本发明专利技术公开了一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：烯丙基改性双马树脂预聚体，8～80份；氰酸酯树脂，15～60份；无卤环氧树脂，5～40份；上述树脂的总量为100份；其中，所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在110～160℃反应20～100分钟冷却后获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂∶烯丙基化合物=100∶30～120。采用上述组合物可制备半固化片及层压板。本发明专利技术获得的组合物及层压板具有优异的耐湿热性、高耐热性、低吸水率、高模量、较低的介电常数及介电损耗、良好的加工韧性，并可实现无卤阻燃。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料
，涉及一种热固性树脂组合物及采用该组合物制备 的层压板，该树脂组合物可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连等领域。
技术介绍
随着电子产品朝着“高性能化、薄型化、高可靠性及绿色环保”方向的迅猛发展，电 子产品的基础材料一印制线路板基材，也被赋予了更高的要求。即要求印制线路板基材具 有优异的耐湿热性、高耐热性、低吸水率、高模量、低热膨胀系数、良好的介电性能及无卤阻 燃特性。环氧树脂由于具有优异的粘结性、良好的工艺性、较好的韧性并且具有较低的成 本，长期以来在印制线路板基材的应用中占据着主导地位。但是环氧树脂相对双马来酰亚 胺、氰酸酯等高性能树脂而言，耐热性差、模量低、介电性能不足，制约了其在高性能印制线 路板基材的应用。改性双马来酰亚胺树脂，特别是烯丙基改性双马来酰亚胺树脂，具有高模量、高耐 热性、低热膨胀系数及良好的韧性等优点，但其吸水率较高、介电性能较差，应用于高性能 印制线路板基材还需要进行改性。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性及低吸水率，但树脂基体脆性较大，限制 了其在高性能印制线路板基材中的应用。因此，如何获得新的高性能印制线路板的基材，是目前印制线路板行业发展所面 临的问题。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种热固性树脂组合物及使用该热固性树脂组合物制备的半 固化片及金属箔层压板，该热固性树脂组合物应具有优异的耐湿热性、高耐热性、低吸水 率、高模量、较低的介电常数及介电损耗、良好的加工韧性，并可实现无卤阻燃，以满足高性 能印制线路板基材的要求。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种热固性树脂组合物，以重量计， 包括(a)烯丙基改性双马树脂预聚体，8 80份；(b)氰酸酯树脂，15 60份；(c)无卤环氧树脂，5 40份； 上述树脂的总量为100份；其中，所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在 110 160°C反应20 100分钟冷却后获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂烯丙基化合 物=100 30 120。上述技术方案中，所述双马来酰亚胺为4，4’_ 二苯甲烷双马来酰亚胺、4，4’_ 二苯醚双马来酰亚胺、4，4’ - 二苯异丙基双马来酰亚胺、4，4’ - 二苯砜双马来酰亚胺中的至少-种。 双马来酰亚胺化合物的通式为权利要求1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括(a)烯丙基改性双马树脂预聚体，8 80份；(b)氰酸酯树脂，15 60份；(c)无卤环氧树脂，5 40份；上述树脂的总量为100份；其中，所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在 110 160°C反应20 100分钟冷却后获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂烯丙基化合 物=100 30 120。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于所述双马来酰亚胺为4， 4’- 二苯甲烷双马来酰亚胺、4，4’- 二苯醚双马来酰亚胺、4，4’- 二苯异丙基双马来酰亚胺、 4，4’ - 二苯砜双马来酰亚胺中的至少一种。3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于所述烯丙基化合物为二烯 丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂、二烯丙基二苯醚中的至少 一种。4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于所述氰酸酯为双酚A型氰 酸酯、双酚F型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚 M型氰酸酯、双酚E型氰酸酯及上述氰酸酯的预聚体中的至少一种。5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于所述无卤环氧树脂为双酚A 环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚 酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧 树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘 油酯型环氧树脂中的至少一种。6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于所述烯丙基改性双马树脂 预聚体为20 70份；氰酸酯树脂为20 50份；无卤环氧树脂为10 35份。7.一种使用如权利要求1所述的组合物制备的半固化片，其特征在于所述半固化片 为，以所述组合物的重量100份计，加入0 20份的无卤阻燃剂、50 200份的无机填料、 0 5份的固化促进剂、溶剂，制成胶液，由玻纤布浸渍该胶液，然后在80 170°C下烘烤 1 10分钟制备而得。8.根据权利要求7所述的半固化片，其特征在于所述无卤阻燃剂选自含磷酚醛树脂、 磷腈、磷酸酯、三聚氰胺氰尿酸盐、噁嗪化合物、聚有机硅氧烷中的至少一种；所述无机填料 选自二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、滑石、粘土、云母、高岭土、硫酸钡、碳酸钙、氢氧化镁、硼 酸锌中的至少一种；所述固化促进剂选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、 辛酸锌、辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铝、乙酰 丙酮铜中的至少一种。9.根据权利要求7所述的半固化片，其特征在于以所述组合物的重量100份计，加入 0 15份的无卤阻燃剂、80 150份的无机填料、0. 01 1份的固化促进剂。10.一种层压板，是由权利要求7所述的半固化片两面或一面覆上金属箔，在0. 2 2MPa压力和180 250°C温度下压制2 4小时而成。全文摘要本专利技术公开了一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括烯丙基改性双马树脂预聚体，8～80份；氰酸酯树脂，15～60份；无卤环氧树脂，5～40份；上述树脂的总量为100份；其中，所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在110～160℃反应20～100分钟冷却后获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂∶烯丙基化合物=100∶30～120。采用上述组合物可制备半固化片及层压板。本专利技术获得的组合物及层压板具有优异的耐湿热性、高耐热性、低吸水率、高模量、较低的介电常数及介电损耗、良好的加工韧性，并可实现无卤阻燃。文档编号B32B15/08GK102115600SQ201010561260公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月26日 优先权日2010年11月26日专利技术者梁国正, 肖升高, 谌香秀, 顾嫒娟, 马建, 黄荣辉 申请人:苏州生益科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：（ａ） 烯丙基改性双马树脂预聚体，８～８０份；（ｂ） 氰酸酯树脂，１５～６０份；（ｃ） 无卤环氧树脂，５～４０份；上述树脂的总量为１００份；其中，所述烯丙基改性双马树脂预聚体为采用双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物在１１０～１６０℃反应２０～１００分钟冷却后获得，按照重量比，双马来酰亚胺树脂∶烯丙基化合物＝１００∶３０～１２０。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谌香秀，黄荣辉，马建，肖升高，顾嫒娟，梁国正，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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