SIM卡的卡基制造技术

本实用新型专利技术关于一种SIM卡的卡基，主要是在一矩形的片状卡基本体靠近两个相对短边处分别形成一个基板，各基板周围分别形成一个以上的沟槽，且在各基板上形成有一芯片槽，且以所述卡基本体的中心点为中心时，两基板的位置呈点对称；在各基板上的芯片槽内嵌入一芯片后即可在一卡基本体上构成两个SIM卡，相比于现有卡基本体，相同尺寸的卡基本体即可制造出更多的SIM卡，所以可减少卡基本体的使用数量，也可减少被丢弃的卡基本体废料，不仅环保还可进一步降低制造成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种SIM卡的卡基，特别关于一种可减少被丢弃的卡基废料，并 可用相同数量的卡基本体制造比现有技术更多SIM卡的SIM卡卡基。
技术介绍
在现代社会中，手机是一种广泛使用的通讯工具，且在每个手机内会设有一 SIM (Subscriber Identity Module，用户身份识别模块)卡，该SIM卡可储存手机使用者 的账户数据、短消息及号码簿；SIM卡大多数为国际标准IS007818的协议规格，其大致呈矩 形，其长为25毫米，宽为15毫米，且在矩形的其中一角设有一倒角，该尺寸的SIM卡又称为 迷你用户身份识别模块(Mini SIM)；请参阅图5所示，现有SIM卡主要由一卡基本体90与 一芯片(图中未示)所构成，卡基本体90为一矩形片状体，其具有相对的两个长边与相对 的两个短边，卡基本体90表面靠近其中一短边处形成有数个沟槽92，由沟槽92围成的空 间即构成一基板91，基板91上形成一芯片槽93，供植设芯片用，因而在基板91上的芯片槽 93内嵌入一芯片后即完成了一现有SIM卡，当使用者要使用该SIM卡时，便沿着三个沟槽 93将嵌有芯片的基板91从卡基本体90上取下。但是，为了配合芯片植入机嵌入芯片的位置，只能在一卡基本体90的特定位置形 成有一基板91，但使用者使用的只有嵌有芯片的基板91，且基板91的面积只占卡基本体90 的一小部分，当嵌有芯片的基板91从卡基本体90上拆下后，卡基本体90即变成废料而会 被丢弃，造成资源的浪费。以上所述皆为现有技术的不理想之处，由此可见，现有技术有待 进一步改进，谋求可行的解决方案。
技术实现思路
有鉴于前述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种SIM卡的卡基，其 可使用相同数量的卡基本体制造比现有技术更多的SIM卡，进而降低制造成本。为达成前述目的所采取的主要技术手段是使所述SIM卡的卡基包括一片状卡基 本体，所述卡基本体为一矩形，其具有相对的一第一长边及一第二长边与相对的一第一短 边及一第二短边，所述卡基本体表面在靠近第一短边及一第二短边处分别形成有一个以上 的沟槽，在所述沟槽内分别构成一第一基板及一第二基板，且在第一、第二基板上形成一芯 片槽；其中所述第一基板邻近第一长边，所述第二基板邻近第二长边，且所述卡基本体以其 中心点为中心旋转180度时，所述卡基本体上的第二基板与第一基板旋转前的位置重合， 即为所述卡基本体的中心点为中心时，第一、第二基板的位置是呈点对称。因为本技术相比于现有卡基本体，相同尺寸的卡基本体可制造出更多的基 板，可减少卡基本体的使用数量，可减少仓储空间，也可减少被丢弃的卡基废料，不仅环保 还可进一步降低制造成本。附图说明图1为本技术一优选实施例的立体图。图2为本技术一优选实施例的俯视图。图3为本技术一优选实施例旋转180度后的俯视图。图4为本技术一优选实施例的分割图。图5为现有SIM卡的卡基附视图。具体实施方式以下配合附图及本技术的优选实施例，进一步阐述本技术为达成预定实 用新型目的所采取的技术手段。请参阅图1与图2所示，本技术的一种SIM卡的卡基，其包括一片状卡基本 体10，卡基本体10为一矩形，且卡基本体10的尺寸可与传统的信用卡协议尺寸相同，其具 有相对的一第一长边101及一第二长边102，也具有相对的一第一短边103及一第二短边 104，卡基本体10的表面靠近第一短边103与一第二短边104处分别形成一个以上的沟槽 11、11A，由沟槽IlUlA围成的空间即分别构成一第一基板12及一第二基板12A，且在各基 板12、12A上形成一芯片槽13、13A ；第一基板12邻近第一长边101，第二基板12A邻近第二 长边102，卡基本体10以其中心点为中心旋转180度时，卡基本体10上的第二基板12A的 位置会与第一基板12旋转前的位置重合，也就是以卡基本体10的中心点为中心时，第一、 第二基板12、12A是呈点对称的。在基板12、12A上的芯片槽13、13A内各别嵌入一芯片(图 中未示)后即在一卡基本体10上制作完成两片SIM卡；在此优选实施例中，各沟槽IlUlA 的数量可分别为两个，且各沟槽11、IlA为不连续的，且在卡基本体10与第一、第二基板12、 12A间分别形成易折断的衔接部15、15A，当使用者要使用SIM卡时，便可沿着衔接部15、15A 将第一基板12与第二基板12A与从卡基本体10上取下；第一、第二基板12、12A的尺寸可 与迷你用户身份识别模块(Mini SIM)卡的协议规格相同，其大致呈矩形，其长为25毫米， 宽为15毫米，且在第一、第二基板12、12A远离卡基本体10的第一、第二短边103、104的的 两个角中的其中一角形成有一倒角；在其它实施例中，第一、第二基板12、12A的尺寸符合 协议规格为长为15毫米，宽为12毫米的微米用户身份识别模块(Micro SIM)卡。请参阅图2与图3所示，卡基本体10上的第一、第二基板12、12A与及其上的芯片 槽13、13A的位置对应于协议规格的芯片植入机的植入芯片位置；当第一基板12与第二基 板12A要植入芯片时，如图2所示，先将卡基本体10的第二短边104当作前端送入芯片植入 机内，用芯片植入机将芯片(图中未示)植入靠近第二短边104上的第二基板12A的芯片槽 13A内，再如图3所示将卡基本体10旋转180度，将卡基本体10的第一短边103当作前端 送入芯片植入机内，因为第一、第二卡基12、12A的位置是呈点对称，所以将卡基本体10旋 转180度后的第一基板12的芯片槽13的位置仍可对应于芯片植入机植入芯片的位置，所 以可将芯片植入第一基板12上的芯片槽13内，即可在一卡基本体10上制造两张SIM卡。在此优选实施例中，卡基本体10在第二长边102的中央形成有一分离切口 14，请 参阅图2与图4所示，其方便将一卡基本体10裁切成两个长宽相同的卡基16、16A，且各卡 基16、16A上分别设有第一基板12与一第二基板12A，所以一个卡基本体10可分开成两个 可独立包装销售的SIM卡。因为本技术与现有卡基本体相比，相同尺寸的卡基本体10可制造出更多的 SIM卡，可减少卡基本体10的使用数量，且可减少仓储空间，也可减少被丢弃的卡基废料， 不仅环保还可进一步降低制造成本。以上所述仅是本技术的优选实施例而已，并非对本技术做任何形式上的 限制，虽然本技术已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本技术，任何本领 域的技术人员，在不脱离本技术技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内 容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内 容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种SIM卡的卡基，包括有一片状卡基本体，所述卡基本体为一矩形，其具有相对的 一第一长边及一第二长边，也具有相对的一第一短边及一第二短边，所述卡基本体表面靠 近第一短边与第二短边处分别形成一个以上的沟槽，在所述沟槽内分别构成一第一基板及 一第二基板，且在各卡基上形成一芯片槽；其特征在于所述第一基板邻近第一长边，所述第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＳＩＭ卡的卡基，包括有一片状卡基本体，所述卡基本体为一矩形，其具有相对的一第一长边及一第二长边，也具有相对的一第一短边及一第二短边，所述卡基本体表面靠近第一短边与第二短边处分别形成一个以上的沟槽，在所述沟槽内分别构成一第一基板及一第二基板，且在各卡基上形成一芯片槽；其特征在于：所述第一基板邻近第一长边，所述第二基板邻近第二长边，以所述卡基本体的中心点为中心时，所述第一、第二基板的位置呈点对称。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游舒淳，
申请(专利权)人：百丰电子上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31