PC透明导电复合板材制造技术

技术编号:6672482 阅读:307 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及PC透明导电复合板材,在PC板的正面涂有表面改性层,表面改性层上溅镀有透明导电层,透明导电层上覆有PE保护膜;在PC板的背部涂有硬化涂层,硬化涂层表面覆有PE保护膜。采用光学级PC板作为基板代替玻璃,避免产品在使用过程中受外力损坏的现象,在PC板上涂表面改性层提高基板与透明导电层的附着力;透明导电层使用真空溅镀的方式溅镀纳米铟锡金属氧化物,省去在基材上通过光学胶水粘贴导电膜的步骤,节省了成本;在基板背面图上硬化涂层提高产品的耐划伤性,延长产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电复合板材,尤其涉及一种PC透明导电复合板材
技术介绍
随着生活日新月异的变化,触摸屏在手机、电脑、车载显示器、数码相机、MP3、自动 售票终端机等领域得到越来越广泛的应用。传统的触摸屏是使用可导电的玻璃作为基板, 上面叠合一层导电薄膜,中间均勻散布微粒衬垫,防止上下两电极不会因距离贴近而造成 导通形成感应,两电极边缘再印上银电极提供电压。使用时用手指或笔提供压力使上下电 极接通,经由控制器测知屏幕电压变化而计算出接触点位置进行输入。使用玻璃作为基板 的触摸屏受到压力时容易破碎,影响产品质量,所以可导电玻璃的替代品越来越成为研究 的焦点。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种PC透明导电复合板材。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现PC透明导电复合板材,基材为PC板,特点是所述PC板的正面涂有表面改性层, 所述表面改性层上溅镀有透明导电层,所述透明导电层上覆有PE保护膜。进一步地,上述的PC透明导电复合板材,其中,所述PC板的背部涂有硬化涂层,硬 化涂层表面覆有PE保护膜。更进一步地,上述的PC透明导电复合板材,其中,所述PC板的背部辊涂或喷涂有硬化涂层。本专利技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在采用高透光率的光学级PC板作为基板代替玻璃,实现产品轻量化;利用PC板高抗 冲的特性,避免使用过程中因受外力影响破碎的现象;导电层是直接在基材表面通过真空 溅镀的方式形成,省去了使用光学胶粘贴导电膜的步骤,节省了成本;在基材背面涂料硬化 涂层,提高表面耐划伤性和耐化学腐蚀性,大大延长了产品的使用寿命。广泛应用于触控面 板、电子游戏机、幼儿教学机、智能手机、平板电脑等方面。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明图1 本专利技术的截面示意图;图中各附图标记的含义I-PC板,2-表面改性层,3-透明导电层,4-PE保护膜,5_硬化涂层,6-PE保护膜。 具体实施例方式如图1所示,PC透明导电复合板材,基材为聚碳酸酯PC板1,PC板1是光学级PC材料,透光率达到90%以上,可通过挤塑、注塑工艺生产;PC板1的正面涂有表面改性层2, 表面改性层2上溅镀有透明导电层3,透明导电层3上覆有PE保护膜4,PC板1的背部辊 涂或喷涂有硬化涂层5,硬化涂层5表面覆有PE保 护膜6。其中,硬化涂层5硬化后的表面 硬度达到3H/750g以上,透光率> 90%,硬化涂层的硬化过程是在光照的条件下完成;透明 导电层3的材料为纳米铟锡金属氧化物金属,其中Ln2O3和Sn2O3的比例为9:1。采用高透光率的光学级PC板1作为基板代替玻璃,避免产品在使用过程中受外力 损坏的现象,使用PC板的厚度只有1mm,实现产品轻量化;利用PC高抗冲的特性,避免了使 用过程中因受外力影响破碎的现象;在PC板1上涂表面改性层2,提高基板与透明导电层 3的附着力;透明导电层3使用真空溅镀的方式溅镀纳米铟锡金属氧化物,省去在基材上通 过光学胶水粘贴导电膜的步骤,节省了成本;在基板背面涂上硬化涂层5,提高产品的耐划 伤性,延长产品的使用寿命。本专利技术可广泛应用于触控面板、电子游戏机、幼儿教学机、智能 手机、平板电脑等方面。需要强调的是以上仅是本专利技术的较佳实施例而已,并非对本专利技术作任何形式上 的限制,凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰, 均仍属于本专利技术技术方案的范围内。权利要求1.PC透明导电复合板材,基材为PC板,其特征在于所述PC板的正面涂有表面改性 层,所述表面改性层上溅镀有透明导电层,所述透明导电层上覆有PE保护膜。2.根据权利要求1所述的PC透明导电复合板材,其特征在于所述PC板的背部涂有 硬化涂层,硬化涂层表面覆有PE保护膜。全文摘要本专利技术涉及PC透明导电复合板材,在PC板的正面涂有表面改性层,表面改性层上溅镀有透明导电层,透明导电层上覆有PE保护膜;在PC板的背部涂有硬化涂层,硬化涂层表面覆有PE保护膜。采用光学级PC板作为基板代替玻璃,避免产品在使用过程中受外力损坏的现象,在PC板上涂表面改性层提高基板与透明导电层的附着力;透明导电层使用真空溅镀的方式溅镀纳米铟锡金属氧化物,省去在基材上通过光学胶水粘贴导电膜的步骤,节省了成本;在基板背面图上硬化涂层提高产品的耐划伤性,延长产品的使用寿命。文档编号B32B27/06GK102092156SQ201010556218公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日专利技术者武俊, 汪倩文 申请人:苏州禾盛新型材料股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
PC透明导电复合板材,基材为PC板,其特征在于:所述PC板的正面涂有表面改性层,所述表面改性层上溅镀有透明导电层,所述透明导电层上覆有PE保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪倩文武俊
申请(专利权)人:苏州禾盛新型材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:32

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