CPU散热效率高的工控机制造技术

CPU散热效率高的工控机涉及一种工控机。包括一工控机箱，工控机箱内设有主板，散热风扇，主板上设有CPU模块。CPU模块上设有一内导热片，内导热片的内部设有至少两根热导管，热导管的一端在内导热片内，热导管的另外一端朝上并延伸至内导热片外，散热风扇设于内导热片上。本实用新型专利技术加强了CPU的散热功能，散热效率大大提高。使得工控机的工作效率整个提高了。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，具体涉及一种工控机。
技术介绍
工控机的工作环境一般都比较恶劣，故对于工控机内部各组件稳定性的要求也比 较高。但是现在常用的CPU所产生的热量一般较大，给整个工控机系统的稳定运行带来了 不利影响。故CPU的散热装置在整个系统中所起的作用也比较关键。散热装置既要将CPU产生的热量导出，又要将热量散发到空气中去，为实现快速 导热，散热装置多采用铜、铝等高热导系数金属，为提高散热装置的散热效率，则需要提高 散热装置的表面积。而在现有技术中，为提高具有多个散热鳍片的散热装置的表面积，可以 增加鳍片数量、增加鳍片的延伸长度或增加鳍片的水平面积。但是鳍片数量不可随意增加， 因为当鳍片间距太小时，鳍片间的空气对流效率降低，散热效率不升反降。而增加鳍片的延 伸长度具有很大的技术难度。增加鳍片的水平面积会大量增加成本并占用工控机内部的宝 贵空间，不利于工控机小型化。另一种方法是在整个系统中安装散热用的风扇，利用热对流 的原理进行散热，但是风扇功率和体积的限制，单纯的使用风扇进行散热的效率往往较低， 不利于大功率CPU的散热。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种CPU散热效率高的工控机，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现CPU散热效率高的工控机，包括一工控机箱，所述工控机箱内设有主板，散热风扇， 所述主板上设有CPU模块，其特征在于，所述CPU模块上设有一内导热片，所述内导热片的 内部设有至少两根热导管，所述热导管的一端在所述内导热片内，所述热导管的另外一端 位于上方并延伸至所述内导热片外，所述散热风扇设于所述内导热片上。所述内导热片起到导热作用。所述CPU模块发出的热量传递到所述内导热片上， 然后所述内导热片上的一部分热量传导给所述散热风扇，另外一部分热量传导给至少两个 所述热导管，而接近所述内导热片的所述热导管的一端受热后的流体汽化，等管内的蒸汽 压力升高后，气体将流动到低温的一端，整个蒸汽移动的过程就形成了蒸汽流。蒸汽流在低 温端通过所述内导热片和所述散热风扇冷却后，释放出热量，并凝结成液体，再通过管壁回 流蒸发端，从而形成一个循环。所述内导热片通过螺钉固定于主板上。所述内导热片的材料为纯铜材料，铜跟铝 相比有个先天的优点铜的热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，可以 快速的把所述CPU模块散发的热量吸收。所述内导热片上设有小孔，至少两根所述热导管通过小孔延伸至所述内导热片 外，至少两根所述热导管的末端设有散热部件，所述散热部件为金属散热片，所述CPU模块 的热量传递到所述金属散热片上。所述热导管与所述内导热片采用钎焊的接合方式，坚固耐用，不宜脱落。靠近所述主板的所述工控机箱外侧还设有一散热片，所述散热片和所述内导热片 藕接，所述散热片通过螺钉固定于所述工控机箱外侧。通过连接所述散热片，所述内导热片 上的热量一部分可传递给所述热导管和所述散热风扇，另外一部分可通过热传导的方式把 热量传递给所述散热片。所述散热片由鳍片与外界的空气进行热交换，进一步为所述CPU 模块散热，使其散热更快。所述内导热片的表面涂有导热材料，采用导热系数高的导热材料制成，所述导热 材料为导热硅脂或导热硅胶。导热硅脂是用来填充所述CPU模块与散热片之间的空隙的材 料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向所述散热片传导所述CPU模块 散发出来的热量，使所述CPU模块温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止所述CPU模块 因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。所述散热片采用铝挤型散热片。所述铝挤型散热片具有热传导能力强、密度小、价 格便宜等优点。有益效果本技术加强了 CPU的散热功能，散热效率大大提高。使得工控机的 工作效率整个提高了。附图说明图1为本技术的一种部分结构示意图；图2为本技术的另一种部分结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图1、图2，CPU散热效率高的工控机，包括一工控机箱，工控机箱内设有主板 3，散热风扇6，主板3上设有CPU模块2。CPU模块2上设有一内导热片1，内导热片1通过 螺钉固定于主板3上。内导热片1的材料为纯铜材料，铜跟铝相比有个先天的优点铜的热 传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，可以快速的把CPU模块2散发的热 量吸收。内导热片1的内部设有至少两根热导管9，热导管9的一端在内导热片1内，热导 管9的另外一端朝上并延伸至内导热片1外，散热风扇6设于内导热片1上。内导热片1 上设有小孔，至少两根热导管9通过小孔延伸至内导热片1外，至少两根热导管9的末端设 有散热部件，散热部件为金属散热片，CPU模块2的热量传递到金属散热片上。热导管9与 内导热片1采用钎焊的接合方式，坚固耐用，不宜脱落。内导热片1起到导热的作用。CPU模块2发出的热量传递到内导热片1上，然后内 导热片1上的热量一部分传导给散热风扇6，另外一部分传到给至少两个热导管9，而接近 内导热片1的热导管9的一端受热后的流体汽化，等管内的蒸汽压力升高后，气体将流动到 低温的一端，整个蒸汽移动的过程就形成了蒸汽流。蒸汽流在低温端通过内导热片1和所 述散热风扇冷却后，释放出热量，并凝结成液体，再通过管壁回流蒸发端，从而形成一个循 环。靠近主板3的工控机箱外侧还设有一散热片7，散热片7和内导热片1藕接，散热 片7通过螺钉固定于工控机箱外侧。通过连接散热片7，内导热片1上的热量一部分可传递 给热导管9和散热风扇6，另外一部分可通过热传导的方式把热量传递给散热片7。散热片 7由鳍片与外界的空气进行热交换，进一步为CPU模块2散热，使其散热更快。散热片7采 用铝挤型散热片。铝挤型散热片具有热传导能力强、密度小、价格便宜等优点。内导热片1的表面涂有导热材料，采用导热系数高的导热材料制成，所述导热材 料为导热硅脂或导热硅胶。导热硅脂是用来填充CPU模块2与散热片之间的空隙的材料的 一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片7传导CPU模块2散发出来 的热量，使CPU模块2温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU模块2因为散热不良 而损毁，并延长使用寿命。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.CPU散热效率高的工控机，包括一工控机箱，所述工控机箱内设有主板，散热风扇，所 述主板上设有CPU模块，其特征在于，所述CPU模块上设有一内导热片，所述内导热片的内 部设有至少两根热导管，所述热导管的一端在所述内导热片内，所述热导管的另外一端位 于上方并延伸至所述内导热片外，所述散热风扇设于所述内导热片上。2.根据权利要求1所述的CPU散热效率高的工控机，其特征在于所述内导热片的材 料为纯铜材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＣＰＵ散热效率高的工控机，包括一工控机箱，所述工控机箱内设有主板，散热风扇，所述主板上设有ＣＰＵ模块，其特征在于，所述ＣＰＵ模块上设有一内导热片，所述内导热片的内部设有至少两根热导管，所述热导管的一端在所述内导热片内，所述热导管的另外一端位于上方并延伸至所述内导热片外，所述散热风扇设于所述内导热片上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，
申请(专利权)人：上海研强电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31