半导体器件和通信方法技术

本发明专利技术提供一种半导体器件和通信方法。半导体芯片设置在其有源表面向上的安装板的第一表面上。电感器被提供在有源表面侧，也就是，被提供在半导体芯片的不面对安装板的表面侧处，以便在半导体芯片和外部之间进行通信。密封树脂层被形成在安装板的第一表面上，以便密封半导体芯片。另外，凹部或开口(在本实施例中的凹部)被提供在密封树脂层中。当在平面图中观看时，凹部在其内部包括电感器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件以及通信方法，其中半导体器件是通过将具有电感器 的半导体芯片设置在安装板上并且用树脂将其密封而获得的。
技术介绍
半导体器件和外部之间的通信通常是通过线缆进行的。然而，近年来，已经研究了 通过在半导体芯片中提供电感器并使电感器与外部的电感器电感耦合来进行半导体器件 和外部之间的无线通信。例如，日本未审专利公布NO. 2003-068941公开了将具有电感器的半导体芯片安 装在安装板上，利用键合线彼此连接半导体芯片和安装板，并且利用磁性树脂材料来密封 半导体芯片和键合线。另外，日本未审专利公布NO. 2007-066960公开了在密封安装板上的键合线和半 导体芯片的密封树脂层的上部中嵌入散热构件。为了提高在利用两个电感器的电感耦合进行通信时的通信精确度，需要缩短两个 电感器之间的距离。在一个电感器被提供在半导体芯片中并且该电感器和外部电感器电感 耦合以进行通信的情况下，如果使密封半导体芯片的密封树脂层变厚，会增加两个电感器 之间的距离。另一方面，如果简单地使密封树脂层变薄，则不能充分保证密封树脂层所需的 物理保护功能。
技术实现思路
在一个实施例中，提供一种半导体器件，包括安装板；半导体芯片，所述半导体 芯片被设置在安装板的第一表面处；电感器，所述电感器提供在半导体芯片的没有面对安 装板的表面侧处，以便在半导体芯片和外部之间进行通信；密封树脂层，所述密封树脂层被 形成在安装板的第一表面处，以便密封半导体芯片；以及凹部或开口，所述凹部或开口被提 供在密封树脂层中，并且当在平面图中观看时在内部包括电感器。根据本专利技术的实施例，该凹部或开口被形成在密封树脂层中。此外，通过使密封 树脂层在除了凹部或开口之外的区域中变厚，可以确保密封树脂所需的物理保护功能。另 外，该凹部或开口包括电感器，所述电感器被提供在半导体芯片中，当在平面图中观看时处 于凹部或开口的内部。因此，通过将作为半导体芯片中提供的电感器的通信伙伴的外部电 感器设置在该凹部或开口中，可以缩短半导体芯片中提供的电感器与外部电感器之间的距离。在另一实施例中，提供一种通信方法，包括制备半导体器件，该半导体器件包括 安装板、在安装板的第一表面处设置的半导体芯片、在半导体芯片的没有面对安装板的表 面侧处提供以便在半导体芯片与外部之间进行通信的感应器、在安装板的第一表面处形成以便密封半导体芯片的密封树脂层以及在密封树脂层中提供并且当在平面图中观看时内 部包括电感器的凹部或开口 ；以及在外部电感器与半导体器件的电感器之间进行通信，所 述外部电感器位于半导体器件的凹部或开口中，使得外部电感器与半导体器件进行通信。根据本专利技术的实施例，可以缩短在半导体芯片中的电感器与外部电感器之间的距 离，而不损害密封树脂层所需的物理保护功能。附图说明结合附图对下面的某些优选实施例进行的描述，本专利技术的上述和其他的目的、优 点和特征将变得更明显，其中图1是示出根据第一实施例的半导体器件的构造的横截面图；图2是示出图1中所示的半导体器件的平面图；图3A和;3B是示出图1和2中所示的制造半导体器件的方法的横截面图；图4是示出图1和2中所示的半导体器件的使用状态的图；图5是示出根据第二实施例的半导体器件的构造的横截面图；图6是示出根据第三实施例的半导体器件的构造的横截面图；图7是示出根据第四实施例的半导体器件的构造的横截面图；图8是示出图7中所示的半导体器件的平面图；图9是示出图7中所示的半导体器件的第一改进例的横截面图；图10是示出图9中所示的半导体器件的平面图；图11是示出图7中所示的半导体器件的第二改进例的平面图；图12是示出图7中所示的半导体器件的第三改进例的平面图；图13是示出图7中所示的半导体器件的第四改进例的平面图；图14是示出图7中所示的半导体器件的第五改进例的平面图；图15是示出图7中所示的半导体器件的第六改进例的横截面图；图16是示出根据第五实施例的半导体器件构造的横截面图；图17是示出图16中所示的半导体器件的使用状态的横截面图18是示出根据第六实施例的半导体器件构造的横截面图；图19是示出根据第七实施例的半导体器件构造的横截面图；图20是示出根据第八实施例的半导体器件的使用状态的横截面图；图21是示出根据第九实施例的半导体器件构造的横截面图；以及图22是示出根据第六实施例的半导体器件的使用状态的横截面图。具体实施例方式现在，这里将参考示例性实施例来描述本专利技术。本领域的技术人员应该认识到利 用本专利技术的教导可以实现许多可替选的实施例，并且本专利技术不限于以说明为目的而示出的 实施例。在下文中，将参考附图来描述本专利技术的实施例。另外，在所有图中，相同的组件用 相同的附图标记来表示，并且将不再重复说明。图1是示出根据第一实施例的半导体器件的构造的横截面图，以及图2是示出图1中所示的半导体器件的平面图。图1相当于是沿着图2的线A-A'的横截面图。该半导 体器件包括安装板100、半导体芯片10、电感器20和密封树脂层300。半导体芯片10被设 置在安装板100的第一表面上，并且在它们之间插入了安装材料(未示出)，诸如Ag浆料或 DAF(管芯附着膜)。半导体芯片10被设置成其有源表面向上。电感器20被提供在有源表 面侧，即，在半导体芯片10的没有面对安装板的表面侧处，以便进行半导体芯片10和外部 之间的通信。密封树脂层300被形成在安装板100的第一表面上，以便密封半导体芯片10。 另外，凹部或开口(在本实施例中，凹部310)被提供在密封树脂层300中。当在平面图中 观看时，该凹部310包括处于其内部的电感器20。当在平面图中观看时，例如，凹部310的 面积等于或大于整个密封树脂层300的1 %，并且等于或小于整个密封树脂层300的70 %。 此外，在下面的平面图中，形成凹部310的密封树脂层300的区域没有划阴影。当在平面图中观看时，凹部310的整个区域位于半导体芯片10的内部，并且凹部 310没有连接到密封树脂层300的任何一个侧表面。凹部310的底表面312被优选形成为 平坦表面。具体地，优选的是，底表面312被形成为平坦表面，其近似地平行于半导体芯片 10的有源表面。此外，密封树脂层300的顶表面302(除了凹部310之外)是平坦表面，并 且优选的是凹部310的底表面312也平行于密封树脂层300的顶表面302。半导体器件具有多个键合线200。多个键合线200将例如电极焊盘(未示出)的 半导体芯片10的外部连接端子连接到安装板100。凹部310与键合线200中的任一个不 重叠。此外，当从密封树脂层300的厚度方向看时，凹部310的底表面312被设置成比键合 线200的顶点202更靠近密封树脂层300的顶表面302。另外，键合线200由选自包括Au、 Cu和Al的组的至少一种金属形成，或者包含选自该组的至少一种金属作为主要成分(也就 是，重量方面大于50% )。此外，多个外部连接端子102，例如，由Sn-Ag-Cu形成的多个凸块被提供在安装板 100的底表面上。外部连接端子102通过在安装板100中提供的互连(未示出)和通孔(未 示出)以及键合线200被连接到半导体芯片10。图3A和:3B是示出图1和2中所示的半导体器件的制造方法的横截面图。首先， 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体器件，包括：安装板；半导体芯片，所述半导体芯片被设置在所述安装板的第一表面处；电感器，所述电感器被提供在所述半导体芯片的不面对所述安装板的表面侧处，以便在所述半导体芯片与外部之间进行通信；密封树脂层，所述密封树脂层被形成在所述安装板的所述第一表面处，以便密封所述半导体芯片；以及凹部或开口，所述凹部或开口被提供在所述密封树脂层中，并且当在平面图中观看时，所述凹部或开口包括位于内部的所述电感器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中柴康隆，小川健太，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP