显示器制造技术

一种显示器，其包括显示面板以及至少一驱动芯片。显示面板具有显示区以及非显示区，且显示面板包括画素数组、多个接垫、保护层以及多个导电图案。画素数组位于显示区中。接垫位于非显示区中，且接垫与画素数组电性连接。保护层位于接垫上，其中保护层中具有多个接触窗开口。每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由接触窗开口与所述接垫电性连接，其中导电图案包含高分子导电材料。驱动芯片位于显示面板上方，其中驱动芯片与显示面板的接垫电性连接。

【技术实现步骤摘要】
显不器
本专利技术是有关于一种显示器，且特别是有关于一种在显示面板与驱动芯片之间的 接合处使用高分子导电材料的显示器。
技术介绍
在显示器的发展上，随着光电技术与半导体制造技术的进步，具有高画质、空间利 用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的平面显示器(flat display panels)已逐渐成 为市场的主流。在现今显示技术当中，由于可挠性显示面板具有轻巧性、耐冲击性、可挠曲 性、可穿戴性与携带方便等优势，目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。通常显示器是由画素数组基板、对向基板和夹于两基板之间的显示层所构成，且 在画素数组基板的非显示区中都会设置接垫以及位于接垫上的透明导电层，以使画素数组 与驱动芯片电性连接。然而，对于可挠性显示面板来说，其基板是软性基板而非硬质基板。因此在可挠式 显示面板的软性基板与驱动芯片接合(bonding)的过程之中，软性基板会因为接合程序的 下压压力而产生形变，而基板的形变往往会导致接垫上方的透明导电层产生破裂(crack) 或损坏。如此一来，将使得显示面板的接垫/透明导电层与驱动芯片之间的接合阻抗过高， 因而衍生了接合不良的问题。此外，若接垫上方的透明导电层在上述的接合程序产生破裂而导致其下方的金属 接垫裸露，将可能使得金属接垫氧化或被腐蚀。如此，也会导致显示面板与驱动芯片之间的 接合阻抗过高而产生接合不良的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示器，其可以避免传统可挠性显示面板在与驱动芯片的接合程 序过程之中容易使接垫上方的透明导电层产生破裂或损坏，而导致挠性显示面板与驱动芯 片有接合不良的问题。本专利技术提出一种显示器，其包括显示面板以及至少一驱动芯片。显示面板具有显 示区以及非显示区，且显示面板包括画素数组、多个接垫、保护层以及多个导电图案。画素 数组位于显示区中。接垫位于非显示区中，且接垫与画素数组电性连接。保护层设置于接 垫上，其中保护层中具有多个接触窗开口。每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由接触窗 开口与所述接垫电性连接，其中导电图案包含高分子导电材料。驱动芯片位于显示面板上 方，其中驱动芯片与显示面板的接垫电性连接。基于上述，本专利技术在每一个接垫上方设置导电图案，且导电图案包含高分子导电 材料。由于高分子导电材料具有较佳的延展性，因而可以避免显示面板与驱动芯片在接合 过程之中使接垫上方的导电图案破裂或损毁，进而提高显示器的显示面板与驱动芯片之间 的接合良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是根据本专利技术一实施例的显示器的上视示意图。图2是图1显示器的局部剖面示意图。图3是绘示出图1的显示器的接垫与驱动芯片接合的示意图。图4是图3的沿着剖面线A-A’的示意图。图5是根据本专利技术另一实施例的显示器的接垫与驱动芯片接合处的剖面示意图,主要组件符号说明100 显示面板101 画素数组IO2:基板110:接垫120 保护层112:导电图案112a:下层导电层112b 上层高分子导电材料层114:接触窗开口200 驱动芯片202 接触结构300 胶材层302:导电颗粒400 显示介质500 对向基板A:显示区B 非显示区SL 扫描线DL 数据线P 画素结构T 主动组件PE:画素电极具体实施方式图1是根据本专利技术一实施例的显示器的上视示意图，图2是图1显示器的局部剖 面示意图，图3是绘示出图1的显示器的接垫与驱动芯片接合的示意图，图4是图3的沿着 剖面线A-A’的示意图。请先参考图1，本实施例的显示器包括显示面板100以及至少一驱动芯片108。显示面板100具有显示区A以及非显示区B，且显示面板100包括画素数组101、 多个接垫110以及多个导电图案112。更详细来说，显示面板100包括基板102以及配置在基板102上的画素数组101、多个接垫110以及多个导电图案112。基板102可为软性基 板，其材质例如是有机聚合物、金属或是其它可适用的材料。当然，基板102也可以是硬质 基板，其材质可为玻璃、石英、晶圆、陶瓷、或其它可适用的材料)。根据本实施例，倘若上述显示面板为液晶显示面板，则在基板102上更包括设置 有对向基板500以及液晶层400，如图2所示。倘若上述显示面板为有机电致发光显示面 板，则在基板102上更包括设置有有机发光层以及对向电极层(未绘示)。倘若上述显示 面板为电泳显示面板，则在基板102上更包括设置有对向基板以及电泳显示层(未绘示)。 换言之，本专利技术不特别限制显示面板的种类。请继续参照图1，画素数组101位于显示区A中。画素数组101包括多条扫描线 SL、多条数据线DL以及多个画素结构P。扫描线SL与数据线DL是设置在基板102上，且从 显示区A延伸到非显示区B。根据本实施例，扫描线SL与数据线DL彼此交错设置，且扫描 线SL与数据线DL之间夹有绝缘层。换言之，数据线DL的延伸方向与扫描线SL的延伸方 向不平行，较佳的是，数据线DL的延伸方向与扫描线SL的延伸方向垂直。另外，扫描线SL 与数据线DL属于不同的膜层。基于导电性的考量，扫描线SL与数据线DL —般是使用金属 材料。然，本专利技术不限于此，根据其它实施例，扫描线SL与数据线DL也可以使用其它导电 材料。例如合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其它合 适的材料)、或是金属材料与其它导材料的堆栈层。此外，每一画素结构P跟对应的扫描线SL与数据线DL电性连接。根据本实施例， 画素结构P包括开关组件τ以及画素电极PE，开关组件T与扫描线SL以及数据线DL电性 连接，且画素电极PE与开关组件T电性连接。上述的开关组件T可以是底部栅极型薄膜晶 体管或顶部栅极型薄膜晶体管。画素电极PE可为穿透式画素电极、反射式画素电极或是半 穿透半反射式画素电极。另外，扫描线SL与数据线DL自显示区A延伸到非显示区B的后各自与对应的一 个接垫110电性连接。换言之，接垫110是位于非显示区B中，且接垫112与画素数组101 电性连接。驱动芯片200位于显示面板100上方，且驱动芯片200与显示面板100的接垫110 电性连接。值得一提的是，本实施例的显示器是以在显示面板100上设置一个驱动芯片200 为例来说明，然，本专利技术不限制驱动芯片200的数目。实际上，驱动芯片200的数目与显示面 板100的尺寸有关。因此，驱动芯片200可为至少一栅极驱动芯片、至少一源极驱动芯片、 至少一整合芯片或是其组合。以下将针对显示面板100的接垫110与驱动芯片200的接合结构作详细说明。请参照图3以及图4，设置在基板102上的接垫110会被保护层120覆盖。保护 层120的材料可为无机材料(例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至 少二种材料的堆栈层)、有机材料或上述材料的组合。此外，保护层120中具有多个接触窗 开口 114，其暴露出保护层120下方的接垫110。在本实施例中，每一个接垫110上方设置 了多个接触窗开口 114。然，本专利技术不限制每一个接垫110上方的接触窗开口 114的数目以 及形状。此外，在每一个接垫110上更设置了一个导电图案112，且各导电图案112可通过 上述接触窗开口 114而与对应的接垫110电性连接。特本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种显示器，包括：一显示面板，其具有一显示区以及一非显示区，该显示面板包括：一画素数组，位于该显示区中；多个接垫，位于该非显示区中，且所述接垫与该画素数组电性连接；一保护层，设置于所述接垫上，其中该保护层中具有多个接触窗开口；多个导电图案，每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由该接触窗开口与所述接垫电性连接，其中所述导电图案包含一高分子导电材料；以及至少一驱动芯片，位于该显示面板上方，其中该驱动芯片与该显示面板的所述接垫电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾士豪，洪仕馨，胡至仁，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71