【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．半导体晶块自动清扫装置，包括装置本体，其特征是：所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，装置本体两侧具有护板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张志辉，宋暖，欧阳进民，
申请(专利权)人：河南久大电子电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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