电连接器组件制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子。芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片。散热装置包括设于芯片模块的芯片上方的散热片以及位于散热片上方的散热板。散热板包括基部、由基部向下凹陷形成并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及由第二抵压部中部向上鼓起形成并抵压散热片的第一抵压部。电连接器组件通过散热板的第二抵压部抵压芯片模块的基板，并通过第一抵压部抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，可以防止芯片模块因受力过大而发生翘曲变形。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器组件
本技术涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可电性连接芯片模块至电路板上的电连接器组件。技术背景与本技术相关的电连接器组件，如中国台湾专利公告第383955号所揭示。该电连接器组件包括电路板、组设在电路板上的定位框、焊接在电路板上并收容于定位框内的插槽连接器、组设在插槽连接器上的芯片模块、位于芯片模块上方并通过螺栓固定在电路板上的散热装置。芯片模块呈阶梯状设置，其包括平板状的基板以及由基板中部向上凸伸设置的芯片。散热装置包括平板以及设于平板上表面上的散热鳍片。平板具有平整的抵接面，可以在电连接器组件组装好后抵压芯片模块的芯片，用于提供芯片模块与插槽连接器电性导通的下压力，进而实现芯片模块与电路板间电性连接，并且可以使电连接器组件具有较好的散热性能。但是，上述电连接器组件仅通过散热装置的平板的抵接面施力按压芯片模块的芯片，芯片模块会因散热装置的按压力过大而发生翘曲变形。为克服上述缺陷，确有必要提供一种改进的电连接器组件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可以防止芯片模块发生翘曲变形的电连接器组件。本技术的目的是通过以下技术方案实现的一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置。电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子。芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片。散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板。散热板包括基部、由基部向下凸伸设置并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及位于第二抵压部之间并抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。本技术进一步界定，所述散热板的第一抵压部与所述第二抵压部围设形成容置芯片模块的芯片与散热片的收容空间。本技术进一步界定，所述散热板的第二抵压部具有与芯片模块的基板接触的抵接面，所述抵接面与基部的下表面呈断差状设置。本技术进一步界定，所述散热板的第一抵压部具有相对设置的顶面与底面， 所述第一抵压部的底面到所述第二抵压部的抵接面的距离与所述芯片模块的芯片的顶面到所述基板的上表面的距离大致相同。本技术进一步界定，所述散热板的基部具有相对设置的上表面与下表面，所述基部自上表面向下凹陷形成有凹陷部，所述第二抵压部是由所述凹陷部的底部凸伸出基部的下表面形成。本技术进一步界定，所述散热板的第一抵压部是由所述凹陷部的中部向上鼓起形成。本技术进一步界定，所述散热板的凹陷部大致呈环状设置。本技术进一步界定，所述散热板的基部上还设有安装孔。本技术进一步界定，所述电连接器组件还包括电路板，所述电路板上设有与散热板的安装孔对应的预设孔。本技术进一步界定，所述电连接器组件进一步包括若干紧固件，所述紧固件可以依次穿过散热板的安装孔与电路板的预设孔，用于将散热装置、芯片模块、电连接器以及电路板固设在一起。与现有技术相比，本技术的电连接器组件的散热板通过第二抵压部抵压芯片模块的基板，并通过第一抵压部抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片，可以防止芯片模块在仅芯片受力时发生翘曲变形，进而实现芯片模块与电连接器间良好的电性连接。附图说明图1为本技术电连接器组件的立体组合图。图2为本技术电连接器组件的立体分解图。图3为本技术电连接器组件的散热板的立体图。图4为沿图1中A-A方向的剖视图。具体实施方式请参图1至图4所示，本技术的电连接器组件100包括电路板1、组设在电路板1上的电连接器2、组设在电连接器2上的芯片模块3、组设在芯片模块3上方的散热装置4以及将散热装置4、芯片模块3、电连接器2以及电路板1组设在一起的紧固件5。请重点参阅图1所示，电路板1呈平板状设置，其上设有若干供紧固件5穿过的预设孔10。电连接器2焊接在电路板1上，用于实现芯片模块3与电路板1之间的电性连接， 其包括绝缘本体20以及若干收容在绝缘本体20中的导电端子21。芯片模块3呈阶梯状设置，其包括平板状的基板30以及由基板30中部向上凸伸设置的芯片31。基板30的下表面上设有若干导电片(未图示)，可以与电连接器2的导电端子21接触，实现芯片模块3 与电连接器2之间的电性导通。请重点参阅图2至图4所示，散热装置4组设在芯片模块3上方，其包括组设在芯片模块3的芯片31上方的散热片40以及位于散热片40上方的散热板41。所述散热片40 大致呈矩形板状构造，其尺寸与芯片模块3的芯片31的尺寸大致相同。散热板41大致呈阶梯状设置，其包括平板状的基部410。基部410具有相对设置的上表面4100与下表面4101。基部410的上表面4100向下凹陷形成有环状凹陷部411。 凹陷部411中部向上鼓起形成有第一抵压部412，可以抵压散热片40并通过散热片40抵压芯片模块3的芯片31。第一抵压部412具有与基部410的上表面4100齐平的顶面4120 以及与基部410的下表面4101齐平的底面4121 (即抵接面)。所述凹陷部411的底部凸伸出基部410的下表面4101形成有抵压芯片模块3的基板30的第二抵压部413。所述第二抵压部413大致呈环状设置，其与第一抵压部412围设形成有收容空间414，可以收容散热片40与芯片模块3的芯片31。所述凹陷部411具有与基部410的上表面4100呈断差设置的凹陷面4110。所述第二抵压部413具有与芯片模块3的基板30抵接的抵接面4130。所述第二抵压部413的抵接面4130与基部410的下表面4101呈断差设置。所述第二抵压部413与第一抵压部412呈断差状设置。所述基部410上还设有与电路板1的预设孔10对应的安装孔415，可以供紧固件5穿过，用于将散热装置4、芯片模块3、 电连接器2以及电路板1组设在一起。所述第一抵压部412的底面4121到所述第二抵压部413的抵接面4130的距离与所述芯片模块3的芯片31的顶面到所述基板30的上表面的距离大致相同。本技术的电连接器组件100的散热板41设有分别抵压芯片模块3的基板30 与芯片31的第二抵压部413、第一抵压部412，可以在电连接器组件100组装好后同时按压芯片模块3的基板30与芯片31，用于防止芯片模块3的基板30在仅芯片31受力时发生翘曲变形，进而保证芯片模块3与电连接器2间良好电性导通。以上所述仅为本技术的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本技术的权利要求所涵盖。权利要求1.一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片，其特征在于所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部向下凸伸设置并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及位于第二抵压部之间并抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述散热板的第一抵压部与所述第二抵压部围设形成容置芯片模块的芯片与散热片的收容空间。3.如权利要求2所述的电连接器组件，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块以及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的若干导电端子，芯片模块包括基板以及由基板凸伸设置的芯片，其特征在于：所述散热装置包括组设在芯片模块的芯片上方的散热片以及组设在散热片上方的散热板，所述散热板包括基部、由基部向下凸伸设置并抵压芯片模块的基板的第二抵压部以及位于第二抵压部之间并抵压散热片进而抵压芯片模块的芯片的第一抵压部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，张俊毅，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32