本实用新型专利技术公开了一种LED光源，包括LED和基座，基座包括：低温共烧陶瓷层，所述低温共烧陶瓷层的第一表面上形成有外接焊盘、打线区和固晶区，所述低温共烧陶瓷层的内部设有连接所述外接焊盘与所述打线区的导通电路；所述LED固设在所述固晶区处，所述LED的金线与所述打线区相连接。本实用新型专利技术公开的LED光源结构简单，生产效率高。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明技术，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Display，简称LED)光源因其节能效果好、寿命长、 启动快、发光频谱可控等优点而成为液晶显示器光源的发展趋势。LED光源通常由基座和LED两部分构成，基座既为LED提供支撑，还为LED提供导 通电路的布设空间，同时还作为LED的散热结构。图1为现有技术LED光源的结构示意图。 如图1中所示，LED光源包括基座和LED两部分，LED封装在基座上。具体的，基座包括基板 和电路结构，基板采用铜铝复合基板制成，起到散热作用。铝基板1和铜箔2之间通过有机 粘结绝缘层3连接。基板的铜箔2可直接用于形成电路结构，电路结构主要包括几个部分， 如导通电路4、外接焊盘5和内接焊盘6。LED包括芯片7、金线8和透镜9，LED封装在绝缘 支架10上，再与基座连接。具体的封装结构为，芯片7固定在绝缘支架10上，从芯片7中 引出的金线8与绝缘支架10上布设的打线区11相连，透镜9封固在芯片7和金线8的外 部。绝缘支架10固定焊接在基座上，打线区11从绝缘支架10外侧延伸而出，与基座上的 内接焊盘6通过一焊接层12连接，内接焊盘6经过导通电路4连接至外接焊盘5。可以看出，现有技术中的LED光源结构极为复杂，并且需要通过焊接来实现封装 的LED与基座的连接，生产效率低。
技术实现思路
本技术提供一种LED光源，以简化LED光源的结构，提高生产效率。本技术提供一种LED光源，包括LED和基座，所述基座包括低温共烧陶瓷层，所述低温共烧陶瓷层的第一表面上形成有外接焊盘、打线区和 固晶区，所述低温共烧陶瓷层的内部设有连接所述外接焊盘与所述打线区的导通电路；所 述LED固设在所述固晶区处，所述LED的金线与所述打线区相连接。如上所述的LED光源，其中，所述低温共烧陶瓷层还包括金属导热柱，所述金属导 热柱设置在所述低温共烧陶瓷层中与所述固晶区相对应的位置，并且所述金属导热柱贯穿 所述低温共烧陶瓷层。如上所述的LED光源，其中，所述基座还包括粘结层，所述粘结层与所述低温共烧陶瓷层的第二表面邻接设置，所述第二表面 与所述第一表面相对；散热基板，所述散热基板通过所述粘结层与所述低温共烧陶瓷层相连接。如上所述的LED光源，即所述基座还包括粘结层和散热基板的LED光源，其中，所 述低温共烧陶瓷层还包括金属导热柱，所述金属导热柱设置在所述低温共烧陶瓷层中与所 述固晶区相对应的位置，并且所述金属导热柱贯穿所述第一表面与所述第二表面；如上所述的LED光源，其中，所述粘结层包括高导热耐高温软体粘合区；和焊接区，所述焊接区设置在所述粘结层与所述金属导热柱相连接的位置。如上所述的LED光源，其中，所述散热基板为金属基板或渗铝碳化硅基板。如上所述的LED光源，其中，所述固晶区为贯穿所述第一表面与所述第二表面的 通孔，且所述粘结层在对应于所述固晶区的位置也形成有通孔，所述LED的芯片设置在所 述通孔中且直接与所述散热基板相连接，所述LED的透镜封装在所述芯片和通孔处；所述散热基板为渗铝碳化硅基板。如上所述的LED光源，其中，所述贯穿所述第一表面与所述第二表面的通孔的侧 壁朝向所述LED的芯片倾斜，所述第一表面与所述第二表面之间形成用于反光的反射角。本技术提供的LED光源，通过在低温共烧陶瓷层上直接形成打线区和固晶 区，将LED直接固定在基座上，解决了现有技术的LED光源中，LED与基座需通过焊接层来 实现连接，结构复杂的缺陷，实现了结构简单的LED光源，提高了生产效率。附图说明图1为现有技术LED光源的结构示意图。图2为本技术实施例一提供的LED光源的结构示意图。图3为本技术实施例二提供的LED光源的结构示意图。图4为本技术实施例三提供的LED光源的结构示意图。图5为本技术实施例四提供的LED光源的结构示意图。图6为本技术实施例五提供的LED光源的结构示意图。图7为本技术实施例六提供的LED光源的结构示意图。图8为本技术实施例七提供的LED光源的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整 地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本 技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一图2为本技术实施例一提供的LED光源的结构示意图。如图2所示，LED光 源包括基座和LED。LED为LED光源的发光结构，包括芯片210、作为芯片210的电极的金 线220、以及用于封装该芯片210和金线220的透镜230。基座用于为LED提供布设电路的 空间，同时还作为LED的散热结构和支撑结构，基座包括低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,以下简称 LTCC)层 110。本实施例中，基座的LTCC层110包括第一表面IlOa和第二表面110b。第一表面 IlOa上形成有外接焊盘111、打线区112和用于固定芯片210的固晶区113，具体结构为外 接焊盘111用于连接供电电源(图2中未示出)，并与打线区112通过形成在LTCC层110 内部的导通电路114实现导通，即外接焊盘111从供电电源获取电压后可通过导通电路114将供电电源所提供的电压传导至打线区112 ；并且，打线区112与金线220的一端相连接， 该金线220的另一端连接在固定于固晶区113的芯片210上，从而能够通过外接焊盘111、 导通电路114和打线区112实现对LED的芯片210的供电；而且，布设在LTCC层110的第 一表面IlOa的多个LED还可通过导通电路114实现并联或串联。本实施例的LED光源的基座可采用如下制作工艺步骤1、按一定比例将陶瓷粉、有机溶剂充分混合，配置陶瓷料浆；步骤2、将配置好的陶瓷料浆通过流延机涂敷在薄膜上，流延出具有一定厚度及宽 度的均勻薄片，烘干，并进行切割，获得一定尺寸的生瓷片；步骤3、根据设计的图形，在两片生瓷片上对应形成用于制成导通电路114的腔 体，并打孔，该孔为用于实现导通电路分别与外接焊盘111和打线区112相连接的导电孔；步骤4、将金属料浆填入生瓷片上的导电孔或腔体，也可通过印刷的方法将导电孔 或腔体填上金属料浆，该金属料浆优选为银浆；步骤5、根据设计好的导通电路图案，将金属料浆印刷在经步骤4处理后填好或印 好的生瓷片，同时保证图案的位置与导电孔的位置相对应，该金属料浆优选为银浆；步骤6、将印刷好的两片生瓷片按照对应关系叠合在一起，并低压预压，初步粘合 在一起；步骤7、对上述叠层进行高压处理，形成生瓷巴块生坯；步骤8、将在步骤7中形成的生瓷巴块生坯按设计图形切割至一定深度，以便后续 分解成多个基座的LTCC层110 ；步骤9、将该切割后的生瓷巴块生坯放入空气炉中，根据温度曲线控制尺寸，烧结 成所需尺寸的LTCC层110 ；步骤10、在用于形成外接焊盘111和打线区112的部位电镀金属层，该金属优选为 银；至此，制成了基座。本实施例的技术方案由本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ光源，包括ＬＥＤ和基座，其特征在于，所述基座包括：低温共烧陶瓷层，所述低温共烧陶瓷层的第一表面上形成有外接焊盘、打线区和固晶区，所述低温共烧陶瓷层的内部设有连接所述外接焊盘与所述打线区的导通电路；所述ＬＥＤ固设在所述固晶区处，所述ＬＥＤ的金线与所述打线区相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄细阳，付国军，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京北旭电子玻璃有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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