数据卡的组装方法及数据卡技术

本发明专利技术实施例提供一种数据卡的组装方法及数据卡，该方法包括：将印刷电路板放入组装装置的型腔中，并将组装装置合模使得印刷电路板的接口部分紧压型腔的内壁；将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中，通过组装装置的压杆将塑封材料挤压至型腔中并填充型腔；待塑封材料冷却后，取出与塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。通过本发明专利技术实施例，可以减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配；并且，实现方式灵活，可很好地适应产品的更新。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线终端领域，特别涉及一种数据卡的组装方法及数据卡。
技术介绍
随着无线终端的广泛应用，出现越来越多的数据卡，例如，安全数码卡(SD， SecureDigital Memory Card)等，可用于具有WIFI功能的电子产品上。目前，现有的数据卡主要依靠上下盖的超声工艺进行组装。如图1所示，通过超声 工艺，将底壳101、印刷电路板(PCB, Printed Circuit Board) 102和上盖103组装成数据卡。但是在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术的缺陷在于组装的数据卡尺 寸大，厚度超过数据卡卡座的标准尺寸，与现有的数据卡卡座不匹配。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种数据卡的组装方法及数据卡，目的在于减少数据卡的厚 度，使得数据卡与现有的卡座匹配。为达到上述目的，本专利技术实施例提供一种数据卡的组装方法，所述方法包括将印刷电路板放入组装装置的型腔中，并将组装装置合模使得印刷电路板的接口 部分紧压型腔的内壁；将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中，通过组装装置的压杆将塑封材料挤压 至型腔中并填充型腔；待塑封材料冷却后，取出与塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。本专利技术实施例还提供一种数据卡，所述数据卡由上述的组装方法组装而成，数据 卡包括印刷电路板，印刷电路板上设有元器件和接口部分。本专利技术实施例的有益效果在于，通过用塑封材料将印刷电路板塑封成数据卡的外 形，可以减少数据卡的厚度，使得数据卡与现有的卡座匹配；并且，实现方式灵活，可很好地 适应产品的更新。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不 构成对本专利技术的限定。在附图中图1是现有技术中的超声工艺的组装示意图；图2是本专利技术实施例中组装装置的构成示意图；图3是本专利技术实施例中组装装置的型腔内壁的示意图；图4是本专利技术实施例中组装方法的流程图；图5是本专利技术实施例中将印刷电路板放入组装装置的型腔中的示意图；图6是本专利技术实施例中组装装置合模后，将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中的示意图；图7是本专利技术实施例中通过压杆将塑封材料挤压至型腔中的示意图；图8是本专利技术实施例中数据卡的侧面示意图；图9是本专利技术实施例中又一数据卡的立体示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术实施 例作进一步详细说明。在此，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但并不作为 对本专利技术的限定。本专利技术实施例提供一种数据卡的组装方法，该组装方法采用如图2所示的组装装置。图2是本专利技术实施例中组装装置的构成示意图，如图2所示，该组装装置包括上 模具201、下模具202和压杆203 ；其中，上模具201具有通孔2011 ；下模具202与上模具201在合模后形成型腔，通孔2011 与型腔连通；压杆203与通孔2011匹配，用于将塑封材料通过通孔2011挤压至型腔。优选地，可在上模具201的下表面具有第一凹模与第一凹槽，在下模具202的上表 面具有第二凹模2022和第二凹槽2021 ；第一凹模与第二凹模2022在合模后形成型腔，第 一凹槽与第二凹槽2021在合模后形成凹槽通道，型腔通过凹槽通道与通孔2011连通。在具体实施时，还可仅在上模具下表面具有凹模和凹槽，而下模具为一个平面，该 凹模在上模具与下模具合模后形成型腔，型腔通过该凹槽与通孔连通；或者，还可仅在下模 具的上表面具有凹模和凹槽，而上模具为一个平面，该凹模在上模具与下模具合模后形成 型腔，型腔通过该凹槽与通孔连通。上述只是示例性的给出几种具体实现，但本专利技术实施例 不限于此，可根据实际情况确定具体的结构。并且，上模具201和/或下模具202还设有排气孔(图中未示出)，排气孔用于在 压杆203将塑封材料通过通孔2011挤压至型腔时，排除型腔中的气体，使得塑封材料能够 填充型腔。在本实施例中，型腔的内壁可根据所需数据卡的外形制成。图3为组装装置的型 腔内壁的示意图。如图3所示，在型腔301的内壁具有与数据卡接口部分对应的条状凸起 302。可使得在组装装置的上模具201与下模具202合模后，条状凸起302与数据卡的接口 部分紧压在一起。其中，参考图9，数据卡的接口部分可以具体为片状金属连接线304，该金 属连接线304设置于印刷电路板；在印刷电路板放入型腔后，该金属连接线304与条状凸起 302相抵靠，这样，后续塑封材料填充型腔时，金属连接线304不会被塑封材料覆盖。以上对组装装置的描述仅为示意性说明，但不限于此，可根据实际情况确定该组 装装置具体的结构。以下结合附图4、以及图5至7对上述组装方法进行说明。图4是本专利技术实施例的 数据卡组装方法的流程图。如图4所示，所述方法包括步骤401，将印刷电路板放入组装装置200的型腔301中，并将组装装置200的上 模具201和下模具202合模，使得印刷电路板的接口部分紧压型腔301的内壁；步骤402，将加热的塑封材料501倒入组装装置200的通孔2011中，并通过组装装置200的压杆203将塑封材料501挤压至型腔301中，使得塑封材料501填充型腔301 ；步骤403，待塑封材料501冷却后，取出与塑封材料501黏合的印刷电路板得到塑 封后的数据卡。在本实施例中，数据卡可为SD卡，塑封后的SD卡的厚度可以为2. 1mm。但不限于 此，可根据实际情况确定具体的数据卡。在本实施例中，将印刷电路板放入型腔并将组装装置合模后，印刷电路板的接口 部分被压紧，紧贴型腔的内壁。因此，在塑封材料填充型腔后，印刷电路板的接口部分不会 被塑封材料包覆，从而可使得数据卡一次成型。具体地，如图3所示，在型腔301的内壁可 以设有与数据卡接口部分对应的条状凸起302，使得在组装装置的上模具201与下模具202 合模后，条状凸起302与数据卡的接口部分紧压在一起；参考图9，数据卡的接口部分可以 具体为片状金属连接线304，该金属连接线304设置于印刷电路板，在印刷电路板放入型腔 后，该金属连接线304与条状凸起302相抵靠，这样，后续塑封材料填充型腔时，金属连接线 304不会被塑封材料覆盖。在本实施例中，通过组装装置的型腔形成数据卡的外形，根据需要的数据卡的外 形可以灵活设置型腔的形状，例如，当需要的数据卡为SD卡形状的数据卡时，则可以把型 腔的形状设置为SD卡的形状，这样最终塑封后的数据卡就是SD卡形状的数据卡。在步骤 403得到所需的数据卡之后，还可对所述数据卡进行冷却固化、飞边等处理，以得到更符合 标准尺寸的数据卡。在本实施例中，塑封材料可为环氧树脂，可采用塑封工艺中的常用材料。但不限于 此，可根据实际情况确定具体的材料。图5为将印刷电路板放入组装装置的型腔中的示意图；图6为将组装装置合模后， 将加热的塑封材料倒入组装装置的通孔中的示意图；图7为通过压杆将塑封材料挤压至型 腔中的示意图。如图5至图7所示，第一凹模2012与第二凹模2022在合模后形成型腔301，第一 凹槽与第二凹槽2021在合模后形成凹槽通道601 ；通过压杆203可将塑封材料505沿通孔 2011与凹槽通道601挤压至型腔301。通过如图5至图7所示的步骤，可使得塑封材料填充型腔。待塑封材料冷却后，可 取出与塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种数据卡的组装方法，其特征在于，所述方法包括：将印刷电路板放入组装装置的型腔中，并将所述组装装置合模使得所述印刷电路板的接口部分紧压所述型腔的内壁；将加热的塑封材料倒入所述组装装置的通孔中，通过所述组装装置的压杆将所述塑封材料挤压至所述型腔中并填充所述型腔；待所述塑封材料冷却后，取出与所述塑封材料黏合的印刷电路板，得到所需的数据卡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康青，阳美文，张斌，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：发明
国别省市：94