纸包铜圆线制造技术

技术编号:6710120 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种纸包铜圆线,其包括铜圆导体,紧密包裹铜圆导体的第一绝缘纸层,以及紧密包裹第一绝缘纸层的第二绝缘纸层,铜圆导体的直径为2.4mm。本实用新型专利技术使用双层的绝缘纸层的结构,可以降低绝缘纸层的不良率,提高绝缘性能,使得产品安全性能也得到提高。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种纸包铜圆线,特别是涉及一种绝缘性能良好的纸包铜圆线。
技术介绍
目前,绕组线普遍采用铜圆线绕包一层绝缘纸层,以解决绝缘的问题。但是这样单层的绝缘纸层结构,存在绝缘纸层原材料为次品引发的绝缘纸层不 良,而导致绝缘性能较差的情况,在实际运用中,会对设备造成较大影响,严重时会引起生 产损失。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种纸包铜圆线,以提高绝缘 纸层的绝缘性能。本技术提供一种纸包铜圆线,其包括铜圆导体,紧密包裹铜圆导体的第一绝 缘纸层,以及紧密包裹第一绝缘纸层的第二绝缘纸层,铜圆导体的直径为2. 4mm。进一步地,在上述纸包铜圆线中,第一绝缘纸层和第二绝缘纸层的材质不同。本技术纸包铜圆线,使用双层的绝缘纸层的结构,可以降低绝缘纸层的不良 率,提高绝缘性能,使得产品安全性能也得到提高。以下结合附图和实施便对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术纸包铜圆线剖面示意图;图2为本技术纸包铜圆线的生产工艺流程示意图。具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例,以详细说明本技术的技术方案。如图1所示,本技术纸包铜圆线包括铜圆导体1,紧密包裹铜圆导体1的第 一绝缘纸层2,以及紧密包裹第一绝缘纸层2的第二绝缘纸层3。铜圆导体1的直径为2. 4mm。第一绝缘纸层2和第二绝缘纸层3的材质不同。第一绝缘纸层2和第二绝缘纸层 3,可以为Nomex纸电纸、电话纸、电缆纸、或者500KV变压器匝间绝缘纸,且第一绝缘纸层2 和第二绝缘纸层3的材质不同。如图2所示,本技术纸包铜圆线的生产工艺,包括以下步骤(1)裸线经由放 线架、平衡轮和压轮进入第一纸包机,进行第一绝缘纸层2的包裹;(2)包裹完第一绝缘纸 层2之后,进入第二纸包机,进行第二绝缘纸层3的包裹。本技术纸包铜圆线,使用双层的绝缘纸层的结构,可以降低绝缘纸层的不良 率,提高绝缘性能,使得产品安全性能也得到提高。 以上所述均以 方便说明本技术,在不脱离本技术创作的精神范畴内,熟 悉此技术的本领域的技术人员所做的各种简单的变相与修饰仍属于本技术的保护范围。权利要求1.一种纸包铜圆线,其特征在于,包括铜圆导体,紧密包裹铜圆导体的第一绝缘纸层, 以及紧密包裹第一绝缘纸层的第二绝缘纸层,铜圆导体的直径为2. 4mm。2.根据权利要求1所述的一种纸包铜圆线,其特征在于,第一绝缘纸层和第二绝缘纸 层的材质不同。专利摘要本技术公开了一种纸包铜圆线,其包括铜圆导体,紧密包裹铜圆导体的第一绝缘纸层,以及紧密包裹第一绝缘纸层的第二绝缘纸层,铜圆导体的直径为2.4mm。本技术使用双层的绝缘纸层的结构,可以降低绝缘纸层的不良率,提高绝缘性能,使得产品安全性能也得到提高。文档编号H01B7/02GK201893142SQ20102061126公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月16日 优先权日2010年11月16日专利技术者冯一兵, 刘明福, 宋安, 徐宝祥, 王新国, 陆惠芳 申请人:上海申茂电磁线有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种纸包铜圆线,其特征在于,包括铜圆导体,紧密包裹铜圆导体的第一绝缘纸层,以及紧密包裹第一绝缘纸层的第二绝缘纸层,铜圆导体的直径为2.4mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:宋安陆惠芳王新国冯一兵徐宝祥刘明福
申请(专利权)人:上海申茂电磁线有限公司
类型:实用新型
国别省市:31

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