触控面板及其基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触控面板的基板，其包含有一本体、一介质层以及多条导线；该介质层具有一粗糙表面且形成于本体上，并且包含有至少一触控区与一布线区；该布线区形成于该触控区周缘；多条导线形成于介质层的布线区上，并与相对应的触控区形成电连接。通过介质层的粗糙表面与导线之间的接触，进而提高导线的附着程度，使导线不易脱落或断裂。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及触控面板的基板，尤指一种将导线设于具有粗糙表面的介质层上，使导线不易断裂或掉落的基板。
技术介绍
随着科技日新月异，对于电子设备的要求也逐日提高，如尺寸的小型化、携带的方便性、操作的简便性等，因此，触控技术能够省却键盘的使用，而达到上述要求，所以触控面板已经大量使用于掌上型计算机(PDA)、手机等电子设备中。触控式面板的技术依其原理主要区分为电容式(capacitive)、电阻式(resistive)、音波式(surface acoustic wave)、光学式(optical)等等，其中全球触控面板市占率以电阻式最高，约占60%以上。电阻式触控面板以消费性电子产品为应用大宗，如自助点餐系统、个人数字助理(PDA)、电子字典、行动电话、存货管理盘点机、POS结帐机、信用卡POS签名机、医疗监控系统等。由于电阻式触控面板靠压力感应，所以对于触控媒介没有限制，不论手、铅笔、信用卡、木棒等均可操作，即使戴上手套亦可动作。电阻式触控技术依其制作方式又可分为8线、7线、6线、5线、4线式等。一般触控面板包括至少一基板，该基板上形成有氧化铟锡(ITO)导电层、设置于该ITO导电层周缘的导线区以及复数导线，该等导线印刷于导线区上并且电连接于该ITO 导电层，且该等导线会汇集至一软排线基材上。随着iPhone (美国苹果公司)等智能型触控手机上市，通过电容式触控面板可达到多点触控的操作效果；但由于电容式触控面板涉及精密复杂的运算技术，制造成本自是居高不下，而电阻式触控面板构造单纯、成本低，遂有人研发出可多点触控的电阻式触控面板。参照中国台湾新型专利M374606的「复合型触控面板」，现有技术的电阻式触控技术，为了达到多点的触控效果，通过设置于触控面板内的导电层切割成多个区块，且每一区块分别通过一电极以及一导线以便与软排线形成电连接，使用者可以同时利用手指或触控笔等工具按压该等区块，可间接达到两点以上触控的操作效果。而依据电阻式触控技术进一步改良的矩阵式触控面板，亦是通过切割多个长条状的导电层，而达到所欲的效果。而为了维持触控面板的灵敏度以及使其达到更多点的触控的功能，增加导电层的数目已是工艺上不可避免的趋势；随着导电层所切割出的区块数目愈多，从ITO导电层中导接的导线亦大量增加；顾及操作上的使用需求，ITO导电层的尺寸必须维持在一定程度，惟若导线数目增加且导线区面积为配合导电层而受限于一定大小，导线的宽度必须限缩，以在有限的基板空间内供导线排列设置。然而，目前所用的基板若以印刷等方式形成导线，则不易缩小其宽度，或者导线的粗细不均勻而导致其阻抗值不稳定，甚至增加阻抗值。再，基板的表面十分平滑，无论导线的宽度是否缩小，导线皆无法稳定附着于基板，更遑论缩限宽度后的导线与基板之间的接触面积亦随之缩小，进而使得导线容易自基板脱落而导致断裂。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的导线不易附着于基板上的缺陷，本技术开发一种触控面板的基板，以解决现有技术的问题。为达到上述的创作的目的，本技术所采用的技术手段为设计一种触控面板的基板，其中包括一本体；一介质层，其形成于本体的底面上，且该介质层包含有至少一触控区与一布线区， 其中该布线区形成于该触控区周缘，并且其顶面形成有至少一粗糙面；以及多条导线，其等设于介质层的该布线区的粗糙面上，并与相对应的触控区形成电连接。所述的触控面板的基板，其中，该布线区具有多个突部，该等突部的顶部形成有对应的粗糙面，两相邻突部之间形成有一蚀刻槽；每一导线形成于相对应的突部的顶部的粗糙面上。所述的触控面板的基板，其中，该介质层的触控区与布线区均由氧化铟锡所构成。所述的触控面板的基板，其中，所述多根导线由金属所构成，且每一导线布满于相对应的突部的顶部的粗糙面。所述的触控面板的基板，其中，所述多根导线由导电石墨所构成，且每一导线布满于相对应的突部的顶部的粗糙面。一种触控面板，其包含有二如权利要求1所述的触控面板的基板一间隙层，其夹设于该二触控面板的基板之间；一绝缘胶层，其夹设于该二触控面板的基板之间，且环绕间隙层的周缘。本技术的优点在于，该等导线可通过介质层本身的粗糙表面以增加两者之间的附着力，而使导线能够较为牢固地附着于布线区而不易脱落或断裂，不仅有利于导线宽度缩小以配合介质层的触控区的设置，亦大量提高触控面板的良率，有助于相关产业的发展。附图说明图1为本技术的第一实施例的立体分解图2为本技术的第二实施例的立体分解图3为本技术的第一实施例的上基板的侧视图4为本技术的第一实施例的上基板的部分放大侧视图。主要元件符号说明上基板10 上基板IOA介质层11 介质层IlA触控区110 触控区IlOA布线区111 布线区IllA导线12导线12A下基板20 下基板20A介质层21介质层21A导线22导线22A触控区210触控区2IOA布线区211布线区211A间隙层30间隙子300绝缘胶层40具体实施方式以下配合图式并列举本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定创作目的所采取的技术手段。请参阅图1所示，若本技术的触控面板为可多点触控的复合型触控面板时， 其包含有一上基板10、一下基板20、一间隙层30以及一绝缘胶层40。前述的上基板10包含有一本体；一介质层11以及多条导线12 ；介质层11形成于上基板10的本体的底面上，并包含有多个触控区110与一布线区111 ；布线区111形成于该等触控区110周缘，且布线区111的顶面并且具有至少一粗糙面；该介质层11可由氧化铟锡(ITO)所构成，其中介质层11的该等触控区110与布线区111的图案可经由光刻 (lithography)、蚀刻(etching)等工艺或其它可替代的方式而形成。每一导线12成形于介质层11的布线区111，并与相对应的触控区110相互电性连接。该等导线12可由金属或导电石墨所构成，并可利用浸渡或其它可替代的方法成形于布线区111。前述的下基板20包含有一本体、一介质层21以及多条导线22 ；该下基板20的介质层21形成于下基板20的底面，并包含有一触控区210与一布线区211 ；布线区211 形成于该等触控区210周缘，并且具有至少一粗糙面；该下基板20的介质层21可由氧化铟锡(ITO)所构成，其中该介质层21的该等触控区210与布线区211的图案可经由光刻 (lithography)、蚀刻(etching)等工艺而分别形成，但并非限定此一形式。每一导线22成形于该下基板20的介质层21的布线区211，并与相对应的触控区210相互电性连接。该等导线22可由金属或导电石墨所构成，并可利用浸渡或其它可替代的方法成形于布线区 211。前述的间隙层30具有多个间隙子300 ；该间隙层30夹设于上基板10的介质层11 与下基板20的介质层21之间；前述的绝缘胶层40亦夹设于上基板10的介质层11与下基板20的介质层21之间并环绕间隙层30的周缘，以通过此固定该上基板10与下基板20之间的结合。进一步参阅图2所示，若本技术为一矩阵式触控面板时，其形成于上基板IOA 的介质层IlA包含有多个长条状且相互平行的触控区IlOA与一布线区IllA ；而形成于下基板20A的介质层21A则亦包含有多本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种触控面板的基板，其特征在于包含有：一本体；一介质层，其形成于本体的底面上，且该介质层包含有至少一触控区与一布线区，其中该布线区形成于该触控区周缘，并且形成有至少一粗糙面；以及多条导线，其设于介质层的该布线区的粗糙面上，并与相对应的触控区形成电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐淑珍，
申请(专利权)人：德理投资股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71