器件处理器制造技术

本发明专利技术涉及器件处理器，尤其涉及根据检测结果在晶片状态的器件中，将合格的器件装载于窝伏尔组件的器件处理器。本发明专利技术公开了一种器件处理器，可以包括：切片载入部，载入装载有器件的切片；切片移动台，接收从切片载入部供给的切片，移动装载有器件的切片；捡起工具，从切片移动台上的切片中捡起合格的器件；以及器件卸载部，其包括：第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及器件处理器(device handler)，尤其涉及根据检测结果在晶片状态的 器件中，将合格的器件装载于窝伏尔组件的器件处理器。
技术介绍
器件(半导体芯片)是指由导电率高于非导体、低于像金属一样的导体的半导体 构成的集成电路，芯片原来是指薄片碎片，但是现在用作指代半导体电路的用语。器件是在宽、高约为Icm左右的薄的硅片(silicon wafer)上集成晶体管电阻电 容器等各种器件而成。器件作为制造现代电脑的基本部件，是执行计算处理、存储数据、控制其他芯片等 功能的核心，是电子产业的重要的依托。如上所述的器件都有CPU、SDRAM(内存半导体)、flash RAM等等，最近还有像 COG (Chip On Glass)、COF (Chip On Film) 一样的 DDI (Display Drive IC)等多种。如上所述的器件在出厂之前，为了提高稳定性，检测外观状态，并挑出不良器件之 后，仅出厂合格的器件。尤其，在器件的制造工序中，可以执行多次对器件的检测工序；尤其，在晶片状态 下切割成各个器件之后可以予以执行，根据各个检测结果可以显示在器件。并且，如上所述，完成检测工序的器件中，为了出厂或者后续工序，只有合格的器 件才可以装载于窝伏尔组件的分类装置。而且，随着在如上所述的器件的制造工序中增加检测工序和分类工序，根据检测 装置或者分类装置可以左右器件的生产速度。但是，用于将器件装载于窝伏尔组件的现有的器件处理器在把晶片装载于窝伏尔 组件的过程中，如果在窝伏尔组件填满了器件，则需要卸载填满的窝伏尔组件，并载入空的 窝伏尔组件。但是，以空的窝伏尔组件进行交替的期间无法执行对器件的装载，因此额外地需 要窝伏尔组件的交替时间，从而对把晶片载入窝伏尔组件的时间进行减少时有所受限。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了通过减少向窝伏尔组件装载完器件后 以空的窝伏尔组件进行交替的窝伏尔组件的交替时间，从而能够更迅速地把晶片载入窝伏 尔组件的器件处理器。为了实现上述目的，本专利技术公开了一种器件处理器，可以包括切片载入部，载入 装载有器件的切片；切片移动台，接收从所述切片载入部供给的所述切片，移动装载有器件 的所述切片；捡起工具，从所述切片移动台上的所述切片中捡起合格的器件；以及器件卸 载部，其包括第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝 伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载， 其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。所述器件卸载部可以包括窝伏尔组件载入部，层叠有多个窝伏尔组件，并依次供 给所述窝伏尔组件；以及至少一个窝伏尔组件移送工具，从所述窝伏尔组件载入部移送所 述窝伏尔组件，并传递给所述第一窝伏尔组件移送部或所述第二窝伏尔组件移送部。所述窝伏尔组件移送工具可以包括第一窝伏尔组件移送工具，向第一方向移送 所述窝伏尔组件；以及第二窝伏尔组件移送工具，通过所述第一窝伏尔组件移送工具将所 述窝伏尔组件移送完毕之后，向第二方向移送所述窝伏尔组件，并传递给所述第一窝伏尔 组件移送部或所述第二窝伏尔组件移送部。所述第一窝伏尔组件移送部和所述第二窝伏尔组件移送部，分别通过第一导向部 和第二导向部依次卸载所述窝伏尔组件；所述第一窝伏尔组件移送工具，通过所述第二导 向部和第三导向部，依次移送所述窝伏尔组件；所述第二窝伏尔组件移送工具，通过所述第 二导向部和第四导向部，依次移送所述窝伏尔组件；从而传递给所述第一窝伏尔组件移送 部或所述第二窝伏尔组件移送部。根据所述窝伏尔组件的尺寸，以不同宽度和长度的部件可以交替所述第二导向部。所述第一窝伏尔组件移送部和所述第二窝伏尔组件移送部可以分别包括第一窝 伏尔组件增压部件和第二窝伏尔组件增压部件，分别支撑窝伏尔组件的前端和后端，以固 定窝伏尔组件；移动机体，安装有所述第一窝伏尔组件增压部件和所述第二窝伏尔组件增 压部件，分别支撑所述窝伏尔组件的底面；以及机体驱动部，沿着机体导向部件分别移动各 个所述移动机体。所述第一窝伏尔组件增压部件和所述第二窝伏尔组件增压部件可以设置有滚轮， 其与窝伏尔组件的前端和后端接触的状态下，能够旋转。所述第一窝伏尔组件增压部件和所述第二窝伏尔组件增压部件中的至少一个，可 以设置于所述移动机体。所述移动机体可以包括固定机体，沿着所述机体导向部件能够移动地设置；支 撑机体，与所述固定机体一起，能够上下移动地设置。所述器件卸载部还可以设置有图像获取部，其用于执行在器件安放状态的可视检 测以及对器件上面的可视检测中的至少一个，获取安放于窝伏尔组件的器件的图像。本专利技术器件处理器具有通过轮换移送窝伏尔组件的一双窝伏尔组件移送部，从而 在先行的窝伏尔组件填满器件之后，连续地移送后续的窝伏尔组件，从而完成器件装载后， 以空的窝伏尔组件进行交替，从而显著地减少了窝伏尔组件的交替时间，进而能够更迅速 地执行从晶片到窝伏尔组件的载入。附图说明图1为本专利技术器件处理器的结构示意图；图加及图2b为图示各个切片的结构的立体图和截面图；图3为用于图1的器件处理器的窝伏尔组件立体示意图；图4为图示在图1中从切片载入部至器件卸载部的器件的移动过程的概念图fe至图5c为晶片载入部的工作过程平面示意图；图6a至图6d为器件卸载部的工作过程的平面示意图；图7a至图7d为窝伏尔组件载入部和窝伏尔组件卸载部的工作过程示意图；图8为窝伏尔组件移送部的结构示意图；以及图9a至图9d为器件卸载部的窝伏尔组件移送部的工作过程侧面示意图。 具体实施例方式以下，参考附图，详细说明本专利技术的器件处理器。图1为本专利技术器件处理器的结构示意图；图加及图2b为图示各个切片的结构的 立体图和截面图；图3为用于图1的器件处理器的窝伏尔组件立体示意图；图4为图示在图 1中从切片载入部至器件卸载部的器件的移动过程的概念图；图fe至图5c为晶片载入部 的工作过程平面示意图；图6a至图6d为器件卸载部的工作过程的平面示意图；图7a至图 7d为窝伏尔组件载入部和窝伏尔组件卸载部的工作过程示意图；图8为窝伏尔组件移送部 的结构示意图；图9a至图9d为器件卸载部的窝伏尔组件移送部的工作过程侧面示意图。如图1至图4所示，本专利技术的器件处理器包括切片载入部100，载入切片(Wafering)20，所述切片20装载有完成检测工序的器 件；切片移动台200，接收从切片载入部100供给的切片20，以将装载有器件10的各个切片 20移动至导出位置PO ；捡起工具(pick up tool) 300，在切片移动台200上的切片20中捡 起合格的器件10 ；以及器件卸载部400，将由捡起工具300传送的合格的器件10安放于窝 伏尔组件(waffle pack) 30，以卸载器件10，所述窝伏尔组件30形成有多个用于安放各个 器件10的安放槽31。所述器件10是构成像COG (Chip On Glass) ,COF (Chip On Film) 一样的作为显示 器驱动芯片的DDI (Display Drive IC)等IC芯片，LED器件等的器件，是完成所谓的半导 体工序和切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种器件处理器，其特征在于，包括：切片载入部，载入装载有器件的切片；切片移动台，接收从所述切片载入部供给的所述切片，移动装载有器件的所述切片；捡起工具，从所述切片移动台上的所述切片中捡起合格的器件；以及器件卸载部，其包括：第一窝伏尔组件移送部，移动第一窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第一窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件；以及第二窝伏尔组件移送部，与通过所述第一窝伏尔组件移送部移送的第一窝伏尔组件进行联动，移动第二窝伏尔组件并进行卸载，其中所述第二窝伏尔组件安放有由所述捡起工具捡起的器件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳弘俊，尹芸重，
申请(专利权)人：宰体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR