本发明专利技术涉及加热领域，特别是一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置。本发明专利技术包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连。本发明专利技术只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及加热领域，特别是一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置。
技术介绍
RFID(Radio Frequency Identification)无线射频身份识别，也称“射频电子标 签”，它是一种利用射频通信实现非接触式的自动识别技术。射频电子标签具有小巧轻薄、 容量大、寿命长、可重复使用等特点，支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、准 确定位和跟踪等技术，具有广泛的应用前景。RFID倒扣封装设备是RFID产业的关键生产设备，它把导电银胶点在天线载带的 芯片基座上，然后把芯片倒扣在天线载带上，并利用上热压头和下热压头对芯片施加温度 与压力，对导电胶进行热压固化。为了产能需求，一般需要对上热压头与下热压头同时进行 热压。目前，RFID倒扣封装设备上使用的下热压装置包括多个下热压头，每个下热压头 都由一套温度传感器和温度控制器进行控制，成本高，控制结构复杂。因此，研制出一种新 型的RFID倒扣封装设备上的下热压装置势在必行。
技术实现思路
针对上述情况，为了解决现有技术的缺陷，本专利技术的目的就在于提供一种RFID倒 扣封装设备上的下热压装置，可以有效解决下热压装置结构复杂、成本高、下热压头温度一 致性差的问题。本专利技术解决技术问题的技术方案是，RFID倒扣封装设备上的下热压装置，包括温 度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨 内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头 上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连。本专利技术只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下 热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实 现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整 各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。附图说明图1是本专利技术的RFID倒扣封装设备上的下热压装置的结构图。图中，1、下热压片，2、散热片，3、加热轨，4、加热棒，5、温度传感器，6、温度控制器， 7、紧固螺丝。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明。由图1所示，本专利技术的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，包括温度控制器6和 温度传感器5，其特征在于，该装置还包括加热轨3、加热棒4、下热压头1和散热片2，所说 的加热轨3内部装有加热棒4和温度传感器5，加热轨3上面对应加热棒4的位置上装有下 热压头1，下热压头1上装有散热片2，温度控制器6与加热棒4和温度传感器5相连。所说的下热压头1呈圆柱形。所说的加热棒4贯穿加热轨3。所说的散热片2上装有紧固螺丝7。所说的加热轨3呈长条状。所说的散热片2呈圆盘状。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术 进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于 限定本专利技术。本专利技术的RFID倒扣封装设备上的下热压装置中的圆柱形下热压头1外侧加工螺 纹，每个下热压头1都配备一个圆盘铝质状(圆盘状铝质)散热片2，散热片2内侧贯通有 能与下热压头1外侧螺纹配套的螺纹。散热片2可以通过旋转，调整其在下热压头1上的 高度。调整完毕后，可以通过散热片2上的紧固螺丝7，使散热片2与下热压头1的相对位 置固定，禁止其旋转。对于每个下热压头1，散热片2的高度调整，也调整了下热压头1上的散热效率。 散热片2高度最低时，紧贴在加热轨3上，散热效率最低；随着散热片2高度的增加，散热片 2逐渐从紧贴加热轨3的热空气区域进入到恒温的环境空气区域；在这个过程中，散热片2 与环境空气温差逐渐增加，也逐渐增加了散热片2的散热速度，从而散热片2从下热压头1 上也逐渐带走了更多的热量，最终使下热压头1的温度逐渐降低。因而，通过调整下热压头 1上散热片2的散热效率，下热压头1上表面的温度也随之变化。在加热轨3恒温时，采用表面测量式温度仪表分别测量每个下热压头1上表面温 度，并调整散热片2的高度，最终使每个下热压头1的上表面温度一致，实现了加热轨3上 各下热压头1温度的一致。本专利技术中的散热片2还可以采用其他方式与下热压头1活动连接，例如，通过滑轨 副、齿轮-齿条等方式连接。本专利技术采用温度传感器和温度控制器构成温控单元，对加热轨进行闭环温度控 制，加热轨再将热量传递给各下热压头，实现下热压头对导电胶的热压固化。由于各下热压 头的安装差异、加热轨温度分布不均勻等原因会造成各下热压头温度存在差异。本专利技术通 过调整散热片高度来改变下热压头的散热功率，从而调节下热压头的温度，最终使每个下 热压头的上表面温度一致。本专利技术只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下 热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实 现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整 各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。权利要求1.RFID倒扣封装设备上的下热压装置，包括温度控制器(6)和温度传感器(5)，其特征 在于，该装置还包括加热轨(3)、加热棒G)、下热压头(1)和散热片O)，所说的加热轨(3) 内部装有加热棒(4)和温度传感器(5)，加热轨C3)上面对应加热棒的位置上装有下 热压头(1)，下热压头(1)上装有散热片O)，温度控制器(6)与加热棒(4)和温度传感器 (5)相连。2.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的下 热压头(1)呈圆柱形。3.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的加 热棒⑷贯穿加热轨(3)。4.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的散 热片⑵上装有紧固螺丝(7)。5.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的加 热轨C3)呈长条状。6.根据权利要求1所述的RFID倒扣封装设备上的下热压装置，其特征在于，所说的散 热片⑵呈圆盘状。全文摘要本专利技术涉及加热领域，特别是一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置。本专利技术包括温度控制器和温度传感器，该装置还包括加热轨、加热棒、下热压头和散热片，所说的加热轨内部装有加热棒和温度传感器，加热轨上面对应加热棒的位置上装有下热压头，下热压头上装有散热片，温度控制器与加热棒和温度传感器相连。本专利技术只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制，降低了成本，简化了结构，并且实现了下热压头的小型化，能够实现更密集的RFID天线封装。同时，由于采用散热片改变下热压头的散热功率，以分别调整各下热压头的温度，也保证了各下热压头温度的一致性。文档编号H01L21/603GK102130028SQ20101060740公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日专利技术者刘立峰, 孙继凤, 田学光, 邴玉霞, 郭晓光 申请人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．ＲＦＩＤ倒扣封装设备上的下热压装置，包括温度控制器（６）和温度传感器（５），其特征在于，该装置还包括加热轨（３）、加热棒（４）、下热压头（１）和散热片（２），所说的加热轨（３）内部装有加热棒（４）和温度传感器（５），加热轨（３）上面对应加热棒（４）的位置上装有下热压头（１），下热压头（１）上装有散热片（２），温度控制器（６）与加热棒（４）和温度传感器（５）相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘立峰，邴玉霞，孙继凤，郭晓光，田学光，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：82
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