本发明专利技术的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种钯配合物以及使用该配合物的催化剂赋予处理液，更详细地说， 涉及一种由碱性氨基酸和钯形成的钯配合物以及使用该钯配合物，使得具有羧基的非导电 性树脂表面能够选择性地吸附钯的催化剂赋予处理液。
技术介绍
近年来，随着电子设备小型化和高性能化，要求印刷线路板的布线高密度化和高 性能化。聚酰亚胺树脂由于耐热性、电绝缘性、机械强度、弯曲性等优良的特性，作为挠性印 刷基板或TAP磁带用的基膜已得到实用化，通常情况下，薄膜状的聚酰亚胺树脂大多数都 是以一种在表面覆盖铜而形成的贴铜聚酰亚胺基板的形式使用。作为贴铜聚酰亚胺基板的制法，可列举出层合法、流延法、溅射 电镀法等。层合法 是用粘接剂将聚酰亚胺薄膜与铜箔贴合在一起的方法，另外，流延法是在粗化铜箔表面涂 布作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸，并进行加热的方法，这些方法具有生产率高、铜箔与聚酰 亚胺的粘合性良好等优点，但由于铜箔与聚酰亚胺的界面的凹凸大，难以使铜膜厚度变薄， 因此，存在着不利于形成精细图案(fine patterning)的问题。与此不同，溅射·电镀法是通过溅射而在聚酰亚胺薄膜表面形成导电层，再通过电 镀铜来使膜厚增加的方法，由于铜与聚酰亚胺的界面平滑，可以通过电镀来控制铜膜厚，因 此具有适于形成精细图案的非常优良的特征。但是，为了进行该溅射·电镀法，需要高价的溅射装置，因此，贴铜聚酰亚胺基板的 成本较高，而且，生产率也低。因此，为了进一步降低成本、提高生产率，人们正在尝试以化 学镀的方法通过溅射来形成导电层。可是，作为在聚酰亚胺树脂上进行粘合性良好的化学镀的方法，已知有将聚酰亚 胺树脂浸渍到碱金属氢氧化物的水溶液中的方法。通过将聚酰亚胺树脂浸渍到该碱金属氢 氧化物溶液中能使化学镀层的粘合性变得良好的理由是，通过与碱金属氢氧化物的水溶液 接触，使得聚酰亚胺中的酰亚胺环由于碱水解而开环，形成了极性基团，结果导致树脂与金 属镀膜的化学粘合性提高。另外还具有这样一种效果，即，聚酰亚胺表面被碱金属氢氧化物 的水溶液蚀刻而产生凹凸，使其与金属镀膜的接触表面积增加，而且由于产生锚接效果而 使粘合性提高。最近报导了下述方法，即将聚酰亚胺树脂用氢氧化钾水溶液处理，使酰亚胺环打 开并生成羧基后，使钯离子或铜离子与羧基配位，在树脂上涂布还原剂，然后透过光掩模照 射紫外线，使得只有紫外线照射到的区域中的钯离子或铜离子才会被还原，形成催化剂金 属核，并使其析出化学镀层，从而形成电路图案的方法(专利文献1)；采用喷墨法涂布碱性 醇水溶液来形成图案，只有在涂布了碱性醇水溶液的部分才会吸附催化剂金属，由此使化学镀层析出的方法(专利文献幻等。传统的方法是“减法(subtractive methods) ”，该方法是通过在贴铜聚酰亚胺 基板上进行蚀刻来将不需要形成电路的部分除去，从而形成绝缘部分。可以认为，如果 不采用上述减法而是采用只在必要的部分使金属析出来形成电路的“全添加法(full additivemethods)”，就可以使印刷线路板实现布线的更高密度化并进一步提高其性能。然而，在上述方法中，通常作为化学镀的催化剂金属使用的氯化钯等，也被吸附到 羧基以外的部分，具有缺乏选择吸附性的问题，为了满足预期的、今后进一步对布线高密度 化的要求，必须开发一种能使催化剂金属选择性地吸附到羧基等阴离子性基团上来实施化 学镀的技术。特开 2001-73159特开 2005-2973
技术实现思路
专利技术要解决的课题因此，本专利技术的课题是，提供一种能够使催化剂金属选择性地吸附到羧基等阴离 子性基团上，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而进行了精心的研究，结果发现，通过使用由碱性 氨基酸和钯构成的配合物作为化学镀的催化剂金属，对于表面具有羧基等阴离子性基团的 材料，基于阴离子性基团与氨基酸碱性部位之间的化学相互作用，可以选择性地使更多的 催化剂金属吸附，结果，可以使化学镀层选择性地析出，从而完成本专利技术。S卩，本专利技术为下述式(I)表示的钯配合物或者其结构异构体。权利要求1.用于化学镀的催化剂赋予处理液，含有下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体 作为有效成分，2.权利要求1所述的用于化学镀的催化剂赋予处理液，其中，钯配合物(I)的浓度，按 金属钯换算在0. 5mg/L 其饱和浓度的范围内。3.在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法，它是通过对表面已形成了阴离子性基团的 非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属来在非 导电性树脂表面形成金属镀膜的方法，其特征在于，在上述催化剂赋予处理中，使用权利要 求1或2所述的用于化学镀的催化剂赋予处理液。4.权利要求3所述的在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法，其中，在表面形成的阴 离子性基团为羧基。5.权利要求3或4所述的在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法，其中，催化剂赋予处 理液的温度为20°C 100°C。6.权利要求3或4所述的在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法，其中，在催化剂赋予 处理液中进行处理的时间为1秒 60分钟。7.权利要求4所述的形成金属镀膜的方法，其中，在表面形成了羧基的非导电性树脂 是通过碱处理而形成了羧基的聚酰亚胺树脂。8.权利要求4所述的形成金属镀膜的方法，其中，在表面形成了羧基的非导电性树脂 是通过采用高锰酸盐与酸的混合溶液进行的氧化处理而形成了羧基的丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯树脂或者聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂。全文摘要本专利技术的目的是提供一种能够使羧基等阴离子性基团选择性地吸附催化剂金属，从而在非导电性树脂上选择性地形成金属镀膜的技术。该在非导电性树脂上形成金属镀膜的方法包括使用一种含有由下述式(I)表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分的用于化学镀的催化剂赋予处理液，用该催化剂处理液对在表面形成了阴离子性基团的非导电性树脂进行催化剂赋予处理，然后进行还原处理、化学镀金属以及电镀金属。式中，L表示亚烷基；R表示氨基或胍基。文档编号C23C18/28GK102102197SQ20101060261公开日2011年6月22日 申请日期2006年11月2日 优先权日2005年12月6日专利技术者滨田实香, 高德诚 申请人:荏原优莱特科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．用于化学镀的催化剂赋予处理液，含有下述式（Ｉ）表示的钯配合物或其结构异构体作为有效成分，式中，Ｌ表示亚烷基；Ｒ表示氨基或胍基。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高德诚，滨田实香，
申请(专利权)人：荏原优莱特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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