检测图像撷取装置制造方法及图纸

一种检测图像撷取装置，撷取一由多个材料片所堆栈成的叠层待测物的一叠层侧面的一叠层检测图像，该检测图像撷取装置包含一图像撷取单元、一分光元件以及一光源装置，图像撷取单元正对叠层侧面设置并具有垂直叠层侧面的一光轴；分光元件设置于图像撷取单元与叠层侧面之间的光轴上，并与光轴呈45度角；光源装置将一与光轴垂直的检测光束投射至分光元件，以使检测光束沿光轴反射至叠层侧面，并沿光轴反射出一图像光束；图像光束穿透分光元件传送至图像撷取单元，以供图像撷取单元撷取该叠层检测图像。本实用新型专利技术揭示的检测图像撷取装置，其图像撷取单元由图像光束所撷取的叠层检测图像会具有焦距一致、亮暗均匀等优点，并且不具有投影变形的疑虑。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测图像撷取装置，特别涉及一种用以撷取一叠层待测物的 一叠层侧面的一叠层检测图像的检测图像撷取装置，该叠层检测图像是供图像分析以获取 叠层待测物所具有的多个材料片的一数量值。
技术介绍
在现今的自动化工业工艺中，为了节省人力成本，常会利用一种检测图像撷取装 置，对多个材料片所堆栈成的一叠层待测物的一叠层侧面撷取一叠层检测图像。通过对该 叠层检测图像进行图像分析，可快速确认叠层待测物中所包含的材料片的数量。请参阅图1，其是为现有技术中检测图像撷取装置的作动示意图。如图所示，以俯 视视角来看，检测图像撷取装置包含一图像撷取单元PAl以及一光源装置PA2。光源装置 PA2是将一检测光束以一入射角θ投射至叠层侧面PS，使一图像光束以一与入射角θ相 同角度的反射角自叠层侧面PS反射至图像撷取单元ΡΑ1，并形成所述的叠层检测图像。然而，由于检测光束是斜向地投射至叠层侧面PS，所产生的叠层检测图像会因为 焦距不一致导致部分图像模糊，或者衍生叠层检测图像投影变形的疑虑。并且，由于叠层侧 面PS的表面并非完全平滑，检测光束投射至叠层侧面PS凹凸不平的表面上之后，并无法完 全均勻地反射至图像撷取单元ΡΑ1，造成叠层检测图像中会有亮、暗度不均勻的问题。以上 瑕疵若未经软件修正，会使叠层检测图像在后续的分析上产生误差。上述的种种问题皆由检测光束斜向地投射至叠层侧面PS所引发造成，并且入射 角θ越大，情况会越严重。本技术是针对上述的种种问题提出一种具有新颖性的检测 图像撷取装置，使入射角θ为0度角，藉以一并改善现有技术中所具有的诸多缺陷。
技术实现思路
有鉴于在现有技术中，存在检测光束自叠层侧面斜向反射至图像撷取单元后，所 产生的叠层检测图像会具有部分模糊、亮暗不均以及投影变形等问题，本技术的目的 在于提供一种检测图像撷取装置，使检测光束以0度角入射叠层侧面并以0度角反射出。如 此，所产生的叠层检测图像不仅焦距一致、亮暗均勻，且不会具有投影变形的疑虑，可不需 经过软件修正，直接供做图像分析。为了实现上述目的，本技术提供一种检测图像撷取装置，撷取一由多个材料 片所堆栈成的叠层待测物的一叠层侧面的一叠层检测图像，该检测图像撷取装置包含一图像撷取单元，具有一光轴，且该图像撷取单元正对该叠层侧面而设置，藉以使 该光轴垂直于该叠层侧面；一分光元件，设置于该光轴，位于该图像撷取单元与该叠层侧面之间，与该光轴呈 45度角；以及一光源装置，设置在能够将一与该光轴垂直的检测光束投射至该分光元件的位置 处，以使该检测光束沿该光轴反射至该叠层侧面。上述的检测图像撷取装置，其中，该光源装置为一面光源装置。上述的检测图像撷取装置，其中，该图像撷取单元还包含一电荷耦合装置或一互 补式金属氧化层半导体。上述的检测图像撷取装置，其中，该分光元件为一分光透镜。上述的检测图像撷取装置，其中，该多个材料片为多个圆片裁切片或玻璃基板。相较于现有技术中，检测光束斜向投射至叠层侧面并斜向反射出，造成所产生的 叠层检测图像具有部分模糊、亮暗不均以及投影变形等问题，本技术的检测图像撷取 装置由于在光轴上设置一与光轴呈45度角的分光元件，使检测光束可沿着光轴入射叠层 侧面，并使一图像光束沿着光轴反射出。如此一来，图像撷取单元由图像光束所撷取的叠层 检测图像会具有焦距一致、亮暗均勻等优点，并且不具有投影变形的疑虑，改善现有技术中 叠层检测图像所具有的种种缺陷。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明图1现有技术中检测图像撷取装置的作动示意图图2本技术的结构示意图；图3本技术的结构示意图；以及图4与图4A本技术的光路示意图。其中，附图标记图像撷取单元PAl光源装置PA2叠层待测物200材料片210图像撷取单元1分光元件2光源装置3叠层侧面PS入射角θ光轴LA具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述本技术的检测图像撷取装置是用以对一待测物撷取一检测图像，该待测物 尤指由多个材料片210所堆栈成的一叠层待测物200，该多个材料片210可为多个圆片 (Wafer)裁切片或玻璃基板。一般而言，叠层待测物200会具有四个叠层侧面PS。检测图 像撷取装置是对该四叠层侧面PS中之一撷取一叠层检测图像，通过对叠层检测图像中的 亮暗处做图像分析，可轻易判断该叠层待测物200中该多个材料片210的一数量值。以下兹列举较佳实施例以说明本技术，然本领域技术人员皆知此仅为举例，而并非用以限定技术本身。有关此较佳实施例的内容详述如下。请参阅图2与图3，其为本技术的结构示意图。图2为显示以立体视角，图3 为显示以俯视视角。如图所示，本技术的检测图像撷取装置包含一图像撷取单元1、一 分光元件2以及一光源装置3。图像撷取单元1包含一电荷耦合装置(Charge Coupled Device ;CCD)或一互补 式金属氧化层半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor ；CMC)。，正对叠层侧面 PS设置，并具有一垂直叠层侧面PS的光轴LA。分光元件2可为一分光透镜，设置于光轴LA 上，与光轴LA呈45度角，并且位于图像撷取单元1与叠层侧面PS之间。光源装置3用以 投射一检测光束，较佳者可为一面光源。请参阅图4与图4A，其为本技术的光路示意图。如图4所示，光源装置3向 分光元件2投射检测光束，且检测光束的投射方向与光轴LA垂直。由于分光元件2与光轴 LA呈45度角，检测光束会以45度角为入射角入射，并以相同角度为出射角自分光元件2反 射，沿着光轴LA投射至叠层侧面PS。如图4A所示，检测光束自分光元件2反射至叠层侧面PS后，由于入射角为0度角， 故会以同样角度为出射角，自叠层侧面PS沿着光轴LA垂直反射出一图像光束。图像光束 穿透分光元件2传送至图像撷取单元1，以供图像撷取单元1通过图像光束撷取该叠层检测 图像。相较于现有技术中，检测光束斜向投射至叠层侧面PS并斜向反射出，会造成所产 生的叠层检测图像具有部分模糊、亮暗不均以及投影变形等问题，本技术的检测图像 撷取装置由于在光轴LA上设置与光轴LA呈45度角的分光元件2，使检测光束可沿着光轴 LA垂直入射叠层侧面PS，并使一图像光束沿着光轴LA反射出，图像撷取单元1由图像光束 所撷取的叠层检测图像可具有焦距一致与亮暗均勻的优点，并且不具有投影变形的疑虑， 改善现有技术中叠层检测图像所具有的种种缺陷。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种检测图像撷取装置，撷取一由多个材料片所堆栈成的叠层待测物的一叠层侧面 的一叠层检测图像，其特征在于，该检测图像撷取装置包含一图像撷取单元，具有一光轴，且该图像撷取单元正对该叠层侧面而设置，藉以使该光 轴垂直于该叠层侧面；一分光元件，设置于该光轴，位于该图像撷取单元与该叠层侧面之间，与该光轴呈45 度角；以及一光源装置，设置在能够将一与该光轴垂直的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种检测图像撷取装置，撷取一由多个材料片所堆栈成的叠层待测物的一叠层侧面的一叠层检测图像，其特征在于，该检测图像撷取装置包含：一图像撷取单元，具有一光轴，且该图像撷取单元正对该叠层侧面而设置，藉以使该光轴垂直于该叠层侧面；一分光元件，设置于该光轴，位于该图像撷取单元与该叠层侧面之间，与该光轴呈４５度角；以及一光源装置，设置在能够将一与该光轴垂直的检测光束投射至该分光元件的位置处，以使该检测光束沿该光轴反射至该叠层侧面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡姓贤，郑昆贤，梁芬玉，林昌达，詹方兴，
申请(专利权)人：宏濑科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71