一种无透镜的LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯，尤其涉及一种无透镜的LED封装方法制作的无透镜的LED灯，其LED光提取效率高，散热性好，性能更稳定，属于LED领域。一种无透镜的LED灯，它包括LED支架、芯片和硅胶透镜构成，该LED支架有一圆弧凹腔，在凹腔底部设有一基座，所述该LED支架包括第一电极和第二电极；所述的芯片固定于支架凹腔内的基座上，芯片的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连；所述的LED支架上的圆弧凹腔上覆盖有硅胶透镜，硅胶透镜由透明硅胶制成。本实用新型专利技术的提供了一种光通量高、光效高、使用寿命长且具有优良散热能力的无透镜的LED灯。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，尤其涉及一种无透镜的LED封装方法制作的无透镜 的LED灯，其LED光提取效率高，散热性好，性能更稳定，属于LED领域。
技术介绍
LED俗称发光二极管，作为21世纪新型固态光源，将具有节能、长寿命、抗电击、抗 震、平面化、数字化、没有频闪、无红外和紫外辐射、光色度纯、方向性、可设计性强等优点， 特别是在同等照明亮度下，半导体照明的耗电量仅是白炽灯的1/8，日光灯的1/2。由于半 导体照明具有体积小的特点，可塑性非常强，可以根据需要设计出合适的灯具，是一种高效 益、低成本的绿色光源，应用前景广泛，白光LED被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起 一场照明革命。传统的金属塑料支架式功率型LED (俗称TOP LED)，都是在固晶和焊线之后盖上 光学透镜，然后填充灌封胶，经烘烤成为成品，将光学透镜粘接在一起，这种方法封装后的 LED在光学透镜内部光的损耗是非常严重的，由于灌封胶和透镜的折射率不一样，所以光在 灌封胶和光学透镜的界面就会反射一部分光，光学透镜的折射率又和空气差别很大，在光 学透镜和空气的界面也会反射一部分光，这样LED芯片所发出的光就有很大一部分损失在 器件内部，使LED得光提取效率降低。而光学透镜的材料主要是环氧树脂，环氧树脂的导 热性很差，所以在长时间工作时LED所散发出的热量不能及时的散发掉，LED的结温会升 高，影响了光效、光通量及使用寿命。另由于加粘光学透镜，二次作业工序多，影响量产，因光学透镜是粘接上去的，在 过高温(如过回流焊)时，光学透镜容易脱落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光通量高、光效高、使用寿命长且具有优良散热 能力的无透镜的LED灯。为实现上述目的，本技术是这样实现的一种无透镜的LED灯，它包括LED支 架、芯片，该LED支架有一圆弧凹腔，在凹腔底部设有一基座，所述该LED支架包括第一电极 和第二电极；所述的芯片固定于支架凹腔内的基座上，芯片的正负极分别与支架上的第一 和第二电极相连；其特征在于所述的LED支架上的圆弧凹腔上还覆盖有硅胶透镜膜，大小 与圆弧凹腔的外缘大小相适应。所述的硅胶透镜膜可为透明树脂。为制作上述的无透镜的LED灯，其采用的是无透镜LED的封装方法，所述的封装方 法如下1)清洗LED支架该LED支架上有一圆弧凹腔，在凹腔底部设有一基座，圆弧凹腔 的内沿设有两耳翼，所述该LED支架包括第一电极和第二电极；对LED支架进行除湿与清 洗；2)固晶将LED芯片用银胶定于LED支架凹腔内的基座上，烘烤固定；3)焊线将LED芯片的正负极分别与LED支架上的第一和第二电极相连；4)注胶将光学透镜合于LED支架的圆弧凹腔，透镜外缘处切入支架的内圆沿，透 镜的两凸出部对应于圆弧凹腔的两耳翼，所述的两凸出部上设有注胶孔；点胶机的针筒对 入透镜上的注胶孔，注入等量的透明硅胶；5)烘烤将注入硅胶后的LED支架放入烘箱内烘烤，所述的烘烤温度为150°C ；6)剥离将透镜与LED支架分离7)注密封胶沿LED支架圆弧凹腔边缘点一圈灌封胶；8) 二次烘烤放入烘箱内烘烤，所述的烘烤温度为150°C。所述固晶使用的胶水为银胶，LED芯片定于LED支架上后需经在150°C下烘烤。本技术提供一种无透镜的LED灯，目的是使LED芯片发出的光能尽可能多的 透射出来，硅胶透镜LED不仅光提取效率高，而且散热性更好，使LED的性能更稳定，延长了 LED的使用寿命。附图说明图1为本技术的无透镜的LED结构示意图；图2为本技术的LED支架结构示意图；图3为本技术的透镜模合状态示意图；图4为本技术的透镜剥离后的示意图；图5为本技术的无透镜的LED外观图。具体实施方式以下结合附图，对本技术做进一步说明参见图1至图5本技术的无透镜的LED灯，它包括LED支架1、芯片2和硅胶 透镜膜4构成，该LED支架1有一圆弧凹腔11，在凹腔11底部设有一基座12，所述该LED 支架1包括第一电极15和第二电极16 ；所述的芯片2固定于支架凹腔11内的基座12上， 芯片2的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连；其特征在于所述的LED支架1上的 圆弧凹腔11上覆盖有硅胶透镜膜4，硅胶透镜膜4由透明硅胶制成。本技术是无透镜的LED灯，其制造所采用的封装方法如下a)清洗LED支架该LED支架1上有一圆弧凹腔11，在凹腔11底部设有一基座 12，圆弧凹腔11的内沿13设有两耳翼14，所述该支架包括第一电极15和第二电极16，参 见图2 ；首先对LED支架进行除湿处理与等离子清洗；b)固晶将LED芯片2用银胶定于支架凹腔11内的基座12上，而后放入烤箱进 行烘烤，使LED芯片2固定于基座12，所述的烘烤温度为150°C ；c)焊线将基座12上LED芯片2的正负极分别于支架上的第一电极15和第二电 极16内连接桩头相连；d)注胶将透镜3合于LED支架1的圆弧凹腔11，透镜3外缘处切入支架的内圆 沿13，透镜3的两凸出部31对应于圆弧凹腔11的两耳翼14，所述的两凸出部上设有注胶 孔32 ；点胶机的针筒对入透镜3上的注胶孔32，参见于3，注入等量的透明硅胶；e)烘烤将注入硅胶后的LED支架1进入烘箱内烘烤，使透明硅胶硬化成型，所述的烘烤温度为150°C ；f)剥离待烘烤成型后冷却，将透镜3与LED支架1分离，所述的透明硅胶便形成 了一个肖氏硬度达在75度以上的硅胶透镜膜4，参见图4。g)注密封胶沿LED支架1圆弧凹腔11边缘点一圈灌封胶，其灌封胶在其支架1 的电极内连接桩头上形成了一密封层41，参见图5防止电极与外界的接触，可使LED灯工作 更稳定；h) 二次烘烤将点有灌封胶的LED再次放入烘箱内烘烤，所述的烘烤温度为 150°C。为了使烘烤后的透镜3便于与硅胶分离，所述的透镜3在内凹面作了脱模处理，使 透镜与烘烤后的硅胶分离很方便。所述的硅胶透镜边缘设有一凸缘41。与传统的置有透镜的LED封装方法相比，本技术的无透镜的LED的封装方 法，因采用普通透镜3作为封胶模，所封装的硅胶透镜膜4与支架1粘接效果好，因采用普 通透镜3的内凹面使透明硅胶形成了一个硅胶透镜，既对LED进行了有效的封装，而且由于 所形成的硅胶透镜体积小，使得LED芯片发出的光能尽可能多的透射出来，提高了 LED的发 光效率及光通量，散热性更好，使LED的芯片的结温始终处于较低的温度范围，致使LED的 性能更稳定，大大延长了 LED的使用寿命。本技术的无透镜的LED封装方法适用于所有功率LED的封装，在规模生产中 可大幅度降低生产成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围； 既凡依本技术的权利要求范围所作的等同变换，均为本技术的保护范围所覆盖。权利要求1.一种无透镜的LED灯，它包括LED支架、芯片，该LED支架有一圆弧凹腔，在凹腔底部 设有一基座，所述该LED支架包括第一电极和第二电极；所述的芯片固定于支架凹腔内的 基座上，芯片的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连；其特征在于所述的LED支架 上的圆弧凹腔上还覆盖有硅胶透镜膜，大小与圆弧凹腔的外缘大小相适应。2.根据权利要求1所述的一种无透镜的LED灯，其特征在于所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无透镜的ＬＥＤ灯，它包括ＬＥＤ支架、芯片，该ＬＥＤ支架有一圆弧凹腔，在凹腔底部设有一基座，所述该ＬＥＤ支架包括第一电极和第二电极；所述的芯片固定于支架凹腔内的基座上，芯片的正负极分别与支架上的第一和第二电极相连；其特征在于：所述的ＬＥＤ支架上的圆弧凹腔上还覆盖有硅胶透镜膜，大小与圆弧凹腔的外缘大小相适应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱丽君，朱靖轩，郭伟玲，崔德胜，
申请(专利权)人：上海衡世光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31