高频和低频混合端子单元制造技术

一种高频和低频混合端子单元，包括在一块金属片上冲压而成的料带，在料带一侧设有低频端子组，在远离料带一端设有用于连接低频端子组的料桥，在料带上与低频端子同侧还设有弹性高频端子组，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组中的高频端子和低频端子组中的低频端子在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。本实用新型专利技术由于采用全新设计，将低频传输端子单元原本作为废料冲掉的部分，冲压成了高频传输端子，原料利用率大幅提升，原料成本大大下降，而且电镀成本和电镀污染也大大下降；另，将低频传输端子和高频传输端子冲在一块金属片上，使在后续制造连接器的过程变得更加方便。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高频和低频混合端子单元，及用该高频和低频混合端子单元制作 出来的高频连接器和外存储器。
技术介绍
现有的低频传输端子单元的结构如图6和图7所示，它是在一块金属片上冲压而 成的，包括低频传输端子料带100，在低频传输端子料带100的同一侧冲压出两根电源端子 110和多根低频信号端子120，电源端子110和低频信号端子120的另一端通过料桥130连 接，在相邻两根低频端子之间有低频端子间隙140，低频端子从侧面看，基本上是一个平面； 现有的高频传输端子单元的结构如图8和图9所示，它也是在一块金属片上冲压而成的， 包括高频传输端子料带200，在高频传输端子料带200的同一侧冲压出一根接端子210和 多根高频信号端子220，在相邻两根高频端子之间有高频端子间隙230，高频端子从其侧面 看，除弹性接触部分外，基本上是一个平面。图6只画出了一个低频传输端子单元，实际上， 生产过程中是用一个长条形的金属片上冲出多个低频传输端子单元，构成低频传输端子单 元料条，在两个相邻的低频传输端子单元之间同样被冲掉一块构成间隔；图8也只画出了 一个高频传输端子单元，实际上，生产过程中是用一个长条形的金属片上冲出多个高频传 输端子单元，构成高频传输端子单元料条，在两个相邻的高频传输端子单元之间同样被冲 掉一块构成间隔。现有的低频传输端子单元和高频传输端子单元，其金属片的利用率不到 50%，相对于低频端子间隙140、高频端子间隙230，以及两个转输端子之间的间隔，都被 在冲压过程中作为废料而冲掉了。如此造成原料成本高，一方面是低频端子间隙140、高频 端子间隙230，以及两个转输端子之间的间隔冲出的废料，另一方是生产一个连接头分别需 要一个低频传输端子单元和一个高频传输端子单元，两个端子各有一个料带也造成多余的 浪费；另外一个问题是无论低频传输端子单元和高频传输端子单元冲在后都需要电镀，生 产一个连接头分别需要一个低频传输端子单元和一个高频传输端子单元，意味着除了电镀 成本增加外，还有电镀的废水对环境的污染也相对较高。而现有的需要传输高频信号的连接器或外存储器之类的电子产品均是用的这种 低频传输端子单元和高频传输端子做成的，存在上述的同样问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述技术问题，向社会提供一种原料利用率高、成本低和电 镀污染小，且使用方便的高频和低频混合端子单元。本专利技术的另一个目的是向社会提供一种使上述高频和低频混合端子单元制成的 高频连接器。本专利技术的另一个目的是向社会提供一种使上述高频和低频混合端子单元制成的 外存储器。本专利技术的技术方案是设计一种高频和低频混合端子单元，包括在一块金属片上冲压而成的料带，在料带一侧设有低频端子组，在远离料带一端设有用于连接低频端子组 的料桥，在料带上与低频端子同侧还设有弹性高频端子组，所述弹性高频端子组的数据传 输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组中的高频端子和低频端子 组中的低频端子在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。所述高频端子从侧面看由高频端子锡脚、高频端子向上曲面、高频端子平面、高频 端子向下曲面及高频端子弹性弯折曲面连续过渡连接而成；所述低频端子从侧面看由低频 端子锡脚、低频端子第一向上曲面、低频端子第一平面、低频端子向下曲面、低频端子第二 平面、低频端子第二向曲面及低频端子接触平面连续过渡连接而成；高频端子总长度小于 低频端子从低频端子锡脚至低频端子第二向曲面的总长度。所述金属片的厚度在0. 27至0. 35毫米之间。本专利技术还提供一种高频连接器，包括外壳和带有高频端子组和低频端子组的绝缘 塑胶，所述绝缘塑胶位于所述外壳内，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低 频端子组的传导区处于下层，高频端子组的数据传输区和低频端子组的传导区在空间内相 间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。本专利技术还提供一种外存储器，包括外壳、带有高频端子组和低频端子组的绝缘塑 胶及存储模块，存储模块与绝缘塑胶连接，所述存储模块位于所述外壳内，所述弹性高频端 子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组的数据传输 区和低频端子组的传导区在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。上述高频和低频混合端子单元、高频连接器和外存储器中(下同)，所述弹性高频 端子组为奇数根高频端子，其中1根高频端子为接地端子，位于奇数根高频端子的中间，其 余的高频端子为信号传输端子，对称的设于接地端子的两侧；且信号传输端子中的每一根 信号传输端子自身是不对称结构。所述弹性高频端子组的数据传输区的宽度在0. 9至1. 5毫米之间。所述相邻的高频端子和低频端子之间的间隙在0. 15至0. 32毫米之间。本专利技术由于采用全新设计，将低频传输端子单元原本作为废料冲掉的部分，冲压 成了高频传输端子，原料利用率大幅提升，原料成本大大下降，而且电镀成本和电镀污染也 大大下降；另外，将低频传输端子和高频传输端子冲在一块金属片上，使在后续制造连接器 的过程变得更加方便。附图说明图1是本专利技术的平面结构示意图。图2是图1的侧面结构示意图。图3是图1的立体结构示意图。图4是利用图1所示高频和低频混合端子单元制作高频连接器的制作过程示意 图。图5是利用图1所示高频和低频混合端子单元制作外存储器的制作过程示意图。图6和图7是现有的低频传输单元的结构示意图。图8和图9是现有的高频传输单元的结构示意图。具体实施方式请参见图1至图3，图1至图3所揭示的是一种高频和低频混合端子单元90，包括 用一块厚度为0. 3毫米的金属铜片(实际上，金属铜片的厚度可以在0. 27至0. 35毫米之 间选择)上冲压而成的料带10，在料带10 —侧设有低频端子组20，在远离料带10 —端设 有用于连接低频端子组20的料桥30，在料带10上与低频端子组20同侧设有弹性高频端子 组40，所述弹性高频端子组40的数据传输区41处于上层(本实施例中，所述弹性高频端子 组40是五根，其中处于中间为接地端子42，在接地端子两侧分别各有两根高频端子43)，所 述低频端子组20的传导区21处于下层(本实施例中，所述低频端子组20的传导区21对 低频端子组20中的电源端子22而言是电源端子22的中间部分，是用于传输电能的，本实 施例中的电源端子22是两根，分别处理低频端子组20的两侧，低频端子23也是两根，处于 电源端子22的中间)，高频端子组40中的高频端子43和低频端子组20中的低频端子22、 23在空间内相间布置(也就是说，高频端子和低频端子相间排布)，相邻的高频端子43和 低频端子22、23之间设有间隙50，间隙50最好选择在在0. 15至0. 32毫米之间。所述弹性 高频端子组40的数据传输区41的宽度最好选择在0. 9至1. 5毫米之间。本实施例中，所述弹性高频端子组40为5根高频端子43 (也可以为其它奇数根)， 其中1根高频端子为接地端子42，位于5根高频端子43的中间，其余的高频端子43为信号 传输端子44，对称的设于接地端子42的两侧；且信号传输端子44中的每一根信号传输端 子自身是不对称结构，图1中以最左边的信号传输端子44加以说明信号传输端子44自身 是不对称结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高频和低频混合端子单元，包括在一块金属片上冲压而成的料带，在料带一侧设有低频端子组，在远离料带一端设有用于连接低频端子组的料桥，其特征在于：在料带上与低频端子同侧还设有弹性高频端子组，所述弹性高频端子组的数据传输区处于上层，所述低频端子组的传导区处于下层，高频端子组中的高频端子和低频端子组中的低频端子在空间内相间布置，相邻的高频端子和低频端子之间设有间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳玲，
申请(专利权)人：刘艳玲，
类型：实用新型
国别省市：42