一种大规格铜包铝线的包覆焊接法制造技术

一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，其特征在于包含以下步骤：边运送铜带和铝芯边清理铜带和铝芯的表面氧化层；调节铜带和铝芯的速度，使铜带和铝芯同步行进；在铜带和铝芯同步行进过程中扭转铜带，使铜带包住铝芯，至铜带呈圆管状；焊接铜带的对接边，形成铜包铝线；通过热处理方法，去除铜包铝线的残余应力。本发明专利技术的采用，能够有效的铜包铝包覆中容易出现的毛刺，铜铝结合的不佳，漆包过软易断，接头困难。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到包覆焊接法，特别涉及到大规格铜包铝线的包覆焊接法。
技术介绍
漆包线是绕组线的一个主要品种，由导体和绝缘层两部组成，裸线经退火软化后， 再经过多次涂漆，烘焙而成。但要生产出即符合标准要求，又满足客户要求的产品并不容 易，它受原材料质量，工艺参数，生产设备，环境等因素影响，因此，各种漆包线的质量特性 各不相同，但都具备机械性能，化学性能，电性能，热性能四大性能。铜包铝漆包线是漆包线中较为常用的一种。铜包铝漆包线是采用铜包铝材料作内 导体的新型电磁线，其特性介于铜铝之间，结合了铜的优良导电性和铝的重量轻的优点。铜包铝漆包线现在广泛应用领域于高频变压器、普通变压器、电感，电磁线圈、电 机，包括家用电机、各种微型电机以及压缩机等环境要求较高的电机等领域。但是由于其自 身的狭隘性通常不能被大型变压器所采用。大规格的铜包铝漆包线半径较粗，电阻率较小，适用于大型变压器，但是在其包覆 焊接加工过程中容易出现的毛刺，铜铝结合的不佳，漆包过软易断，接头困难。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的是提供一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，能 够生产出符合要求的大规格铜包铝线。为了解决上述难题，本专利技术采取的方案是一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，包 含以下步骤1)边运送铜带和铝芯边清理铜带和铝芯的表面氧化层；2)调节铜带和铝芯的速度，使铜带和铝芯同步行进；3)在铜带和铝芯同步行进过程中扭转铜带，使铜带包住铝芯，至铜带呈圆管状；4)焊接铜带的对接边，形成铜包铝线5)通过热处理方法，去除铜包铝线的残余应力。进一步的，铝芯在包覆前直径为12mm。进一步的，铜带的厚度为0.41mm。进一步的，清理铜带和铝芯表面氧化层的机器为打磨机。进一步的，控制铜带和铝芯速度装置为与控制系统相关联的测速装置，通过控制 系统反馈出铜带与铝芯的速度，调节驱动铜带和铝芯进入包覆焊接装置的动力装置。进一步的，焊接采用氩弧焊。进一步的，焊接装置设置有用于观察焊点情况的微型摄像机。进一步的，热处理方法为退火。本专利技术采用以上方法，解决了铜包铝包覆中容易出现的毛刺，铜铝结合的不佳，漆 包过软易断，接头困难。具体实施例方式大规格的铜包铝漆包线，它包括芯线和位于芯线外侧的漆层，漆层层包覆住所述 芯线，芯线包括铝芯和包覆住铝芯的铜层，芯线的直径为3. 000-5. 000mm。铜层的重量占所 述芯线重量的30%-40%。漆层包括第一层漆层和包覆住第一层漆层的第二层漆层。第 一层漆层材料为耐热聚酯材料，其厚度为0. 02mm。第二层漆层材料为聚脂亚胺，其厚度为 0.IOmm0大规格的铜包铝漆包线的芯线直径为3. 000-5. 000mm,电阻率在常温下小于等于 0.0257 Ω ·πιπι7πι，热冲击(温度200°C，伸长25%，时间30min)漆层不开裂，耐溶剂在标 准溶剂中浸泡后漆膜的硬度应不小于“H”，最小击穿电压(室温)为观⑷乂。下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能 更易于被本领域的技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚明确的界定。一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，包含以下步骤1)边运送铜带和铝芯边清理铜带和铝芯的表面氧化层；2)调节铜带和铝芯的速度，使铜带和铝芯同步行进；3)在铜带和铝芯同步行进过程中扭转铜带，使铜带包住铝芯，至铜带呈圆管状；4)焊接铜带的对接边，形成铜包铝线；5)通过退火热处理，去除铜包铝线的残余应力。包覆焊接时铜包铝漆包线的重要生产步骤中的第一步，位于拉拔和上漆步骤之 前，是决定产品成品率的重要关键。由于芯线直径较粗，拉拔次数减少，铜带与铝芯的结合 度降低，面对高要求的结合度，工艺上采用包覆前铝芯直径12mm，铜带厚度为0. 41mm,保证 铜包铝导体电阻能代替漆包线。清理铜带和铝芯表面氧化层的机器为打磨机。控制铜带和铝芯速度装置为与控制系统相关联的测速装置，通过控制系统反馈出 铜带与铝芯的速度，调节驱动铜带和铝芯进入包覆焊接装置的动力装置。焊接采用氩弧焊。焊接装置设置有用于观察焊点情况的微型摄像机，用于实时监 测焊接点。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术 精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，其特征在于包含以下步骤1)边运送铜带和铝芯边清理铜带和铝芯的表面氧化层；2)调节铜带和铝芯的速度，使铜带和铝芯同步行进；3)在铜带和铝芯同步行进过程中扭转铜带，使铜带包住铝芯，至铜带呈圆管状；4)焊接铜带的对接边，形成铜包铝线；5)通过热处理方法，去除铜包铝线的残余应力。2.如权利要求1所述的包覆焊接法，其特征在于所述铝芯在包覆前直径为12mm。3.如权利要求1所述的包覆焊接法，其特征在于所述铜带的厚度为0.41mm。4.如权利要求1所述的包覆焊接法，其特征在于所述清理铜带和铝芯表面氧化层的 机器为打磨机。5.如权利要求1所述的包覆焊接法，其特征在于所述控制铜带和铝芯速度装置为与 控制系统相关联的测速装置，通过控制系统反馈出铜带与铝芯的速度，调节驱动铜带和铝 芯进入包覆焊接装置的动力装置。6.如权利要求1所述的包覆焊接法，其特征在于所述的焊接采用氩弧焊。7.如权利要求1或6所述的包覆焊接法，其特征在于所述焊接装置设置有用于观察 焊点情况的微型摄像机。8.如权利要求1所述的包覆焊接法，其特征在于所述热处理方法为退火。全文摘要一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，其特征在于包含以下步骤边运送铜带和铝芯边清理铜带和铝芯的表面氧化层；调节铜带和铝芯的速度，使铜带和铝芯同步行进；在铜带和铝芯同步行进过程中扭转铜带，使铜带包住铝芯，至铜带呈圆管状；焊接铜带的对接边，形成铜包铝线；通过热处理方法，去除铜包铝线的残余应力。本专利技术的采用，能够有效的铜包铝包覆中容易出现的毛刺，铜铝结合的不佳，漆包过软易断，接头困难。文档编号B23K9/095GK102139401SQ20101054638公开日2011年8月3日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日专利技术者张建峰 申请人:吴江市神州双金属线缆有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大规格铜包铝线的包覆焊接法，其特征在于包含以下步骤：１）边运送铜带和铝芯边清理铜带和铝芯的表面氧化层；２）调节铜带和铝芯的速度，使铜带和铝芯同步行进；３）在铜带和铝芯同步行进过程中扭转铜带，使铜带包住铝芯，至铜带呈圆管状；４）焊接铜带的对接边，形成铜包铝线；５）通过热处理方法，去除铜包铝线的残余应力。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建峰，
申请(专利权)人：吴江市神州双金属线缆有限公司，
类型：发明
国别省市：32