【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种覆铜层压板加工设备，具体来说涉及一种预浸料的边料切割装置。
技术介绍
PCB板也就是印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电 子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经 过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。覆铜板的生产过程中需要使玻璃 纤维布经过环氧树脂混合液(即含浸液)并使其表面含浸上一层环氧树脂形成预浸料，然 后经过干燥和边料切割，再由切割机将干燥和边料切割后的预浸料切割成相同规格的基材 板，基材板经过叠压并覆盖铜箔后放入压机中加压加热处理形成覆铜板。目前，在对预浸料的边料进行切割的步骤中，切割后的边料因无引出装置，边料在 由卷边机卷取时直接引出，这样可能多处与机架发生摩擦，导致粉尘附着很多，现场工作环 境较差。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的上述缺陷，本技术的目的在于提供一种切割边料后卷取 过程中不会因摩擦产生树脂粉尘的预浸料的边料切割装置。为了实现上述目的，本技术的实施例提供了一种预浸料的边料切割装置，包 括切刀和用于卷取边料的卷边机，其中，还包括用于引出所述边料的引出辊，所述引出辊设 置于所述切刀和所述卷边机之间。作为优选，所述引出辊设置有多个。相比较于现有技术，本技术的有益效果在于通过增加引出辊，防止切割的边 料与设备之间的摩擦，从而减少了由于摩擦产生的树脂粉尘附着，大大改善了工作环境。附图说明图1为本技术一个实施例的预浸料的边料切割装置的结构示意简图。具体实施方式以下结合附图对本技术的结构做进一步详细的说明。如图1所示，本技术提供的一种预浸料的边...
【技术保护点】
一种预浸料的边料切割装置，包括切刀和用于卷取边料的卷边机，其特征在于，还包括用于引出所述边料的引出辊，所述引出辊设置于所述切刀和所述卷边机之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘军，
申请(专利权)人：松下电工电子材料苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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