晶片分割装置以及激光加工机制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片分割装置以及激光加工机，该激光加工及装备有该晶片分割装置，该晶片分割装置能够准确、可靠且高效地沿间隔道分割使强度沿间隔道降低了的晶片。该晶片分割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面并且强度沿着多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，该晶片分割装置具备：框架保持构件，其保持环状框架；晶片保持工作台，其具有隔着切割带保持晶片的保持面，所述切割带装配于由框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，其使框架保持构件和晶片保持工作台在相对于保持面垂直的方向相对移动，以使切割带扩张；以及振动产生构件，其对晶片保持工作台的保持面施加振动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶片分割装置以及装备有该晶片分割装置的激光加工机，所述晶片分 割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片的强度沿着多条间隔道而被降 低。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面利用呈格子 状地形成的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成 ICdntegrated Circuit :集成电路)、LSI (large scale integration :大规模集成电路) 等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，从而对形成有器件的区域进行分割，制造 出一个一个的器件。此外，对于在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠氮化镓类化合物半 导体等而成的光器件晶片，也是通过沿间隔道切断而分割为一个一个的发光二极管、激光 二极管等光器件，并广泛应用于电子设备。上述的半导体晶片、光器件晶片等的沿间隔道的切断通常是由称作划片机 (dicer)的切削装置来进行。该切削装置具备卡盘工作台，该卡盘工作台保持半导体晶 片、光器件晶片等被加工物；切削构件，该切削构件用于切削该卡盘工作台所保持的被加工 物；以及切削进给构件，该切削进给构件使卡盘工作台与切削构件相对移动。切削构件包括 旋转主轴、装配于该旋转主轴的切削刀具以及驱动旋转主轴旋转的驱动机构。切削刀具由 圆盘状的基座和装配于该基座的侧面外周部的环状的切削刃构成，切削刃例如是将粒径为 3 μ m左右的金刚石磨粒通过电铸固定于基座而构成，并且形成为厚度在20 μ m左右。然而，由于蓝宝石基板、碳化硅基板等的莫氏硬度高，因此由上述切削刀具进行的 切断并不容易。并且，由于切削刀具具有20 μ m左右的厚度，因此划分器件的间隔道需要有 50 μ m左右的宽度。由此，存在着间隔道所占面积比例升高，生产性差的问题。另一方面，作为沿间隔道分割晶片的方法，提出有以下方法使聚光点对准晶片的 内部地沿间隔道照射相对于晶片具有透射性的波长的脉冲激光光线，从而在晶片的内部沿 间隔道连续地形成作为断裂起点的变质层，通过沿因形成有该作为断裂起点的变质层而使 得强度降低了的间隔道施加外力，来分割晶片。(例如，参照专利文献1。)作为如上所述地对沿间隔道形成有变质层的晶片沿间隔道施加外力从而将晶片 分割为一个一个的器件的方法，在下述专利文献2中公开了以下技术通过使粘贴有晶片 的切割带扩张来对晶片施加拉伸力，从而将晶片分割为一个一个的器件。然而，在通过使粘贴有晶片的切割带扩张来对晶片施加拉伸力的方法中，由于在 使粘贴有晶片的切割带扩张时，拉伸力呈放射状地作用于晶片，因此，相对于呈格子状地形 成的间隔道，拉伸力向任意的方向作用，因此晶片被不规则地分割，存在着残留有未被分割 的未分割区域的问题。为了消除这样的问题，在下述专利文献3中公开了如下的晶片分割装置相对于 间隔道，在其两侧定位设置第一吸附保持部件和第二吸附保持部件，将晶片隔着切割带吸附保持于第一吸附保持部件和第二吸附保持部件，使第一吸附保持部件和第二吸附保持部 件向彼此分离的方向移动，从而沿与间隔道正交的方向作用拉伸力，由此，沿强度降低了的 间隔道准确且可靠地进行分割。专利文献1 日本专利第3408805号公报专利文献2 日本特开2005-U9607号公报专利文献3 日本特开2006-40988号公报然而，上述专利文献3所公开的晶片分割装置虽然能够沿间隔道准确且可靠地分 割晶片，然而不得不按每条强度降低了的间隔道实施分割工序，存在着生产性差的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述事实而作出的，其主要的技术课题为提供一种晶片分割装置 以及装备有该晶片分割装置的激光加工机，该晶片分割装置能够准确、可靠且高效地沿多 条间隔道分割使强度沿间隔道降低了的晶片。为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种晶片分割装置，该晶片分割 装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面，并且所 述晶片的强度沿多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，所述晶片分割装 置的特征在于，所述晶片分割装置具备框架保持构件，所述框架保持构件保持所述环状框架；晶片保持工作台，所述晶片保持工作台具有隔着所述切割带保持晶片的保持面， 其中所述切割带装配于由所述框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，所述切割带扩张构件使所述框架保持构件和所述晶片保持工作 台在相对于所述保持面垂直的方向相对移动，以使所述切割带扩张；以及振动产生构件，所述振动产生构件对所述晶片保持工作台的所述保持面施加振 动。根据本专利技术，提供一种激光加工机，该激光加工机具备晶片保持构件，所述晶片 保持构件保持晶片，其中所述晶片粘贴在装配于环状框架的切割带的上表面上；激光光线 照射构件，所述激光光线照射构件对被保持于所述晶片保持构件的晶片照射激光光线；加 工进给构件，所述加工进给构件使所述晶片保持构件和所述激光光线照射构件在加工进给 方向相对移动；以及分度进给构件，所述分度进给构件使所述晶片保持构件和所述激光光 线照射构件在与所述加工进给方向正交的分度进给方向相对移动，所述激光加工机的特征 在于，所述晶片保持构件具备框架保持构件，所述框架保持构件保持所述环状框架；晶片保持工作台，所述晶片保持工作台具有隔着所述切割带保持晶片的保持面， 所述切割带装配于由所述框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，所述切割带扩张构件使所述框架保持构件和所述晶片保持工作 台在相对于所述保持面垂直的方向相对移动，以使所述切割带扩张；以及振动产生构件，所述振动产生构件对所述晶片保持工作台的所述保持面施加振动。由于本专利技术所述的晶片分割装置如上所述地构成，因而对于沿呈格子状地形成的 多条间隔道使强度降低了的晶片，在使粘贴有该晶片的切割带扩张的状态下，使振动产生 构件工作以使晶片保持工作台振动，从而对晶片施加振动，因此能够准确、可靠且高效地沿 强度降低了的多条间隔道分割晶片。此外，本专利技术所述的激光加工机如上所述地构成，保持晶片的晶片保持构件采用 与上述晶片分割装置实质上相同的结构，因此能够在将晶片保持于晶片保持构件的状态 下，实施变质层形成工序和晶片分割工序，在所述变质层形成工序中，沿多条间隔道在晶片 的内部形成变质层，在该晶片分割工序中，对形成有变质层的晶片施加振动，从而将晶片沿 多条间隔道分割为一个一个的器件。附图说明图1是依照本专利技术构成的晶片分割装置的立体图。图2是图1所示的晶片分割装置的剖视图。图3是构成图1所示的晶片分割装置的振动产生构件的立体图。图4是利用图1所示的晶片分割装置实施的框架支撑工序、切割带扩张工序、晶片 分割工序以及拾取工序的说明图。图5是示出将强度沿呈格子状地形成的间隔道而降低了的晶片粘贴在装配于环 状框架的切割带上的状态的立体图。图6是依照本专利技术构成的激光加工机的立体图。图7是示出将形成有格子状的间隔道的晶片粘贴在装配于环状框架的切割带上 的状态的立体图。图8是利用图6所示的激光加工机对图7所示的粘贴在装配于环状框架的切割带 上的晶片实施的变质工序的说明图。标号说明1 晶片分割装置；2 框架保持构件；21 环状的框架保持部件；3 晶片保持工作 台；31 晶片保持工作台的主体；32 晶片保持部件；33 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片分割装置，该晶片分割装置沿呈格子状地形成的多条间隔道分割晶片，所述晶片粘贴于切割带的上表面，并且所述晶片的强度沿所述多条间隔道而被降低，其中所述切割带装配于环状框架，所述晶片分割装置的特征在于，所述晶片分割装置具备：框架保持构件，所述框架保持构件保持所述环状框架；晶片保持工作台，所述晶片保持工作台具有隔着所述切割带保持晶片的保持面，其中所述切割带装配于由所述框架保持构件所保持的所述环状框架；切割带扩张构件，所述切割带扩张构件使所述框架保持构件和所述晶片保持工作台在相对于所述保持面垂直的方向相对移动，以使所述切割带扩张；以及振动产生构件，所述振动产生构件对所述晶片保持工作台的所述保持面施加振动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：相川力，阿畠润，汤平泰吉，吉田博斗，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP