本发明专利技术的课题在于提供一种聚硅氧树脂组成物，所述聚硅氧树脂组成物可提供于短时间内硬化，且对阻焊剂或铜基板等具有优异的接着强度的硬化物。本发明专利技术的聚硅氧树脂组成物包含：(A)于1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)于1分子中含有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属系触媒的触媒量；(D)平均粒径为0.1μm～100μm的聚硅氧微粒子；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚硅氧树脂组成物，详细而言涉及一种可提供对阻焊剂(solder resist)或铜基板等的接着性良好、且可快速硬化的硬化物的聚硅氧树脂组成物及其硬化 物。
技术介绍
聚硅氧树脂组成物由于可形成耐候性、耐热性等特性或硬度、延伸率等橡胶性质 优异的硬化物，因此于CSP结构的各种半导体的基板与芯片的接合中作为低弹性的芯片粘 接剂而使用。于专利文献1中报告了一种绝缘性液状芯片粘接剂，所述绝缘性液状芯片粘接剂 是在用以接合半导体芯片与该半导体芯片安装部件的绝缘性液状芯片粘接剂中，为了确保 所述半导体芯片与该半导体芯片安装部件的绝缘性，且并不损及芯片粘接后对半导体芯片 的导线粘接性而含有比较硬质的填充剂。而且，于专利文献2中报告了一种并不会损伤半导体芯片的工作面、丝网印刷可 加工性优异、难以于半导体芯片与芯片粘接剂的界面产生空隙(void)、不会损及导线粘接 性的绝缘性液状芯片粘接剂。日本专利特开平7-292343号公报日本专利特开2007-063299号公报
技术实现思路
通常情况下，芯片粘接工序是在150°C以上的温度下加热1秒 数秒而进行硬化， 为了提高生产性而要求缩短硬化时间，但是存在所述芯片粘接剂的硬化速度慢而需要花费 时间进行芯片粘接的问题。而且，这些芯片粘接剂在与作为半导体基板而使用的阻焊剂、聚 酰亚胺薄膜、铜箔、钝化材料、及感光性塑料基材的接着性方面并不充分。本专利技术是鉴于上述事实而成的，其目的在于提供一种聚硅氧树脂组成物，所述聚 硅氧树脂组成物可提供于短时间内硬化，且对阻焊剂或铜基板等具有优异的接着强度的硬 化物。本专利技术者为了解决上述课题而进行了锐意研究，结果发现使用了(甲基)丙烯酸 酯化合物的聚硅氧树脂组成物可提供可加速树脂的硬化速度、且对基板具有较高接着性的 硬化物。而且发现通过使用特定的聚硅氧微粒子，可降低聚硅氧树脂组成物硬化物的内部 应力，且可进一步提高与基板的接着性，从而完成本专利技术。S卩，本专利技术是一种聚硅氧树脂组成物及其硬化物，所述聚硅氧树脂组成物包含(A)于1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)于1分子中含有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(B)成 分中的与硅原子键结的氢原子的合计摩尔相对于(A)成分中的烯基的合计摩尔成为0. 1 4.0(摩尔比)的量；(C)钼族金属系触媒的触媒量；(D)平均粒径为0. 1 μ m 100 μ m的聚硅氧微粒子，相对于㈧成分与⑶成分的 合计100重量份而言为30重量份 80重量份；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物，相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份而言 为0. 01重量份 10重量份。本专利技术的聚硅氧树脂组成物含有(甲基)丙烯酸酯及特定的聚硅氧微粒子，因此 可提供可于短时间内硬化、且对阻焊剂或铜基板等具有优异的接着强度的硬化物。具体实施例方式(A)含有烯基的有机聚硅氧烷自可加工性、硬化性等观点考虑，优选本专利技术的基质成分即含有烯基的有机 聚硅氧烷(A)于25 °C的粘度为10mPa · s 1，000, 000mPa · s，优选为100mPa · s 100，000mPa · s，更优选为500mPa · s 10，000mPa · S。有机聚硅氧烷优选为于1分子中 含有2个以上、优选为2 50个碳数为2 8、特别是2 6的烯基的有机聚硅氧烷，且优 选为直链状。该有机聚硅氧烷的主链由二有机硅氧烷(diorganosiloxane)单元重复构成， 分子链两末端亦可由三有机硅氧烷基所封端，其中较理想的是下述通式(1)所表示的直链 状有机聚硅氧烷。另外，直链状有机聚硅氧烷亦可于分子链中少量含有分支结构(branch structure)。有机聚硅氧烷的粘度可利用旋转粘度计等进行测定。权利要求1.一种聚硅氧树脂组成物，其包含(A)于1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)于1分子中含有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(B)成分中的 与硅原子键结的氢原子的合计摩尔相对于(A)成分中的烯基的合计摩尔成为0. 1 4. 0摩 尔比的量；(C)钼族金属系触媒的触媒量；(D)平均粒径为0.1 μ m 100 μ m的聚硅氧微粒子，相对于(A)成分与(B)成分的合计 100重量份而言为30重量份 80重量份；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物，相对于(A)成分与(B)成分的合计100重量份而言为 0. 01重量份 10重量份。2.根据权利要求1所述的聚硅氧树脂组成物，其中，(A)成分包含下述通式(1)所表示的有机聚硅氧烷，式中，R1互相独立为未经取代或经取代的一价烃 基，R2互相独立为未经取代或经取代的不具脂肪族不饱和键的一价烃基，χ及y为0或正整 数，是满足0 < x+y彡10，000、且0 < x/(x+y)彡1. 0的整数，由SiA单元、R3kR4pSiO0.5单元及R43SiOa5单元所构成的有机聚硅氧烷，R3为乙烯基或 烯丙基，R4为不含烯基的一价烃基，k为1、2或3，p为0、1或2，且k+p = 3，后者的有机聚硅氧烷的含量于(A)成分中为20wt% 70wt%。3.根据权利要求1或权利要求2所述的聚硅氧树脂组成物，其中，(D)成分是对聚硅氧 橡胶球状微粒子的表面包覆了聚有机倍半硅氧烷树脂而成的微粒子的表面，进一步用乙烯 基硅氮烷加以硅烷化而成的聚硅氧微粒子。4.根据权利要求1或权利要求2所述的聚硅氧树脂组成物，其中，进一步包含(F)接着 助剂。5.一种聚硅氧硬化物，其是将根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的聚硅氧树 脂组成物硬化而成。6.根据权利要求5所述的聚硅氧硬化物，其中，JISK 6253中规定的利用A型硬度计 所测定的橡胶硬度为40 90。7.一种半导体装置，其用根据权利要求5或权利要求6所述的聚硅氧硬化物进行密封。全文摘要本专利技术的课题在于提供一种聚硅氧树脂组成物，所述聚硅氧树脂组成物可提供于短时间内硬化，且对阻焊剂或铜基板等具有优异的接着强度的硬化物。本专利技术的聚硅氧树脂组成物包含(A)于1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)于1分子中含有至少2个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)铂族金属系触媒的触媒量；(D)平均粒径为0.1μm～100μm的聚硅氧微粒子；以及(E)(甲基)丙烯酸酯化合物。文档编号C09J183/05GK102146277SQ201010610189公开日2011年8月10日 申请日期2010年12月20日 优先权日2009年12月21日专利技术者柏木努 申请人:信越化学工业株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种聚硅氧树脂组成物，其包含：（Ａ）于１分子中含有至少２个烯基的有机聚硅氧烷；（Ｂ）于１分子中含有至少２个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷，（Ｂ）成分中的与硅原子键结的氢原子的合计摩尔相对于（Ａ）成分中的烯基的合计摩尔成为０．１～４．０摩尔比的量；（Ｃ）铂族金属系触媒的触媒量；（Ｄ）平均粒径为０．１μｍ～１００μｍ的聚硅氧微粒子，相对于（Ａ）成分与（Ｂ）成分的合计１００重量份而言为３０重量份～８０重量份；以及（Ｅ）（甲基）丙烯酸酯化合物，相对于（Ａ）成分与（Ｂ）成分的合计１００重量份而言为０．０１重量份～１０重量份。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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