本发明专利技术公开了非接触通信介质的制造方法和制造装置。该非接触通信介质的制造方法包括：在第一区中形成第一结构，该第一结构包括安装在第一区上的IC芯片、处于未固化状态且涂覆在IC芯片上的第一粘合剂、以及设置在第一粘合剂上的第一板构件；在第二区中形成第二结构，该第二结构包括处于未固化状态且涂覆在第二区上的第二粘合剂、以及设置在第二粘合剂上的第二板构件；通过能够隔离出第一区并容纳第一结构的第一隔离壁和能够隔离出第二区并容纳第二结构的第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且分别加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及包括用于非接触通信的天线图案和IC芯片的非接触通信介质的制造 方法和制造装置。
技术介绍
近年来，以非接触IC卡为代表的非接触通信介质已经用于各种领域。例如，非接 触通信介质已经用作预付卡、用在安全系统中或用于电子支付，而主要用于与交通(例如， 铁路的进口门)相关的应用中。这种类型的非接触IC卡包括IC模块。IC模块包括以下各 项由树脂制成的基板，其中形成有用于非接触通信的天线图案；以及IC芯片，安装在基板 上。IC模块夹在一对外装片(outer sheet)之间，从而形成卡。鉴于可靠性，存在提高非接 触IC卡中IC芯片的安装区的强度的要求。例如，日本专利申请公开第2007-272748号(第至段，图3)披露 了一种包括设置有IC芯片(其上经由热固型粘合膜粘合了增强板)的基板的IC卡。IC卡 的制造方法包括经由粘合膜将增强板结合到IC芯片的上表面上的步骤；以及使用加热工 具通过对增强板进行热压结合而使粘合膜热固化的步骤。
技术实现思路
但是，在通过热压结合使粘合膜热固化的方法中，存在如下问题，S卩，热固化后粘 合层中的残余应力很大。在这种情况下，由于粘合层中残余应力的影响，所以担心IC芯片 的强度会降低，因此，由增强板给IC芯片的带来的增强效果可能会被消除。鉴于上述情况，需要一种非接触通信介质的制造方法和制造装置，能够降低粘合 层中的残余应力并确保增强IC芯片的功能。根据本专利技术的实施方式，提供了一种非接触通信介质的制造方法。非接触通信介 质的制造方法包括在形成有用于非接触通信的天线图案的基材的第一表面上的第一区中 形成第一结构。第一结构包括安装在第一区上的IC芯片；涂覆在IC芯片上、由处于未固 化状态的热固型树脂构成的第一粘合剂；以及设置在第一粘合剂上的第一板构件。在基材上与第一表面相对的第二表面上、在与第一区相对的第二区中形成第二结 构。第二结构包括涂覆在第二区上、由处于未固化状态的热固型树脂构成的第二粘合剂； 以及设置在第二粘合剂上的第二板构件。 第一区和第二区被能够隔离出第一区并容纳第一结构的第一隔离壁和能够隔离 出第二区并容纳第二结构的第二隔离壁所夹置。分别加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。在上述非接触通信介质的制造方法中，第一结构和第二结构分别容纳在第一隔离 壁和第二隔离壁内部，从而将第一结构和第二结构与周围相隔离。在这种状态下，加热第一 隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。在上述制造方法中，对基材 的第一区和第二区进行局部加热，从而使第一粘合剂和第二粘合剂固化，因此，未使整个基 材受到高温加热。据此，可以将基材受到的热负荷抑制为最小。此外，根据上述制造方法， 与加热整个基材的情况相比，可以实现 加热所需的能量和处理时间期间的减小。另外，与热 压结合法相比，降低了固化处理期间内粘合剂受到的应力。因此，还降低了固化后粘合层中 的残余应力。据此，由于残余应力引起的对于IC芯片的机械负荷降低，并且确保了第一板 构件和第二板构件对IC芯片的增强功能。非接触通信介质的制造方法还可以包括在第一结构形成后，通过第一隔离壁和 第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且加热第一隔离壁，从而使第一粘合剂预固化。增加了第一粘合剂的预固化处理，因此，可以抑制第一粘合剂在主固化处理期间 内爆沸时可能产生的起泡。因此，可以稳定地执行适当的热固化处理。类似地，非接触通信介质的制造方法还可以包括在形成第二结构后，通过第一隔 离壁和第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且加热第二隔离壁，从而使第二粘合剂预固 化。增加了第二粘合剂的预固化处理，因此，可以抑制第二粘合剂在主固化处理期间 内爆沸时可能产生的起泡。因此，可以稳定地执行适当的热固化处理。根据本专利技术的另一个实施方式，提供了一种非接触通信介质的制造装置。该非接 触通信介质的制造装置包括第一处理部；第二处理部；以及加热部。第一处理部在形成有用于非接触通信的天线图案的基材的第一表面上的第一区 中形成第一结构。第一结构包括安装在第一区上的IC芯片；涂覆在IC芯片上、由处于未 固化状态的热固型树脂构成的第一粘合剂；以及设置在第一粘合剂上的第一板构件。第二处理部在基材上与第一表面相对的第二表面上、在与第一区相对的第二区中 形成第二结构。第二结构包括涂覆在第二区上、由处于未固化状态的热固型树脂构成的第 二粘合剂；以及设置在第二粘合剂上的第二板构件。加热部包括第一金属隔离壁、第二金属隔离壁、移动机构和热源。第一隔离壁包 括第一环形接触面，能够与第一表面接触；以及第一凹部，能够隔离出第一区并容纳第一 结构。第二隔离壁包括第二环形接触面，能够与第二表面接触；以及第二凹部，能够隔离 出第二区并容纳第二结构。第二隔离壁被配置为与第一隔离壁相对。移动机构能够使第一 隔离壁和第二隔离壁在使第一隔离壁与第二隔离壁彼此接近的第一位置与使第一隔离壁 与第二隔离壁彼此远离的第二位置之间移动。热源能够分别地加热第一隔离壁和第二隔离 壁。在上述制造装置中，第一处理部相对于基材的第一区依次执行IC芯片的安装、第 一粘合剂的涂覆及第一板构件的设置。通过这种方式，形成第一结构。第二处理部相对于 基材的第二区依次执行第二粘合剂的涂覆及第二板构件的设置。通过这种方式，形成第二 结构。在加热部中，移动机构将第一隔离壁和第二隔离壁从第二位置移动至第一位置。通 过这种方式，将基材的第一区和第二区夹在第一隔离壁与第二隔离壁之间。结果，通过第一 隔离壁和第二隔离壁，基材上的第一区和第二区分别与周围相隔离，并且第一结构和第二结构分别容纳在第一凹部和第二凹部中。热源独立地加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而 使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。根据上述制造装置，对基材的第一区和第二区进行局部加热，从而使第一粘合剂 和第二粘合剂固化，因此，未使整个基材受到高温加热。据此，可以将基材受到的热负荷抑 制为最小。此外，根据上述制造装置，与加热整个基材的情况相比，可以实现加热所需的能 量和处理时间期间的减小。另外，与热压结合法相比，降低了固化处理期间内粘合剂受到的 应力。因此，还降低了固化后粘合层中的残余应力。据此，由于残余应力引起的对于IC芯 片的机械负荷降低，并且确保了第一板构件和第二板构件对IC芯片的增强功能。第一隔离壁和第二隔离壁可以包括陶瓷涂层。分别在第一凹部和第二凹部的内表 面上形成当受热时辐射远红外线的陶瓷涂层。据此，可以提高第一粘合剂和第二粘合剂的加热效率，因此，可以实现固化处理的 促进。非接触通信介质的制造装置还可以包括具有卷出辊和卷取辊的传送部。卷出辊将 印刷有多个天线图案的带状的基材向第一处理部、第二处理部及加热部输送。卷取辊卷取 带状的基材。采用使用卷对卷(roll-to-roll)方法的上述制造装置，因此，可以实现非接触通 信介质生产率的提高。如上所述，根据本专利技术的实施方式，可以在不对整个基材进行高温加热的情况下， 使板构件热结合。此外，可以降低粘合层中的残余应力，因此，确保了板构件对IC芯片的增 强效果。附图说明图1是根据本专利技术第一实施方式的非接触通信介质的示意性截面图；图2是构成非接触通信介质的IC模块的示意性平面图；图3是IC模块的主要部分的平面图，其中，图本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种非接触通信介质的制造方法，所述非接触通信介质包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基材，所述制造方法包括：在形成有用于非接触通信的天线图案的所述第一表面上的第一区中形成第一结构，所述第一结构包括ＩＣ芯片，安装在所述第一区上，第一粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述ＩＣ芯片上，以及第一板构件，设置在所述第一粘合剂上；在所述第二表面上、在与所述第一区相对的第二区中形成第二结构，所述第二结构包括第二粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述第二区上，以及第二板构件，设置在所述第二粘合剂上；通过能够隔离出所述第一区并容纳所述第一结构的第一隔离壁和能够隔离出所述第二区并容纳所述第二结构的第二隔离壁将所述第一区和所述第二区夹置；以及分别加热所述第一隔离壁和所述第二隔离壁，从而使所述第一粘合剂和所述第二粘合剂热固化。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木慎太郎，相泽贵德，酒井雄儿，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP
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