铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线技术

一种铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线，该铝基覆铜板的连续化生产方法包括如下步骤：步骤1、制备高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液及热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，在线提供铝板；步骤2、在铝板上涂布上述制得的高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤后，在铝板上形成高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层；步骤3、在高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层上在线涂布热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，经分段连续高温固化，形成热塑性聚酰亚胺树脂层，从而与高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层在铝板上形成绝缘层，制得单面板；步骤4、在线提供铜箔，将单面板以其绝缘层面与铜箔覆合，在高温压机下连续压合，制得铝基覆铜板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板领域，尤其涉及一种铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线。
技术介绍
近年来，随着印制电路板向着高密度化布线和高热密度化方向发展，要求印制电路板基板材料具有良好的散热性，于是具有高散热性、良好机械加工性及高平整性的铝基覆铜板受到市场的推崇，被广泛地应用于汽车电子、计算机设备、通讯电子产品、电源、电子控制及LED电路板等领域。随着电子产业的继续突飞猛进，印制电路板行业对铝基覆铜板提出了更高要求。尤其是在一些大功率、高负载的电子元器件中，要求铝基覆铜板在100 250°C温度下具有良好的机械、电气性能，并且具有高导热率，于是高导热、高耐热铝基覆铜板便应运而生。铝基覆铜板的常用生产方法为铝板、玻璃纤维布半固化粘结片以及铜箔三种材料叠合后在间歇性压机中热压成型。这种生产方法的最大缺陷就是无法实现连续化的热压生产，压合时间长达数小时，严重影响整个铝基板的生产效率。其无法实现连续化生产的主要原因在于半固化粘结片在压力和温度下必须通过足够长的时间才能实现完全固化。如果要进行连续辊压生产，粘接层与铝板的受压接触时间就大大缩短，对粘接层的粘接作用提出很高要求。由此，如果要连续生产铝基板，必须采用在进入压机压合前即已实现完全固化并同时在压机中需极短时间可实现软化粘接的树脂体系。而聚酰亚胺树脂是铝基板绝缘层的良好选择之一。聚酰亚胺树脂具有极为出色的力学性能，由其制作的挠性覆铜板甚至可以弯折数万次而不折断；热塑性聚酰亚胺树脂在固化完全后又可以在极短时间内在合适的温度下实现软化粘接。采用聚酰亚胺树脂作为铝基板绝缘层是实现高导热铝基板连续化生产的基础。聚酰亚胺树脂广泛地应用于连续化生产的二层法挠性覆铜板行业。新日铁化学的专利(中国专利，授权公告号CN1260062C)、钟渊公司的专利(中国专利，申请公开号CN 17^5259A)、三井化学的专利(中国专利，申请公开号CN 1425559A)均阐述了一种绝缘层为特定聚酰亚胺组合涂层的叠层体，其金属导体层也可以采用不锈钢、铜箔、铝箔等，也均可以实现连续化生产。但是二层法挠性覆铜板业界的聚酰亚胺树脂配方与铝基覆铜板业界所广泛使用的铝板之间的粘接强度却远远低于其与铜箔之间的粘接强度，直接导致其配方及生产方法无法在铝基板业界实现连续化生产。二层法挠性覆铜板业界的聚酰亚胺树脂与铝板和铜箔之间的粘接强度差别很大的主要原因在于铝基覆铜板业界所广泛采用的铝板与二层法挠性覆铜板业界所使用的铜箔在表面处理上存在很大的差别。二层法挠性覆铜板业界所使用的铜箔在出厂前经过了复杂的表面处理工艺，经过表面处理的表面具有足够的粗糙度和易于与树脂粘接的合金层。但是铝基覆铜板业界所广泛采用的绝大多数铝板绝大多数表面仅仅经过阳极氧化处理，并没有经过类似铜箔出厂前的复杂的加成型表面处理。这种表面处理方案的不同直接导致二层法挠性覆铜板业界所使用的聚酰亚胺树脂难以与铝 3板产生足够的粘接作用。也正因为这种表面处理的差别，热塑性聚酰亚胺树脂在高温辊压机中在极短时间内也难以和铝板产生良好的粘接。类似于二层法挠性覆铜板业界的生产方法，将含热塑性聚酰亚胺的聚酰亚胺复合涂层或复合膜直接用高温辊压机快速而连续地压合在铝板上无法获得良好的粘接力。因此，要想实现铝基板的连续化生产必须解决两个问题1)寻找一种与业界普遍使用的、仅经过阳极氧化处理的铝板具有良好粘接作用的聚酰亚胺树脂。幻将高温高压瞬间压合粘接面发生在热塑性聚酰亚胺树脂与铜箔面之间。两层法挠性覆铜板业界的聚酰亚胺树脂配方与铝板之间的粘接性差的主要原因在于聚酰亚胺树脂与铝板之间的粘接主要靠的是物理吸附等作用，并没有实现与铝板之间的化学粘接。由此，要想实现聚酰亚胺树脂与铝板的良好粘接，寻找一种具有可与铝板表面发生化学反应的聚酰亚胺树脂是最优选择之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续化生产线，实现了铝基覆铜板的连续化生产，极大地提高了生产效率及产品品质。为实现上述目的，本专利技术提供一种铝基覆铜板的连续化生产方法，包括如下步骤步骤1、制备高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液及热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，在线提供铝板；步骤2、在铝板上涂布一层或多层上述制得的高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤后，在铝板上形成高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层；步骤3、在上述形成的高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层上在线涂布一层或多层上述制得的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，经分段连续高温固化，形成热塑性聚酰亚胺树脂层，从而与高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层一起在铝板上形成绝缘层，制得单面板；步骤4、在线提供铜箔，将上述制得的单面板以其绝缘层面与铜箔覆合，在高温压机下连续压合，即制得铝基覆铜板。还包括步骤3. 1、在与铜箔覆合前，对单面板进行预加热。所述合成高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液的单体中包括带活性羟侧基的二胺单体，该带活性羟侧基的二胺单体中的活性羟侧基在其中的摩尔比例至少为40% ；所述高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液中的高导热填料填充量为40-70% ；所述高导热填料选用高导热无机填料，为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或一种以上。所述高导热填料优选粒径小于ι μ m的高导热无机填料。所述热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液中不含或含有高导热填料，含有高导热填料时，其添加量< 40% ；所述的高导热填料选用高导热无机填料，为氧化铝、氮化铝、氮化硼、 碳化硅中的一种或一种以上。所述高导热填料优选粒径小于1 μ m的高导热无机填料。所述高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层中为高导热填料填充的含活性羟侧基热固性聚酰亚胺树脂层或高导热填料填充的含活性羟侧热塑性聚酰亚胺树脂层。所述绝缘层的厚度为5-70 μ m，绝缘层的热膨胀系数为18-25ppm/°C。所述铝板采用卷状铝板，厚度为0. 5_3mm。铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为5-70 μ m。高温压机采用辊轴式高温压机。同时，本专利技术还提供一种使用上述铝基覆铜板的连续化生产方法的连续化生产线，其包括依次排布的铝板供给装置、涂布装置、高温固化烘箱、高温压机及切刀装置，还包括铜箔供给装置，于高温固化烘箱一侧并置于高温压合装置前线，所述涂布装置包括第一涂头、第二涂头、及设于第一涂头与第二涂头之间的烘箱。还包括预烘烘箱，设于高温固化烘箱与高温压机之间，可用于对单面板进行预加热。高温固化烘箱采用温度逐步上升的分段式高温固化烘箱，高温压机采用辊轴式高温压机。本专利技术的有益效果本专利技术的铝基覆铜板的连续化生产方法及其连续生产线，该连续化生产方法中通过采用含活性羟侧基的聚酰亚胺树脂与铝板表面发生化学键结合，可显著提高聚酰亚胺树脂与铝板之间的剥离强度；而高温压合时，瞬时的粘接面发生在热塑性聚酰亚胺树脂与铜箔面，可以获得良好的剥离强度，这样解决了现有中聚酰亚胺树脂与铝板低粘接及无法瞬间压合的技术问题，从而实现了铝基覆铜板的连续化生产，极大地提高了生产效率及产品品质。附图说明附图中，图1为本专利技术铝基覆铜板的连续化生产方法的流程图；图2为本专利技术的使用铝基覆铜板的连续化生产方法的连续化生产线的平面结构布置图。具体实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种铝基覆铜板的连续化生产方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤１、制备高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液及热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，在线提供铝板；步骤２、在铝板上涂布一层或多层上述制得的高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂前体溶液，经烘烤后，在铝板上形成高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层；步骤３、在上述形成的高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层上在线涂布一层或多层上述制得的热塑性聚酰亚胺树脂前体溶液，经分段连续高温固化，形成热塑性聚酰亚胺树脂层，从而与高导热填料填充的含活性羟侧基聚酰亚胺树脂层一起在铝板上形成绝缘层，制得单面板；步骤４、在线提供铜箔，将上述制得的单面板以其绝缘层面与铜箔覆合，在高温压机下连续压合，即制得铝基覆铜板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张翔宇，茹敬宏，梁立，黄增彪，佘乃东，熊博明，余德光，刘榕健，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44