一种打孔下模制造技术

本发明专利技术公开一种打孔下模，包括第一下模本体和第二下模本体，所述的第一下模本体和所述的第二下模本体之间设置有上下方向设置的第一通槽和第二通槽，所述的第一通槽和所述的第二通槽均为上部窄、下部宽，所述的第一通槽和所述的第二通槽的上端口和下端口均为矩形。本发明专利技术将传统的一体的打孔下模设计成组装式的第一下模本体和第二下模本体，应用中大大减少了排屑堵塞现象的发生，而若本发明专利技术中的打孔下模发生崩裂，也可能不需要更换整个下模，只更换第一下模本体和第二下模本体就可以解决，有效地降低了生产成本，同时，本发明专利技术的结构简单、易实施，适合在该行业内推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于芯片封装的引线框架，特别是涉及一种引线框架用的打孔下模。
技术介绍
现有的技术中，引线框架用的打孔下模是一体成型的，这种结构在使用中容易出 现崩裂的现象，需要经常更换打孔下模，而打孔下模的加工困难，使得成本被提高，不符合 高效、低成本生产的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种有效防止崩裂的引线框架用打孔下模。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种打孔下模，该打孔下模包括第一下模本体和第二下模本体，所述的第一下模 本体具有第一拼接部，所述的第二下膜本体具有第二拼接部，所述的第一下模本体与所述 的第二下膜本体之间以第一拼接面和第二拼接面相紧密配合，所述的第一下模本体与所述 的第二下模本体之间通过连接件相固定连接，所述的第一下模本体上所述的第一拼接面所在的侧壁设置有沿上下方向开设的 第一槽体和第二槽体，所述的第一槽体的中轴线与所述的第二槽体的中轴线相平行，所述的第二下模本体上所述的第二拼接面所在的侧壁设置有沿上下方向开设的 第三槽体和第四槽体，所述的第三槽体的中轴线与所述的第四槽体的中轴线相平行，当所述的第一下模本体与所述的第二下模本体固定连接在一起之后所述的第一 槽体与所述的第四槽体组合成方桶状的用于排屑的第一通槽，所述的第二槽体与所述的第 三槽体组合成桶状的用于排屑的第二通槽，所述的第一通槽的上端口与所述的第二通槽的 上端口均为矩形，所述的第一通槽的上端口小于下端口，所述的第二通槽的上端口小于下 端□。优选地，所述的第一通槽的下端口与所述的第二通槽的下端口均为矩形。优选地，所述的连接件包括第一连接件和第二连接件，所述的第一下模本体上与 所述的第一拼接面相对的一面上设置有用于安装所述的第一连接件的第一凹部，所述的第 二下模本体上与所述的第一拼接面相对的一面上设置有用于安装所述的第二连接件的第 二凹部，进一步地，所述的第一连接件与所述的第二连接件均为螺栓。本专利技术的有益效果是将传统的一体的打孔下模设计成组装式的第一下模本体和 第二下模本体，应用中大大减少了排屑堵塞现象的发生，而若本专利技术中的打孔下模发生崩 裂，也可能不需要更换整个下模，只更换第一下模本体和第二下模本体就可以解决，有效地 降低了生产成本，同时，本专利技术的结构简单、易实施，适合在该行业内推广使用。附图说明附图1为本专利技术中的第一下模本体的仰视图示意附图2为附图1的侧 视图示意图；附图3为本专利技术中的打孔下模的俯视图示意图；附图4为附图3的侧视图示意图。附图中1、第一下模本体；2、第二下模本体；3、第一槽体；4、第二槽体；5、第三槽体；6、第四槽体；7、第一凹部；8、第二凹部；9、第一通槽；10、第二通槽。具体实施例方式下面结合附图所示的实施例对本专利技术的技术方案作以下详细描述如附图1、附图2、附图3及附图4所示，本专利技术的打孔下模包括第一下模本体1和 第二下模本体2，第一下模本体1上设置有第一拼接面，第二下模本体2上设置有第二拼接 面，第一下模本体1上第一拼接面所在的一侧壁上设置有沿上下方向开设的第一槽体3和 第二槽体4，第一槽体3的中轴线与第二槽体4的中轴线相互平行，第二下模本体2上第二 拼接面所在的一侧壁上设置有沿上下方向开设的第三槽体5和第四槽体6，第三槽体5的 中轴线与第四槽体6的中轴线相互平行，第一下模本体1上与第一拼接面相对的一面上设 置有第一凹部7，第二下模本体2上与第二拼接面相对的一面上设置有第二凹部8，第一下 模本体1与第二下模本体2通过设置在第一凹部7中的第一连接件与第二凹部8中的第二 连接件相互固定连接在一起，第一凹部7与第二凹部8的设置是为了使第一连接件和第二 连接件的头部不会突出在外，同时便于本专利技术的打孔下模的安装使用，第一槽体3与第四 槽体6组合成用于排屑的第一通槽9，第二槽体4与第三槽体5组合成用于排屑的第二通 槽10，第一通槽9的上端口与下端口均为矩形、且上端口小于下端口，以便于排屑；第二通 槽10的上端口与下端口均为矩形、且上端口小于下端口，以便于排屑，所述的第一通槽9和 所述的第二通槽10均包括上部的直槽和下部的扩口槽。本专利技术将现有技术中的一体设计的打孔下模分为可拆卸的第一下模本体1和第 二下模本体2，并且在第一下模本体1与第二下模本体2之间设置有上部窄、下部宽的第一 通槽9和第二通槽10，减少了排屑堵塞的现象，并且，若本专利技术的打孔下模在应用过程中发 生崩裂，也可能只需要更换第一下模本体1或者第二下模本体2就可以解决问题，而往往不 需要更换整个打孔下模，有效地降低了生产成本，适合在本领域内推广使用。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术 精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种打孔下模，其特征在于该打孔下模包括第一下模本体和第二下模本体，所述 的第一下模本体具有第一拼接部，所述的第二下膜本体具有第二拼接部，所述的第一下模 本体与所述的第二下膜本体之间以第一拼接面和第二拼接面相紧密配合，所述的第一下模 本体与所述的第二下模本体之间通过连接件相固定连接，所述的第一下模本体上所述的第一拼接面所在的侧壁设置有沿上下方向开设的第一 槽体和第二槽体，所述的第一槽体的中轴线与所述的第二槽体的中轴线相平行，所述的第二下模本体上所述的第二拼接面所在的侧壁设置有沿上下方向开设的第三 槽体和第四槽体，所述的第三槽体的中轴线与所述的第四槽体的中轴线相平行，当所述的第一下模本体与所述的第二下模本体固定连接在一起之后所述的第一槽体 与所述的第四槽体组合成方桶状的用于排屑的第一通槽，所述的第二槽体与所述的第三槽 体组合成桶状的用于排屑的第二通槽，所述的第一通槽的上端口与所述的第二通槽的上端 口均为矩形，所述的第一通槽的上端口小于下端口，所述的第二通槽的上端口小于下端口。2.根据权利要求1所述的一种打孔下模，其特征在于所述的第一通槽的下端口与所 述的第二通槽的下端口均为矩形。3.根据权利要求1所述的一种打孔下模，其特征在于所述的连接件包括第一连接件 和第二连接件，所述的第一下模本体上与所述的第一拼接面相对的一面上设置有用于安装 所述的第一连接件的第一凹部，所述的第二下模本体上与所述的第一拼接面相对的一面上 设置有用于安装所述的第二连接件的第二凹部。4.根据权利要求3所述的一种打孔下模，其特征在于所述的第一连接件与所述的第 二连接件均为螺栓。全文摘要本专利技术公开一种打孔下模，包括第一下模本体和第二下模本体，所述的第一下模本体和所述的第二下模本体之间设置有上下方向设置的第一通槽和第二通槽，所述的第一通槽和所述的第二通槽均为上部窄、下部宽，所述的第一通槽和所述的第二通槽的上端口和下端口均为矩形。本专利技术将传统的一体的打孔下模设计成组装式的第一下模本体和第二下模本体，应用中大大减少了排屑堵塞现象的发生，而若本专利技术中的打孔下模发生崩裂，也可能不需要更换整个下模，只更换第一下模本体和第二下模本体就可以解决，有效地降低了生产成本，同时，本专利技术的结构简单、易实施，适合在该行业内推广使用。文档编号B21D28/34GK102091734SQ20101053732公开日2011年6月15日 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种打孔下模，其特征在于：该打孔下模包括第一下模本体和第二下模本体，所述的第一下模本体具有第一拼接部，所述的第二下膜本体具有第二拼接部，所述的第一下模本体与所述的第二下膜本体之间以第一拼接面和第二拼接面相紧密配合，所述的第一下模本体与所述的第二下模本体之间通过连接件相固定连接，　　所述的第一下模本体上所述的第一拼接面所在的侧壁设置有沿上下方向开设的第一槽体和第二槽体，所述的第一槽体的中轴线与所述的第二槽体的中轴线相平行，　　所述的第二下模本体上所述的第二拼接面所在的侧壁设置有沿上下方向开设的第三槽体和第四槽体，所述的第三槽体的中轴线与所述的第四槽体的中轴线相平行，　　当所述的第一下模本体与所述的第二下模本体固定连接在一起之后：所述的第一槽体与所述的第四槽体组合成方桶状的用于排屑的第一通槽，所述的第二槽体与所述的第三槽体组合成桶状的用于排屑的第二通槽，所述的第一通槽的上端口与所述的第二通槽的上端口均为矩形，所述的第一通槽的上端口小于下端口，所述的第二通槽的上端口小于下端口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾伟华，
申请(专利权)人：吴江巨丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32