本发明专利技术提供一种平面天线结构及应用其的通信终端。平面天线结构包含接地板、天线辐射体和耦合体。天线辐射体包含接地引脚，接地引脚与接地板相连接。耦合体电磁耦合到天线辐射体，耦合体包含馈电引脚。其中，天线辐射体设置于耦合体和接地板之间，天线辐射体包含通孔，馈电引脚穿过通孔，且与天线辐射体没有电性接触。与现有技术相比，本发明专利技术的平面天线结构具有更宽的频带宽度，且天线结构短小，特别适用于轻薄化的通信电子产品。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种天线结构，特别是一种具有较宽的频带宽度的平面天线结构，及 应用该平面天线结构的通信终端。
技术介绍
目前，各类电子产品与通信模块相结合，如手机、PDA、平板电脑等，其使用户可以 方便地连接到区域网络，或彼此之间进行通信连接。平面倒F型天线(Planar Inver ted F Antenna,以下简称PIFA)是一种广泛应用于各种通信终端产品的天线设计方案，其基本结 构是采用一个平面辐射单元作为辐射体，并以一个大的接地面作为反射面，辐射体上有两 个邻近的引脚，分别用以接地(Ground)和作为馈点(feed pad)。请参见图1，图1为现有技术中的一种平面倒F天线结构的示意图。该天线结构 包括接地板11和天线辐射体12，天线辐射体12包括接地引脚13和馈电引脚14。接地板 11 一般与天线辐射体12平行设置，接地引脚13和馈电引脚14分别设置于天线辐射体12 的一侧边上，其中接地引脚13与接地板11相连接，馈电引脚14与馈点(图未示)相连接。 但该天线结构的频带宽度对于现代通信装置并不总是足够的。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术利用耦合反馈的技术，让馈入端不直接接触天线辐射 体本身，而是通过一个耦合结构把能量传导到天线，进而达成较宽频宽的目的。本专利技术提供的平面天线结构包含接地板、天线辐射体和耦合体。天线辐射体包含 接地引脚，接地引脚与接地板相连接。耦合体电磁耦合到天线辐射体，耦合体包含馈电引 脚。其中，天线辐射体设置于耦合体和接地板之间，天线辐射体包含通孔，馈电引脚穿过通 孔，且与天线辐射体没有电性接触。根据本专利技术所述的平面天线结构，耦合体平行于天线辐射体，且在垂直于天线辐 射体的方向上，二者之间具有间距。根据本专利技术所述的平面天线结构，耦合体为金属片。根据本专利技术所述的平面天线结构，天线辐射体平行于接地板，且在垂直于天线辐 射体的方向上，二者之间具有间距。根据本专利技术所述的平面天线结构，天线辐射体上开设有L形、U形或二者结合形状 的开槽。根据本专利技术所述的平面天线结构，馈电引脚的一端与耦合体电性连接，馈电引脚 的另一端与接地板连接。本专利技术还提供一种通信终端，包含如上所述的平面天线结构。与现有技术相比，本专利技术的平面天线结构具有更宽的频带宽度，且天线结构短小， 特别适用于轻薄化的通信电子产品。附图说明图1为现有技术中的一种平面倒F天线结构的示意图。图2为本专利技术一实施例的平面天线结构的示意图。图3为本专利技术一实施例的平面天线结构的侧视图。图4为本专利技术一实施例的平面天线结构的频率特性曲线图。具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细 说明如下。请参见图2和图3，图2为本专利技术一实施例的平面天线结构的示意图，图3为本发 明一实施例的平面天线结构的侧视图。本专利技术提供的平面天线结构包含接地板21、天线辐 射体22和耦合体23。天线辐射体22包含接地引脚221，接地引脚221与接地板21相连 接。耦合体23电磁耦合到天线辐射体22，耦合体23包含馈电引脚231。其中，天线辐射体 22设置于耦合体23和接地板21之间，天线辐射体22包含通孔220，馈电引脚231穿过通 孔220，且与天线辐射体22没有电性接触。优选地，耦合体23平行于天线辐射体22，且在垂直于天线辐射体22的方向上，二 者之间具有间距。耦合体23可以为金属片。馈电引脚231的一端与耦合体23电性连接， 馈电引脚231的另一端与接地板21连接。在一实施例中，天线辐射体22平行于接地板21设置，且在垂直于天线辐射体22 的方向上，二者之间具有间距。接地板21例如可以为通信装置中的电路板(PCB)，上面设有 接地点(ground pad)和馈点(feed pad)，接地点用于与接地引脚221连接，馈点用于与馈 电引脚231连接。 在实际应用中，天线辐射体22上往往开设有L形、U形或二者结合形状的开槽。如 图2所示，其具有一个U形与倒L形结合(共用一边)的开槽229。有关天线辐射体上开槽 的设计与功效属于本领域技术人员习知技术手段，且不属于本专利技术的重点，所以不在此赘 述。与现有技术相比，本专利技术的馈电信号通过馈电引脚231穿过天线辐射体22，且馈 电引脚231没有电性接触天线辐射体22，而是通过耦合体23将能量传导到天线辐射体22， 从而达到较宽的频宽响应。本专利技术所述的平面天线结构可以应用于种通信终端，该通信终端包括但不限于手 机、PDA、平板电脑等。本专利技术的平面天线结构具有更宽的频带宽度，且天线结构短小，特别 适用于轻薄化的通信电子产品。请参见图4，图4为本专利技术一实施例的平面天线结构的频率特性曲线图，其表示反 射系数sll随频率变化的曲线。曲线41对应于图1所示的天线结构频率特性，曲线42对 应于相同条件下图2所示的天线结构的频率特性。可以看出，频带宽度明显变宽，特别是， 在常用的 GSM850 (0. 85GHz)、GSM900 (0. 9GHz)、GSM1800 (1. 8GHz)、GSM1900 (1. 9GHz)以及 WCDMA2100(2. IGHz)五个频段，天线的反射系统都在-IOdB(分贝)之下，表明具备相当好的 匹配和辐射功率。本专利技术已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本专利技术的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本专利技术的范围。相反地，在不脱离本专利技术的精神和 范围内所作的更动与润饰，均属本专利技术的专利保护范围。权利要求1.一种平面天线结构，包含接地板和天线辐射体，该天线辐射体包含接地引脚，该接地 引脚与该接地板相连接，其特征在于该平面天线结构还包含耦合体，电磁耦合到该天线辐射体，该耦合体包含馈电引脚；其中，该天线辐射体设置于该耦合体和该接地板之间，该天线辐射体包含通孔，该馈电 引脚穿过该通孔，且与该天线辐射体没有电性接触。2.如权利要求1所述的平面天线结构，其特征在于该耦合体平行于该天线辐射体，且 在垂直于该天线辐射体的方向上，二者之间具有间距。3.如权利要求1所述的平面天线结构，其特征在于该耦合体为金属片。4.如权利要求1所述的平面天线结构，其特征在于该天线辐射体平行于该接地板，且 在垂直于该天线辐射体的方向上，二者之间具有间距。5.如权利要求1所述的平面天线结构，其特征在于该天线辐射体上开设有L形、U形 或二者结合形状的开槽。6.如权利要求1所述的平面天线结构，其特征在于该馈电引脚的一端与该耦合体电 性连接，该馈电引脚的另一端与该接地板连接。7.一种通信终端，其特征在于包含如权利要求1-6中任意一项所述的平面天线结构。全文摘要本专利技术提供一种平面天线结构及应用其的通信终端。平面天线结构包含接地板、天线辐射体和耦合体。天线辐射体包含接地引脚，接地引脚与接地板相连接。耦合体电磁耦合到天线辐射体，耦合体包含馈电引脚。其中，天线辐射体设置于耦合体和接地板之间，天线辐射体包含通孔，馈电引脚穿过通孔，且与天线辐射体没有电性接触。与现有技术相比，本专利技术的平面天线结构具有更宽的频带宽度，且天线结构短小，特别适用于轻薄化的通信电子产品。文档编号H01Q1/36GK102110877SQ201010617370公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月31日 优先权日本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种平面天线结构，包含接地板和天线辐射体，该天线辐射体包含接地引脚，该接地引脚与该接地板相连接，其特征在于该平面天线结构还包含：耦合体，电磁耦合到该天线辐射体，该耦合体包含馈电引脚；其中，该天线辐射体设置于该耦合体和该接地板之间，该天线辐射体包含通孔，该馈电引脚穿过该通孔，且与该天线辐射体没有电性接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：穆威宇，
申请(专利权)人：苏州佳世达电通有限公司，佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。