防伪造IC卡的生产设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防伪造IC卡的生产设备，用以生产IC卡，以粘接力高、耐温高及耐腐蚀性强的粘合剂来进行IC芯片封装，以防止IC卡熔化、溶解后的IC卡伪造。以传统的IC卡封装机为基础，增加滴胶程控机，用GDIC粘合剂来进行IC卡封装，克服了传统IC卡耐温低、耐腐蚀性弱及伪卡制作容易的业界技术瓶颈，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性及良率，且能大大增强IC卡的伪卡制造难度。设备包括有：卡基生产设备、铣槽装置、IC芯片备胶装置、滴胶程控机、IC芯片热压装置、IC芯片冷压装置及出卡装置；滴胶程控机包括滴胶控制装置、总控装置、光敏感应装置、气动装置、滴胶装置和送卡托盘和工作台。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于交易卡制造设备
，尤其涉及一种新型 防伪造IC卡的生产设备，用于防伪造IC卡自动化生产。
技术介绍
随着IC卡的普及应用，IC卡已经广泛应用在金融、社保、交通等领域，同时伪卡欺诈现象也越来越多，欺诈损失额度也越来越大。现有技术中IC卡生产实现方法一般包括以下五个步骤第一步IC卡卡基生产；第二步IC卡卡基铣槽；第三步IC芯片备热熔胶；第四步IC芯片热压；第五步IC芯片冷压。即IC芯片和卡基之间通过热熔胶压合，热熔胶是一种不需溶剂、不含水份、100% 的固体可熔性的聚合物，在常温下为固体，加热熔融到一定程度变为能流动且有一定粘性的液体粘合剂，其熔融后为浅棕色半透明体或本白色。热熔胶有以下特点 1.在室温下通常为固体，加热到一定程度时熔融为液体，一旦冷却到熔点以下，又迅速成为固体，(即又固化)；2.具有固化快、公害低、粘着力强，胶层既有一定柔性、硬度、又有一定的韧性；3.胶液涂抹在被粘物上冷却固化后的胶层，还可以再加热熔融，重新变为胶粘体再与被粘物粘结，具有一定的再粘性；4.使用时，只要将热熔胶加热熔融成所需的液态，并涂抹在被粘物体上，经压合后在几秒钟内就可完成粘结固化，几分钟内就可达到硬化冷却干燥的程度。根据热熔胶具有可逆性的特点，在70°C以上的情况下，IC芯片和卡基之间的热熔胶开始软化，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下。因此采用现有技术中IC卡封装工艺及实现方法生产的IC卡，存在极大的安全隐患，主要包括但不限于以下三种伪造方法伪造方法1，其IC芯片在热水浸泡下，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下，然后换上伪造IC芯片，原IC芯片可以在伪造卡基上贴合后正常使用。伪造方法2，其IC芯片在熨斗湿熨过程中，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下，然后换上伪造IC芯片，原IC芯片可以在伪造卡基上贴合后正常使用。伪造方法3，其IC芯片在化学溶剂浸泡下，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下，然后换上伪造IC芯片，原IC芯片可以在伪造卡基上贴合后正常使用。为了提高IC卡的防伪造技术，需要对IC卡的制造方法和设备进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有IC卡防伪技术的不足，提供一种防伪造IC卡的生产设备，用以生产IC卡，使IC芯片与卡基之间具有粘接强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆等特点，使封装后的IC卡的IC芯片无法从卡基上分离，从而防止伪卡的产生。本技术是通过以下技术方案来实现的防伪造IC卡的生产设备，包括有卡基生产设备、铣槽装置、IC芯片备胶装置、滴胶程控机、IC芯片热压装置、IC芯片冷压装置及出卡装置；所述滴胶程控机包括滴胶控制装置、总控装置、光敏感应装置、气动装置、滴胶装置和送卡托盘和工作台；所述总控装置、 滴胶控制装置和送卡托盘放置在工作台的台面上，气动装置和光敏感应装置通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置和光敏感应装置位于送卡托盘的正上方，滴胶装置通过定位夹具固定在气动装置上；所述滴胶控制装置、气动装置和光敏感应装置与总控装置通过数据线连接，滴胶装置与滴胶控制装置通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置的电机驱动滴胶装置垂直移动。本技术的有益效果如下本技术的防伪造IC卡的生产设备，生产的防伪造IC卡，包括有片状的卡基、 从卡基表面 向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。所述槽腔包括有底层槽腔和首层槽腔，所述首层槽腔的宽度尺寸大于底层槽腔的宽度尺寸，与IC芯片的阶梯状截面形状一致；首层槽腔和IC芯片之间为热熔胶粘接层；底层槽腔和IC芯片之间为粘合剂粘接层。本技术的防伪造IC卡的生产设备，生产的IC卡由于槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂；槽腔包括有底层槽腔和首层槽腔，所述首层槽腔的宽度尺寸大于底层槽腔的宽度尺寸，与IC芯片的阶梯状截面形状一致；首层槽腔和IC芯片之间为热熔胶粘接层；底层槽腔和IC芯片之间为粘合剂粘接层。本技术采用了 GDIC粘合剂，粘合强度、耐腐蚀性及耐温性远好于传统热熔胶，并且具有高温不可逆的特性，使得IC芯片与卡基具有粘接强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆的特点，使封装后的IC卡无法通过加热等伪造手段，将IC芯片从IC卡卡基上分离，从而防止伪卡的产生。由于增加了滴胶程控机，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性、可靠性及良率，且不会影响IC卡生产的生产效率。由于在传统IC卡封装机上增加滴胶程控机，不需要重新设计IC卡封装机，最大化利用现有传统IC卡封装机，具有低开发成本的优势。附图说明图1是本技术防伪造IC卡的生产设备生产的防伪造IC卡的结构示意图；图2是本技术防伪造IC卡的生产设备框架示意图；图3是本技术防伪造IC卡的生产设备的滴胶程控机结构示意图。附图标记说明粘合剂1、底层槽腔2、首层槽腔3、热熔胶4、IC芯片5、卡基6、卡基生产设备7、铣槽装置8、IC芯片备胶装置9、滴胶程控机10、IC芯片热压装置11、IC芯片冷压装置12、出卡装置12、滴胶控制装置14、总控装置15、光敏感应装置16、气动装置17、滴胶装置18和送卡托盘19、工作台20。具体实施方式以下结合 附图和实例对本技术的技术方案作进一步描述。本技术公开了一种防伪造IC卡，请见图1，包括有片状的卡基6、从卡基6表面向下凹的槽腔和IC芯片5 ；所述IC芯片5嵌入槽腔中，IC芯片5通过热熔胶4粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片5之间还容纳有高强度的粘合剂1。所述槽腔包括有底层槽腔2和首层槽腔3，所述首层槽腔3的宽度尺寸大于底层槽腔2的宽度尺寸，与IC芯片5的阶梯状截面形状一致；首层槽腔3和IC芯片5之间为热熔胶4粘接层；底层槽腔2和IC芯片5之间为粘合剂1粘接层。所述粘合剂1采用⑶IC粘合剂，即金邦达IC粘合剂，具有强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆等特点，适用于粘合惰性表面和IC卡卡基。所述粘合剂1的特性参数如下1)耐温达 120°C ；2) 3 秒内，耐温达 300 °C ；3)粘接强度为22MPa。所述卡基6为一种PVC或PET或PETG或ABS材料制成的IC卡卡基。参见图2，生产上述防伪造IC卡的生产设备，包括有卡基生产设备7、铣槽装置 8、IC芯片备胶装置9、滴胶程控机10、IC芯片热压装置11、IC芯片冷压装置12及出卡装置13。参见图3，生产上述防伪造IC卡的封装设备包括有滴胶程控机10，滴胶程控机10 包括滴胶控制装置14、总控装置15、光敏感应装置16、气动装置17、滴胶装置18和送卡托盘19和工作台20 ；所述总控装置15、滴胶控制装置14和送卡托盘19放置在工作台20的台面上，气动装置17和光敏感应装置16通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置17 和光敏感应装置16位于送卡托盘19的正上方，滴胶装置18通过定位夹具固定在气动装置 17上；所述滴胶控制装置14、气动装置17和光敏感应装置16与总控装置15通过数据线连接，滴胶装置18与滴胶控制装置14通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置17的电机驱动滴胶装置18垂直移动。所述总控装置15是一台高速精密工控机，用于控制整个防伪造IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．防伪造ＩＣ卡的生产设备，包括有：卡基生产设备（７）、铣槽装置（８）、ＩＣ芯片备胶装置（９）、ＩＣ芯片热压装置（１１）、ＩＣ芯片冷压装置（１２）及出卡装置（１３）；其特征在于：还包括有滴胶程控机（１０），所述滴胶程控机（１０）包括滴胶控制装置（１４）、总控装置（１５）、光敏感应装置（１６）、气动装置（１７）、滴胶装置（１８）和送卡托盘（１９）和工作台（２０）；所述总控装置（１５）、滴胶控制装置（１４）和送卡托盘（１９）放置在工作台（２０）的台面上，气动装置（１７）和光敏感应装置（１６）通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置（１７）和光敏感应装置（１６）位于送卡托盘（１９）的正上方，滴胶装置（１８）通过定位夹具固定在气动装置（１７）上；所述滴胶控制装置（１４）、气动装置（１７）和光敏感应装置（１６）与总控装置（１５）通过数据线连接，滴胶装置（１８）与滴胶控制装置（１４）通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置（１７）的电机驱动滴胶装置（１８）垂直移动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王檄，覃琥，冼伟盛，曾建国，
申请(专利权)人：珠海市金邦达保密卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44