一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，第一解卷机上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机连接，涂布机位于第一解卷机与烘箱之间，涂布面贴合机为烘箱的后道工序，第二解卷机上设有第一铜箔，其与涂布面贴合机连接，所述涂布面贴合机后序设有背面贴合机，背面贴合机包括放卷辊、反向装置，所述放卷辊上设有第二铜箔，其与反向装置连接，卷取机通过第三自动接纸机与背面贴合机连接；本实用新型专利技术采用的湿式涂布处理制程加工方式，解决接着能力及涂布薄胶能力，降低产品原料使用，提高涂布精度，成本低，效率及合格率大幅提升。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及3C电子产品领域，尤其涉及一种制作具有耐化学性，高的挠曲性 且符合《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》规范需求的无卤素薄胶型 双层铜箔积层板生产线。
技术介绍
现有无卤素薄胶型单层铜箔积层板应用于3C电子产品，主要单层结构为铜箔/ 无卤素薄胶/聚酰亚胺膜、双层结构为铜箔/无卤素薄胶/聚酰亚胺膜/无卤素薄胶/铜 箔，聚酰亚胺膜必须电晕表面处理与无卤素薄胶有良好的接着性，表面处理会增加在产品 质量，通过减少无卤素的胶厚(20至ΙΟμπι)可使3C电子产品达到轻、薄、短、小及高的挠曲 性的性质。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种解决接着能力及涂布薄胶能力的无卤 素薄胶型双层铜箔积层板的生产线。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案 是一种无商素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，包括第一解卷机、涂布机、烘箱、第二解卷 机、涂布面贴合机、背面贴合机、卷取机，所述第一解卷机上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机连 接，所述涂布机位于第一解卷机与烘箱之间，涂布面贴合机为烘箱的后道工序，第二解卷机 上设有第一铜箔，其与涂布面贴合机连接，所述涂布面贴合机后序设有背面贴合机，所述背 面贴合机包括放卷辊、反向装置，所述放卷辊上设有第二铜箔，其与反向装置连接，所述卷 取机通过第三自动接纸机与背面贴合机连接。根据本技术的另一个实施例，一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线进 一步包括所述第一解卷机放卷聚酰亚胺膜依次通过第一自动接纸机、第一供料装置、第一 清洗装置、凹版涂布机与涂布机连接。根据本技术的另一个实施例，一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线进 一步包括所述烘箱依次包括漂浮加热烘箱、漂浮冷却烘箱、UV烘箱，所述UV烘箱位于漂浮 冷却烘箱与涂布面贴合机之间。根据本技术的另一个实施例，一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线进 一步包括所述第二解卷机放卷第一铜箔依次通过第二自动接纸机、第二供料装置、第二清 洗机与涂布面贴合机连接。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，其有益效果是本技术采用的湿 式涂布处理制程加工方式，解决接着能力及涂布薄胶能力，降低产品原料使用，提高涂布精 度，成本低，效率及合格率大幅提升。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的优选实施例的结构示意图；其中1、第一解卷机，2、第一自动接纸机，3、第一供料装置，4、第一清洗装置，5、 凹版涂布机，6、涂布机，7、漂浮加热烘箱，8、漂浮冷却烘箱，9、UV烘箱，10、第二解卷机，11、 第二自动接纸机，12、第二供料装置，13、第二清洗装置，14、涂布面贴合机，15、背面贴合机， 16、放卷辊，17、自动接纸机，18、卷取机。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关 的构成。如图1所示，一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，包括第一解卷机1、涂 布机6、烘箱、第二解卷机10、涂布面贴合机14、背面贴合机15，卷取机18，所述第一解卷机 1上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机6连接，所述涂布机6位于第一解卷机1与烘箱之间，涂布 面贴合机14为烘箱的后道工序，第二解卷机10上设有第一铜箔，其与涂布面贴合机14连 接，所述涂布面贴合机14后序设有背面贴合机15，所述背面贴合机包括放卷辊16、反向装 置，所述放卷辊16上设有第二铜箔，其与反向装置连接，所述卷取机18通过第三自动接纸 机17与背面贴合机15连接。第一解卷机1将聚酰亚胺薄膜放卷依次通过第一自动接纸机2、第一供料装置3、 第一清洗装置4、凹版涂布机5与涂布机6连接，通过凹版涂布机5和涂布机6将8-lOum的 环氧树酯接着剂涂布于聚酰亚胺薄膜的上下两个表面。烘箱依次包括漂浮加热烘箱7、漂浮冷却烘箱8、UV烘箱9，为了改变涂布制程条 件，需要将涂布后的聚酰亚胺膜输送入温度为60-140°C的漂浮加热烘箱烘烤7，再经漂浮 冷却烘箱8冷却，最后经UV烘箱烘9烤干燥，聚酰亚胺烘干后，输入涂布面贴合机14。第二解卷机10将第一铜箔放卷依次通过第二自动接纸机11、第二供料装置12、第 二清洗机13与涂布有薄胶的聚酰亚胺薄膜经过涂布面贴合机14贴合。聚酰亚胺膜上涂布有薄胶的另一面通过反向装置与放卷辊16上的第二铜箔贴 合，贴合后经过第三自动接纸机17，卷取机18将成品收卷。本技术的制作工艺流程为聚酰亚胺薄膜先以电晕处理，改变Die shim片厚 度将接着剂涂布于聚酰亚胺薄膜表面，改变涂布制程条件经涂布烘箱烘温度为60-140°C烤 干燥后，与铜箔进行贴合后收卷。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实 用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术 性范围。权利要求1.一种无商素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，包括第一解卷机、涂布机、烘箱、第二 解卷机、涂布面贴合机、背面贴合机、卷取机，其特征在于所述第一解卷机上设有聚酰亚胺 膜，其与涂布机连接，所述涂布机位于第一解卷机与烘箱之间，涂布面贴合机为烘箱的后道 工序，第二解卷机上设有第一铜箔，其与涂布面贴合机连接，所述涂布面贴合机后序设有背 面贴合机，所述背面贴合机包括放卷辊、反向装置，所述放卷辊上设有第二铜箔，其与反向 装置连接，所述卷取机通过第三自动接纸机与背面贴合机连接。2.如权利要求1所述的一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，其特征在于所 述第一解卷机放卷聚酰亚胺膜依次通过第一自动接纸机、第一供料装置、第一清洗装置、凹 版涂布机与涂布机连接。3.如权利要求1所述的一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，其特征在于所 述烘箱依次包括漂浮加热烘箱、漂浮冷却烘箱、UV烘箱，所述UV烘箱位于漂浮冷却烘箱与 涂布面贴合机之间。4.如权利要求1所述的一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，其特征在于所 述第二解卷机放卷第一铜箔依次通过第二自动接纸机、第二供料装置、第二清洗机与涂布 面贴合机连接。专利摘要本技术涉及一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，第一解卷机上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机连接，涂布机位于第一解卷机与烘箱之间，涂布面贴合机为烘箱的后道工序，第二解卷机上设有第一铜箔，其与涂布面贴合机连接，所述涂布面贴合机后序设有背面贴合机，背面贴合机包括放卷辊、反向装置，所述放卷辊上设有第二铜箔，其与反向装置连接，卷取机通过第三自动接纸机与背面贴合机连接；本技术采用的湿式涂布处理制程加工方式，解决接着能力及涂布薄胶能力，降低产品原料使用，提高涂布精度，成本低，效率及合格率大幅提升。文档编号B32B15/08GK201881600SQ201020544609公开日2011年6月29日 申请日期2010年9月27日 优先权日2010年9月27日专利技术者吴修竹, 洪启盛, 田丰荣, 陈文建 申请人:台虹科技(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无卤素薄胶型双层铜箔积层板的生产线，包括第一解卷机、涂布机、烘箱、第二解卷机、涂布面贴合机、背面贴合机、卷取机，其特征在于：所述第一解卷机上设有聚酰亚胺膜，其与涂布机连接，所述涂布机位于第一解卷机与烘箱之间，涂布面贴合机为烘箱的后道工序，第二解卷机上设有第一铜箔，其与涂布面贴合机连接，所述涂布面贴合机后序设有背面贴合机，所述背面贴合机包括放卷辊、反向装置，所述放卷辊上设有第二铜箔，其与反向装置连接，所述卷取机通过第三自动接纸机与背面贴合机连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田丰荣，洪启盛，吴修竹，陈文建，
申请(专利权)人：台虹科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32