一种覆厚铜层压板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种覆厚铜层压板的制备方法，其特征在于：1.采用厚度大于105μm的铜箔；2.选用合适的胶粘剂体系，对铜箔进行涂胶处理，制成涂胶铜箔或将胶粘剂制成胶膜，涂胶采用喷涂、流延式、丝网漏印方式进行。3.将涂胶后的铜箔与纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组或玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。也可将铜箔、胶膜与纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组或玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆厚铜层压板，特别是一种覆厚铜复合基层压板的制备方法。
技术介绍
普通复合基覆铜板一般使用厚度为105μπι以下的铜箔，如35μπι、18μπι、70μπι、12 μ m等，与纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组或玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。铜箔越薄制作的线条越精细，但不能满足汽车电子、电力、电子元器件等大电流、大功率的需要。目前，在国内尚未见覆厚铜纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆厚铜玻纤纸芯玻纤布贴面层压板的报道。随着电子工业的发展，印制电路板趋向高密度化，采用普通厚度 (105 μ m以下)铜箔生产的复合基覆铜板远远满足不了大功率(电流量大)电路的要求，因此需要使用较厚的铜箔(铜箔厚度大于105 μ m)制作复合基覆铜板以满足此要求。覆厚铜复合基层压板属于印制电路板基板材料，广泛用于大电流、高功率的电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、电力电子、灯整流器和平板变压器等。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种具有高功率、高散热性、高可靠性、体积小等优良特性，可广泛用于大电流、高功率电子产品的覆厚铜复合基层压板。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现采用厚度大于105 μ m的铜箔，并对其进行涂胶处理，制成涂胶铜箔或将胶粘剂制成胶膜。涂胶采用喷涂、流延式、丝网漏印方式进行。将涂胶后的铜箔与纤维素纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组或玻纤纸芯玻纤布贴面组合的粘结片组进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。或将铜箔、胶膜及复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。由于采用了上述技术方案，本专利技术具有如下有益效果覆厚铜复合基层压板具有高功率、高散热性、高可靠性、体积小等优良特性，因而被广泛用于大电流、高功率的电子产品，比如模块化开关电源、汽车电子、电力电子、灯整流器和平板变压器等。附图说明图1是本专利技术采用涂胶铜箔的结构示意图；图2是本专利技术采用胶膜的结构示意图其中1、铜箔，2、粘结片，3、胶膜具体实施例方式下面根据实施例对本专利技术作进一步详细说明。如图1 2所示，将210 μ m厚的铜箔1涂胶后和玻纤纸芯玻纤布贴面覆铜板用粘结片2组合，在一定温度和压力下进行热压成型，制成玻纤纸芯玻纤布贴面复合基覆铜板。将400 μ m厚的铜箔1涂胶后和纤维素纸芯玻纤布贴面覆铜板用粘结片2组合，在一定温度和压力下进行热压成型，制成纤维素纸芯玻纤布贴面覆铜板。将210 μ m厚的铜箔1、胶膜3及纤维素纸芯玻纤布贴面覆铜板用粘结片2组合，在一定温度和压力下进行热压成型，制成纤维素纸芯玻纤布贴面覆铜板。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本专利技术的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种覆厚铜层压板的制备方法，其制备方法包括如下步骤：采用厚度大于１０５μｍ的铜箔，并选用合适的胶粘剂体系，对铜箔进行涂胶处理，制成涂胶铜箔或将胶粘剂制成胶膜，将涂胶后的铜箔与复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板；也可将铜箔、胶膜及复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。

【技术特征摘要】
1.一种覆厚铜层压板的制备方法，其制备方法包括如下步骤采用厚度大于105 μ m 的铜箔，并选用合适的胶粘剂体系，对铜箔进行涂胶处理，制成涂胶铜箔或将胶粘剂制成胶膜，将涂胶后的铜箔与复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板；也可将铜箔、胶膜及复合基覆铜板用粘结片进行组合，在一定温度和压力下热压制成复合基覆铜板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于涂胶采用喷涂方式进行。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于涂胶采用丝网漏印方式进...

【专利技术属性】
技术研发人员：王爱戎，
申请(专利权)人：陕西生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：61