电子零件的转接式测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子零件的转接式测试设备，包含一箱体组件、多个第一主机板组件及一处理机。第一主机板组件设置于箱体组件中。各第一主机板组件包含一主机板、一第一主插座、一转接板、多个测试插座及一中央处理器。主机板直立地设置于箱体组件中。第一主插座设置于主机板上，并电连接至主机板。转接板电连接至第一主插座，并实质上垂直于主机板。测试插座设置于转接板上。中央处理器设置于主机板上，并电连接至主机板。处理机将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至此等测试插座中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子零件拔出。通过上述的转接式测试设备，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并有效降低测试成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种测试设备，尤其涉及一种电子零件的转接式测试设备。
技术介绍
传统的存储器模块的集成电路的测试方法，都是通过专业的测试设备，利用人工 的方式执行测试。举例而言，可以将集成电路插在专用的集成电路测试电路板上，再利用测 试电路板进行开机测试，由人工的方式观看测试结果，再依据测试结果对测试过的存储器 模块进行分类。虽然可以通过机器手臂来对集成电路进行插拔的动作，但是集成电路测试电路板 必须水平置放，以让机器手臂可以将集成电路插入至集成电路测试电路板上的插槽。然而， 集成电路测试电路板需要有中央处理器、散热模块、显示模块等模块，所以占了相当大的水 平区域。若要对众多集成电路进行测试，则必须利用众多的集成电路测试电路板，而这些集 成电路测试电路板只能水平置放，这样占据了相当大的空间，不利测试场所的小型化，因而 增加了测试成本。
技术实现思路
因此，本技术的一个目的是提供一种电子零件的转接式测试设备，并达到自 动化测试的目的，节省测试空间并减少测试成本。为达上述目的，本技术提供一种电子零件的转接式测试设备，其包含一箱体 组件、多个第一主机板组件及一处理机。第一主机板组件设置于箱体组件中。各第一主机 板组件包含一主机板、一第一主插座、一转接板、多个测试插座及一中央处理器。主机板直 立地设置于箱体组件中。第一主插座设置于主机板上，并电连接至主机板。转接板电连接 至第一主插座，并实质上垂直于主机板。测试插座设置于转接板上。中央处理器设置于主 机板上，并电连接至主机板。处理机将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至此等测试 插座中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子零件拔出。通过上述的转接式测试设备，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并有 效降低测试成本。为让本技术的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附 图式，作详细说明如下。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本技术的限定。在附图中图1显示依据本技术第一实施例的转接式测试设备的整体示意图；图2显示图1的转接式测试设备的局部示意图；图3显示图1的转接式测试设备的局部立体示意4图4显示依据本技术第二实施例的定位加压机构的剖视图；图5显示依据本技术第二实施例的转接式测试设备的局部示意图；图6与图7显示依据本技术第二实施例的转接式测试设备的局部示意图；图8显示依据本技术的处理机、电源供应器及主机板的连接关系。附图标号DV:铅直方向1 5则试设备10箱体组件10'附加箱体组件12底座14上盖16温控模块17加热器18空间20第一主机板组件21主机板22第一主插座23第二主插座24转接板26测试插座28中央处理器29Α 散热风扇29Β 显示卡30处理机31悬吊支架32机器手臂40电源供应器50测试前暂存区51测试前储存区55测试后粗分类区56测试后细分类区60第二主机板组件70定位加压机构71第一定位结构72第二定位结构73压块74加压机构75第二悬吊支架80机台590:油压缸95 油压缸悬吊支架100 电子零件具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用 新型实施例做进一步详细说明。在此，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本实 用新型，但并不作为对本技术的限定。图1显示依据本技术第一实施例的转接式测试设备的整体示意图。图2显示 图1的转接式测试设备的局部示意图。图3显示图1的转接式测试设备的局部立体示意图。如图1至图3所示，本实施例的电子零件的转接式测试设备1包含一箱体组件10、 多个第一主机板组件20以及一处理机(Handler) 30。当然，电子零件的转接式测试设备1 亦可更包含多个附加箱体组件10'。附加箱体组件10'的功能类似于箱体组件10，这样可 以增加测试的产能。以下仅以单一箱体组件10的内部构造来做说明。第一主机板组件20设置于箱体组件10中。各第一主机板组件20包含一主机板 21、一第一主插座22、一转接板24、一测试插座沈及一中央处理器28。主机板21譬如是从 市面上可购得的各厂牌的主机板，其直立地设置于箱体组件10中。如此一来，可依据客户 的需要购买特定主机板来进行集成电路的测试，当然亦可使用特制的主机板来进行测试。 第一主插座22设置于主机板21上，并电连接至主机板21。转接板M电连接至第一主插 座22，并实质上垂直于主机板21。测试插座26设置于转接板M上。中央处理器观设置 于主机板21上，并电连接至主机板21。处理机30将多个电子零件100分别沿着一铅直方向DV插入至此等测试插座沈 中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子零件100拔出。电子零件100譬如是存储器模 块(譬如是DIMM存储器模块)上面所安装的的集成电路(IC)。处理机30包含一悬吊支架 31及一机器手臂32，亦可更包含可进行数据处理及管控分类程序的相关模块。机器手臂32 可以沿着悬吊支架31移动(X轴向移动)，悬吊支架31亦可被移动(Y轴向移动)，而处理 机30的机器手臂32可以一次抓取一个或多个电子零件100来进行Z轴向移动。机器手臂 32可以利用譬如吸附的方式吸取集成电路。此外，前述测试设备1可以更包含一测试前暂存区50、一测试前储存区51、一测试 后粗分类区阳及一测试后细分类区56。处理机30将电子零件100从此等测试前暂存区 50取出后插入至测试插座沈中。处理机30依据多个测试结果(譬如是正常或不正常)分 别将测试完毕的此等电子零件100移至测试后粗分类区55。此等电子零件100在测试前可 以先存放在测试前储存区51，而在测试后可以被存放在测试后细分类区56。值得注意的是，可以提供另一处理机(未显示)以将此等电子零件100从测试前 储存区51移动至测试前暂存区50，或从测试后粗分类区55移动至测试后细分类区56。当 然，亦可由处理机30来执行前述动作。此外，各第一主机板组件20可以更包含一第二主插座23、一散热风扇^A以及一 显示卡^B。第二主插座23设置于主机板21上，并电连接至主机板21。当然，可以利用另 一转接板连接至第二主插座23，以进行更多的电子零件100的测试。散热风扇29A设置于中央处理器观上。显示卡29B设置于主机板21上。使用者可以将显示屏幕(未显示)连 接至显示卡^B以让测试人员观测测试状况及结果。然而，显示卡29B并非是必要元件，因 为所有测试过程的数据都可以由处理机30监控并处理。图4显示依据本技术第二实施例的定位加压机构的剖视图。如图4所示，本 实施例的测试设备类似于第一实施例，不同之处在于测试设备更包含一定位加压机构70， 设置在转接板M上，来定位电子零件100并将电子零件100压入至测试插座沈中。定位 加压机构70可以不同于处理机30，亦可以跟处理机30整合在一起。定位加压机构70包 含一第一定位结构71、一第二定位结构72、一压块73、一加压机构74以及一第二悬吊支架 75。第一定位结构71对准地设置于测试插座沈上。第二定位结构72对准地设置于第一 定位结构71上，用以定位电子零件100。压块73将电子零件100压入至测试插座沈中。 加压机构74，譬如本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子零件的转接式测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备包含：一箱体组件；多个第一主机板组件，设置于所述箱体组件中，各所述第一主机板组件包含：一主机板，直立地设置于所述箱体组件中；一第一主插座，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；一转接板，电连接至所述第一主插座，并垂直于所述主机板；多个测试插座，设置于所述转接板上；及一中央处理器，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；以及一处理机，将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至所述的多个测试插座中以进行测试，并于测试完毕后将所述的多个电子零件拔出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文贤，
申请(专利权)人：维瀚科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71