本实用新型专利技术提出了一种集成式LED光源散热装置，包括散热基板以及绝缘层，绝缘层设置在散热基板上，散热基板上设置有内为中空的凸起，绝缘层设置在凸起外侧的散热基板上，本实用新型专利技术的一种集成式LED光源的散热装置，将直接车出来的圆饼作为散热基板的基座，将凸起状板材制作在散热基板上形成碗形或杯形，管芯阵列直接固晶在中空凸起内的散热基板上，结构简单稳定，节省了生产成本，提高了劳动效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源散热结构，尤其涉及一种集成式LED光源的散热装置。
技术介绍
LED (Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。当 前节能环保是全球重要问题，低碳生活逐渐深入人心。在照明领域，功率LED发光产品的应 用正吸引着世人的目光，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED具有节 能、环保、寿命长、结构牢固，响应时间快、色度纯，色域宽；禁带宽度同样决定了用于显示， 照明的LED不存在红外、紫外辐射，不会造成二次污染，可以广泛应用于各种普通照明、背 光源、显示，指示和城市夜景等领域。其中集成式LED光源封装成为主流的技术路线之一。现在LED光源一般是在镀好绝缘层的基板上挖槽后，连接电极管芯，这种方式工 艺复杂，在制作中浪费人力和时间。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中所存在的技术问题，本技术提出了一种集成式LED光源 的散热装置，将直接车出来的圆饼作为散热基板的基座，将凸起状板材制作在散热基板上 形成碗形或杯形，管芯阵列直接固晶在中空凸起内的散热基板上，结构简单稳定，节省了生 产成本，提高了劳动效率。本技术的技术解决方案是一种集成式LED光源散热装置，包括散热基板以 及绝缘层，所述绝缘层设置在散热基板上，其特征在于所述散热基板上设置有内为中空的 凸起，所述绝缘层设置在凸起外侧的散热基板上。上述凸起为碗形或杯形。上述散热基板是圆饼形或者方形。上述LED光源的管芯阵列设置在凸起内的散热基板上。上述集成式LED光源散热装置的电极设置在绝缘层上，通过引线和凸起连接。上述散热基板的材料是铜、铝、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼或者铜-铜钨 合金—银ο本技术的目的在于，将直接车出来的圆饼作为散热基板的基座，带有碗形或 杯形的板材黏贴在已经做好绝缘层及电极的圆饼上形成碗杯。从而管芯阵列可以直接固晶 在散热基板圆饼上，工艺简单、可以取消掉在散热基板圆饼上铣出碗杯的工艺，从而节省了 成本，提高了生产效率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的A向视图；具体实施方式参见图1，本技术的集成式LED光源散热装置，包括内为中空的凸起1、电极2、 绝缘层3、散热基板4、管芯阵列5，电极2是制备在绝缘层3上的，绝缘层3设置在凸起1的 两侧，电极2通过引线和凸起1连接，凸起1是与散热基板4呈碗形或杯形，散热基板4为 直接车出来的圆饼，也可以是方形结构，绝缘层3可以直接制备在散热基板4上，也可以在 制作好PCB后粘结在散热基板4上；管芯阵列5可以直接固晶在散热基板4上，电极2可以 电镀或者沉积在绝缘层3上，电极2可以采用铜，需要在上面喷锡或者沉金，也可以采用镀 镍或者金的方式。散热基板4可以为铜材、铝材、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼的结 构、或者铜-铜钨合金-钼的结构以及其它高热导率的材料。权利要求1.一种集成式LED光源散热装置，包括散热基板以及绝缘层，所述绝缘层设置在散热 基板上，其特征在于所述散热基板上设置有内为中空的凸起，所述绝缘层设置在凸起外侧 的散热基板上。2.根据权利要求1所述的集成式LED光源散热装置，其特征在于所述凸起为碗形或 杯形。3.根据权利要求2所述的集成式LED光源散热装置，其特征在于所述散热基板是圆 饼形或者方形。4.根据权利要求1或2或3所述的集成式LED光源散热装置，其特征在于所述LED光 源散热装置的管芯阵列设置在凸起内的散热基板上。5.根据权利要求4所述的集成式LED光源散热装置，其特征在于所述集成式LED光 源散热装置的电极设置在绝缘层上，通过引线和凸起连接。6.根据权利要求5所述的集成式LED光源散热装置，其特征在于所述散热基板的材 料是铜、铝、陶瓷、铜钼、铜钨、铜-铜钼合金-钼或者铜-铜钨合金-钼。专利摘要本技术提出了一种集成式LED光源散热装置，包括散热基板以及绝缘层，绝缘层设置在散热基板上，散热基板上设置有内为中空的凸起，绝缘层设置在凸起外侧的散热基板上，本技术的一种集成式LED光源的散热装置，将直接车出来的圆饼作为散热基板的基座，将凸起状板材制作在散热基板上形成碗形或杯形，管芯阵列直接固晶在中空凸起内的散热基板上，结构简单稳定，节省了生产成本，提高了劳动效率。文档编号F21V29/00GK201893374SQ20102060751公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月15日 优先权日2010年11月15日专利技术者席俭飞, 潘世强 申请人:西安麟字半导体照明有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种集成式ＬＥＤ光源散热装置，包括散热基板以及绝缘层，所述绝缘层设置在散热基板上，其特征在于：所述散热基板上设置有内为中空的凸起，所述绝缘层设置在凸起外侧的散热基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：席俭飞，潘世强，
申请(专利权)人：西安麟字半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87
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