接端本体202连接部第一夹持部220第二夹持部焊接件400印刷电路板参阅图6及图7所示本技术第二实施例示意图,本技术的电连接器设置 于一印刷电路板400,本实施例包含一端子座100、多个端子200、一连接部202及多个焊 接件300。端子座100呈平板状,包含多个端子槽110,端子槽110贯穿端子座100相对的二 表面,各端子槽110分别用以容置一个端子200及一个焊接件300,各端子槽110的二端开 口分别为靠近印刷电路板400的板端111及远离印刷电路板400的插接端112。连接部202为冲压制成的带状金属片。于本实施例中,多个端子200平行排列,且 各端子200分别连接于连接部202而使得多个端子200成串相连,端子200为金属片冲压 制成,较佳地与连接部202为相同材料制成,因此可以对一金属板材进行一次冲压加工制 成端子200及连接部202。焊接件300呈柱状,为焊锡材料制成,各焊接件300分别设置于 一端子200上。每一个端子200分别包含一本体201、一第一夹持部210及一第二夹持部220,第 一夹持部210自本体201延伸;第二夹持部220,与第一夹持部210沿相反方向自本体201 延伸,其中第二夹持部220与第一夹持部210错开排列而不位于同一直在线,因此当多个端 子200平行并列时,各端子200的第一夹持部210与相邻另一端子200的第二夹持部220错 开并列,由于各端子槽间的间隔距离相当近,第一夹持部210及第二夹持部220的并列结构 使得各端子200的本体201间不需预留太大的距离排列第一夹持部210及第二夹持部220, 而得以符合各端子槽110间的间隔距离,可减少冲压制程产生的废材。参阅图7,于每一端子200中,第一夹持部210折弯而朝向本体201,第二夹持部 220也折弯而朝向本体201,焊接件300夹持于第一夹持部210及第二夹持部220之间。参 阅图8,各端子200分别对准一端子槽110,并且各端子200分别自板端111向插接端112 插入对应的端子槽110。参阅图9,当各端子200插入对应的端子槽110后,则折断移除连 接部202。参阅图10,于本实施例中,本技术的电连接器设置于一印刷电路板400上,焊 接件300与印刷电路板400接触,待本技术的电连接器连同印刷电路板400通过锡炉 加热将各焊接件300熔化后,各焊接件300即与印刷电路板400焊接,而使得本技术的 电连接器焊设于印刷电路板400。通过本技术的技术手段,只需一道焊接手续即可将电连接器的各端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器,设置于一印刷电路板,其特征在于,该电连接器包含:一端子座;一端子,设置于该端子座内,该端子包含:一本体;一第一夹持部,自该本体延伸并且折弯;及一第二夹持部,与该第一夹持部沿相反方向自该本体延伸并且折弯;及一焊接件,被夹持于该第一夹持部与该第二夹持部之间,该焊接件与该印刷电路板焊接。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,设置于一印刷电路板,其特征在于,该电连接器包含一端子座;一端子,设置于该端子座内,该端子包含 一本体;一第一夹持部,自该本体延伸并且折弯;及一第二夹持部,与该第一夹持部沿相反方向自该本体延伸并且折弯;及 一焊接件,被夹持于该第一夹持部与该第二夹持部之间,该焊接件与该印刷电路板焊接。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,该第一夹持部与该第二夹持部错开排 列而不位于同一直在线。3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于,该端子座更包含一端子槽,贯穿该端子座相对的二表面,该端子槽容置该端子及该焊接件。4.一种电连接器,设置于一印刷电路板,其特征在于,该电连接器包含 一端子座;多个端子,设置于该端子座内,各该端子包含 一本体;一第一...

【专利技术属性】
技术研发人员:王敬顺张嘉和
申请(专利权)人:长盛科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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