半导体装置的堆叠封装件制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法。半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导体芯片。所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片可构造为执行第一功能和第二功能，且均可包括多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能。该封装件还可包括多条外部链接引线，外部连接引线可构造为将第三半导体芯片电连接到外部。

【技术实现步骤摘要】

示例实施例涉及一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法，更具体地讲，涉及 一种具有堆叠引线框架结构的两侧的半导体堆叠封装件及其制造方法。
技术介绍
在传统技术中，半导体装置的尺寸和重量相对小，以满足用户对相对小且重量轻 的电子装置的需求。在传统技术中，一些半导体装置具有作为一个元件产品制造的多个半 导体装置。为了制造作为一个元件产品的多个半导体装置，一直制造堆叠且彼此连接多个 半导体芯片的多芯片封装件。多芯片封装件分为包括球的BGA封装件类型及引线框架封装 件类型，在引线框架封装件类型中，芯片可堆叠在两侧上以减少制造成本，这样可堆叠大量 的芯片。
技术实现思路
本公开提供了一种半导体的堆叠封装结构，在该半导体的堆叠封装结构中，半导 体芯片有效地堆叠在两个表面上。本公开还提供了一种制造半导体装置的堆叠封装件的方法，适于提供半导体装置 的堆叠封装件。根据示例实施例，一种半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯 片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导 体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导 体芯片。在示例实施例中，所述至少一个第一半导体芯片可构造为执行第一功能，所述至少 一个第一半导体芯片可包括第一多个键合焊盘。在示例实施例中，所述至少一个第二半导 体芯片可构造为执行第二功能，所述至少一个第二半导体芯片可布置在所述至少一个第一 半导体芯片下方并可包括第二多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功 能和第二功能的第三功能，第三半导体芯片可布置在第一半导体芯片上并包括第三多个键 合焊盘。在示例实施例中，多条外部连接引线可构造为将第三多个键合焊盘电连接到外部， 电连接单元可将所述至少一个第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯片、第三半导 体芯片、所述至少一条插入引线和外部连接引线彼此电连接。在示例实施例中，所述至少一 条插入引线可构造为提供所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片 之间的电连接媒介。根据示例实施例，一种用于制造半导体装置的堆叠封装件的方法可包括以下步 骤设置至少一条插入引线；在所述至少一个插入引线的一个表面上设置至少一个第一半 导体芯片，所述至少一个第一半导体芯片包括第一多个键合焊盘；在所述至少一个插入引线的另一表面上设置至少一个第二半导体芯片，所述至少一个第二半导体芯片包括第二多 个键合焊盘；在所述至少一个第一半导体芯片上设置一个第三半导体芯片，第三半导体芯 片包括第三多个键合焊盘；使用一个电连接单元将所述第一多个键合焊盘、所述第二多个 键合焊盘和所述第三多个键合焊盘彼此电连接，并使用所述电连接单元将所述第一多个键 合焊盘和所述第二多个键合焊盘连接到所述至少一条插入引线；使用所述电连接单元将所 述第三多个键合焊盘连接到外部连接引线；利用成型材料覆盖所述至少一个第一半导体芯 片、所述至少一个第二半导体芯片、所述一个第三半导体芯片、所述至少一个插入引线和外 部连接引线的至少一部分。示例实施例提供了一种半导体装置的堆叠封装件，该堆叠封装件可包括彼此电 分离的多条插入引线；至少一个第一半导体芯片，设置在对应的插入引线的一个表面上，所 述至少一个第一半导体芯片包括多个键合焊盘；至少一个第二半导体芯片，设置在对应的 插入引线的另一表面上，所述至少一个第二半导体芯片包括多个键合焊盘；一个第三半导 体芯片，设置在第一半导体芯片上并包括多个键合焊盘，第三半导体芯片的功能不同于第 一半导体芯片和第二半导体芯片的功能；多条外部连接引线，将第三半导体芯片的键合焊 盘电连接到外部；电连接单元，将第一半导体芯片、第二半导体芯片、第三半导体芯片、插入 引线和外部连接引线彼此电连接，其中，插入引线设置为第一半导体芯片和第二半导体芯 片之间的电连接媒介。在示例实施例中，第一半导体芯片和第二半导体芯片可分别包括存储半导体。另 外，第三半导体芯片可包括存储控制器半导体。在示例实施例中，外部连接引线中的用作功率源的外部连接引线可使用键合线直 接电连接到在第一半导体芯片或第二半导体芯片的键合焊盘中的对应的功率键合焊盘。在示例实施例中，外部连接引线中的用作功率源的外部连接引线可使用键合线直 接连接到插入引线中的用作功率源的插入引线。在示例实施例中，外部连接引线中的用作功率源的外部连接引线可与插入引线中 的用作功率源的插入引线一体。在示例实施例中，堆叠封装件还可包括成型树脂，成型树脂覆盖各个外部连接引 线的一部分、第一半导体芯片、第二半导体芯片、第三半导体芯片和插入引线。在示例实施例中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个可设置为多个，且 第一半导体芯片和第二半导体芯片可分别以偏移阶梯类型堆叠。在示例实施例中，电连接单元可构造为执行跳线键合工艺，键合焊盘通过跳线键 合工艺彼此连接。在示例实施例中，在第一半导体芯片和第二半导体芯片的每个中，键合焊盘可在 第一半导体芯片或第二半导体芯片中的与面对对应的插入引线的表面背离的表面的边缘 区域中沿边缘按行排列。在示例实施例中，第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片中的至少 一个键合焊盘可包括通过在晶片级工艺过程中制造的芯片焊盘的再分配布局而形成的再 分配布局焊盘。在示例实施例中，虚拟键合焊盘还可设置在与第三半导体芯片相邻的第一半导体 芯片上，虚拟键合焊盘可直接电连接到第三半导体芯片的各个键合焊盘和各条外部连接引5线。在示例实施例中，各个插入引线可为条形，插入引线可彼此分隔开并可沿与各个 插入引线的纵向方向垂直的方向按行设置。在示例实施例中，第一半导体芯片可向对应的插入引线的一端偏移，同时，第一半 导体芯片远离对应的插入引线，第二半导体芯片可向对应的插入引线的另一端偏移，同时， 第二半导体芯片远离对应的插入引线。在示例实施例中，虚拟键合焊盘可设置在第一半导体芯片的边缘区域中的与设置 有第一半导体芯片的键合焊盘的边缘区域垂直的边缘区域中。根据示例实施例，一种用于制造半导体装置的堆叠封装件的方法包括以下步骤 设置多个彼此电分离的插入引线；在各个插入引线的一个表面上设置至少一个第一半导体 芯片；在各个插入引线的另一表面上设置至少一个第二半导体芯片；在第一半导体芯片上 堆叠一个第三半导体芯片；使用一个电连接单元将对应于第一半导体芯片、第二半导体芯 片和第三半导体芯片的具有一定功能的键合焊盘彼此电连接，并使用所述电连接单元将第 一半导体芯片和第二半导体芯片的键合焊盘连接到多个插入引线；使用所述电连接单元将 在第三半导体芯片中执行来自外部的输入/输出操作的键合焊盘连接到外部连接引线；填 充成型树脂，以覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片、第三半导体芯片插入引线和外部连 接引线的至少一部分。在示例实施例中，第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个可设置为多个，且 第一半导体芯片和第二半导体芯片可分别地堆叠，其中，第一半导体芯片可向对应的插入 引线的一端偏移，同时，第一半导体芯片远离对应的插入引线，第二半导体芯片可向对应的 插入引线的另一端偏移，同时，第二半导体芯片远离对应的插入引线。在示例实施例中，用于将第一半导体芯片、第二半导体芯片、第三半导体芯片彼此 电连接的线键合工艺可包括用于将相邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体装置的堆叠封装件，所述堆叠封装件包括：至少一个第一半导体芯片，构造为执行第一功能，所述至少一个第一半导体芯片包括第一多个键合焊盘；至少一个第二半导体芯片，构造为执行第二功能，所述至少一个第二半导体芯片布置在所述至少一个第一半导体芯片下方并包括第二多个键合焊盘；至少一条插入引线，在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间；一个第三半导体芯片，构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能，第三半导体芯片布置在第一半导体芯片上并包括第三多个键合焊盘；多条外部连接引线，构造为将第三多个键合焊盘电连接到外部；一个电连接单元，将所述至少一个第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯片、第三半导体芯片、所述至少一条插入引线和外部连接引线彼此电连接，其中，所述至少一条插入引线构造为提供所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的电连接媒介。

【技术特征摘要】
2010.01.22 KR 10-2010-00061261.一种半导体装置的堆叠封装件，所述堆叠封装件包括至少一个第一半导体芯片，构造为执行第一功能，所述至少一个第一半导体芯片包括 第一多个键合焊盘；至少一个第二半导体芯片，构造为执行第二功能，所述至少一个第二半导体芯片布置 在所述至少一个第一半导体芯片下方并包括第二多个键合焊盘；至少一条插入引线，在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片 之间；一个第三半导体芯片，构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能，第三半导 体芯片布置在第一半导体芯片上并包括第三多个键合焊盘；多条外部连接引线，构造为将第三多个键合焊盘电连接到外部；一个电连接单元，将所述至少一个第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯片、第 三半导体芯片、所述至少一条插入引线和外部连接引线彼此电连接，其中，所述至少一条插入引线构造为提供所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一 个第二半导体芯片之间的电连接媒介。2.如权利要求1所述的堆叠封装件，其中，所述至少一个第一半导体芯片和所述至少 一个第二半导体芯片包括存储半导体，第三半导体芯片包括存储控制器半导体。3.如权利要求1所述的堆叠封装件，所述堆叠封装件还包括成型树脂，成型树脂覆盖 外部连接引线的至少一部分、所述至少一个第一半导体芯片、所述至少一个第二半导体芯 片 第三半导体芯片和所述至少一条插入引线。4.如权利要求1所述的堆叠封装件，其中，所述至少一个第一半导体芯片、所述至少一 个第二半导体芯片和所述至少一条插入引线中的每个设置为多个，第一半导体芯片和第二 半导体芯片以偏移阶梯类型堆叠，插入引线彼此电分离。5.如权利要求4所述的堆叠封装件，其中，多个第一半导体芯片向插入引线的一端偏 移，同时，所述多个第一半导体芯片远离插入引线，多个第二半导体芯片向插入引线的另一 端偏移，同时，所述多个第二半导体芯片远离插入引线。6.如权利要求1所述的堆叠封装件，其中，所述第一多个键合焊盘沿所述至少一个第一半导体芯片的边缘按行排列在所述至少 一个第一半导体芯片的背离所述至少一条插入引线的表面上，所述第二多个键...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔埈荣，金吉洙，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR