一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板包括金属基板（10）、敷设于金属基板（10）至少一个表面上的聚酰亚胺或聚酰亚胺胶的导热绝缘层（20）以及敷设于导热绝缘层（20）表面的导电层（30）。本发明专利技术中采用聚酰亚胺类物质代替传统的高导热系数粘接胶，这种聚酰亚胺（PI）型铝基板不但可以耐受更高的环境温度，提高了产品的使用寿命和稳定性，而且有些结构可以具有一定的柔软性，进一步拓展了铝基板的使用范围，同时也为产品的整体设计提供很大的方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铝基板的电路板，特别涉及具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板。
技术介绍
目前铝基电路板采用硬性线路板的结构设计，这种电路板以金属基板为底材，以高导热系数粘接胶为导热绝缘材料，表面再敷设金属导电层，这种结构的电路板已不能满足FPC或PCB产品在150°C以上工作环境连续工作的要求，而且更不能满足越来越多的产品要求有良好的弯折性能的要求，使用上有一定的局限性。
技术实现思路
本专利技术提供一种应用新材料的结构设计，采用聚酰亚胺胶(PI胶)或聚酰亚胺 (PI)加粘接胶(粘接胶的胶系包括聚酰亚胺胶系、半固化片、丙稀酸胶系、改性环氧胶系)代替现有导热绝缘层，不但可以使电路板具有良好的耐高温性能，而且还可以弯折，解决现有技术中传统硬板电路板使用范围小的技术问题。本具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板专利技术包括金属基板、敷设于金属基板至少一个表面上的聚酰亚胺(PI)类的导热绝缘层以及敷设于导热绝缘层表面的导电层，导电层可以采用铜箔、铝箔或银箔等，金属基板为铝或铝合金，PI类的导热绝缘层敷设于金属基板的正反两个表面上。导热绝缘层为PI胶，或者导热绝缘层为PI，所述导热绝缘层与金属基板之间通过第一粘结胶层连接，所述导热绝缘层与导电层之间通过第二粘结胶层连接。而这种聚酰亚胺(PI)型铝基板的结构制作方法可以根据每个企业的实际需要和条件设计，优选方法包括以下步骤A.在金属基板表面上敷设PI类的导热绝缘层；B.在导热绝缘层上敷设导电层。所述PI类的导热绝缘层可以是PI胶。所述PI类的导热绝缘层还可以是PI，这时，步骤A中还包括以下分步骤Al.在金属基板表面上首先敷设第一粘结胶层；A2.在第一粘结胶层上敷设导热绝缘层。则步骤B中也可以分为以下分步骤Bi.首先在导热绝缘层上敷设第二粘结胶层；B2.在第二粘结胶层上敷设导电层。本专利技术中采用PI类物质代替传统的高导热系数粘接胶，使这种电路板不但可以耐受更高的环境温度，提高了产品的使用寿命和稳定性，而且第五种结构还具有一定的柔软性，进一步拓展了电路板的使用范围，同时也为产品的整体设计提供很大的方便。附图说明图1是本专利技术具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板单面使用的结构示意图。 图2是本专利技术具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板双面使用的结构示意图。图3是本专利技术具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板采用粘结胶连接的单面板结构示意图。图4 是本专利技术具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板采用粘结胶连接的双面板结构示意图。图5是本专利技术具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板采用分段粘接的金属基层与FPC结合的结构示意图。具体实施例方式结合上述附图说明本专利技术的具体实施例。本专利技术的实施例一(如图1所示):导热绝缘层20采用PI胶，此时，金属基板10上直接敷设PI胶，再在PI胶上敷设导电层30，利用PI胶的粘结能力直接固定金属基板10和导电层30。本专利技术的实施例二(如图2所示):导热绝缘层20还是采用PI胶，与实施例一不同的是，将PI胶20敷设于金属基板10的正反两个表面上，导电层30也是双面敷设，构成双面使用的电路板。本专利技术的实施例三(如图3所示):导热绝缘层20采用PI，此时，PI与金属基板10 之间通过第一粘结胶层40连接，第一粘结胶层40则可以采用聚酰亚胺胶系、半固化片、丙稀酸胶系或改性环氧胶系等等。本专利技术的实施例四(如图4所示)导热绝缘层20还是采用PI，与实施例三所不同的是，第一粘结胶层40及PI是在金属基板10的正反两面敷设，与实施例二同理，构成双面使用的电路板。在实施例三和四中，PI与导电层30之间还可以采用通过第二粘结胶层50的方式连接，第二粘结胶层50可以采用丙稀酸胶或改性环氧胶。本专利技术的实施例五(如图5所示)=PI与导电层30之间还可以采用通过第二粘结胶层50的方式连接，第二粘结胶层50可以采用丙稀酸胶或改性环氧胶。分段粘接的金属基层10通过粘接胶40连接到PI 20上，其中金属基层(铝或铝合金)10和第一粘结胶层40 (粘接胶的胶系包括聚酰亚胺胶系、半固化片、丙稀酸胶系、改性环氧胶系)根据设计需要预先成型。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。权利要求1.一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于该方法包括以下步骤A.在金属基板表面上敷设聚酰亚胺类的导热绝缘层；B.在导热绝缘层上敷设导电层。2.根据权利要求1所述具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于步骤A中，所述聚酰亚胺类的导热绝缘层为聚酰亚胺胶。3.根据权利要求1所述具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于所述聚酰亚胺类的导热绝缘层为聚酰亚胺，步骤A中还包括以下分步骤Al.在金属基板表面上首先敷设第一粘结胶层；A2.在第一粘结胶层上敷设导热绝缘层。4.根据权利要求1或3具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于所述聚酰亚胺类的导热绝缘层为聚酰亚胺，步骤B中还包括以下分步骤Bi.首先在导热绝缘层上敷设第二粘结胶层；B2.在第二粘结胶层上敷设导电层。5.一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于该电路板包括金属基板(10)、敷设于金属基板(10)至少一个表面上的聚酰亚胺类的导热绝缘层(20)以及敷设于导热绝缘层(20)表面的导电层(30)。6.根据权利要求5所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于所述聚酰亚胺类的导热绝缘层(20)敷设于金属基板(10)的正反两个表面上。7.根据权利要求5或6所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于 所述导热绝缘层(20)为聚酰亚胺胶。8.根据权利要求7所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于所述导热绝缘层(20)为聚酰亚胺，所述导热绝缘层(20)与金属基板(10)之间通过第一粘结胶层(40)连接。9.根据权利要求7所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于所述导热绝缘层(20)为聚酰亚胺，所述导热绝缘层(20)与导电层(30)之间通过第二粘结胶层(50)连接。10.根据权利要求5所述的具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板，其特征在于所述金属基板(10)为铝或铝合金板。全文摘要一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板包括金属基板(10)、敷设于金属基板(10)至少一个表面上的聚酰亚胺或聚酰亚胺胶的导热绝缘层(20)以及敷设于导热绝缘层(20)表面的导电层(30)。本专利技术中采用聚酰亚胺类物质代替传统的高导热系数粘接胶，这种聚酰亚胺(PI)型铝基板不但可以耐受更高的环境温度，提高了产品的使用寿命和稳定性，而且有些结构可以具有一定的柔软性，进一步拓展了铝基板的使用范围，同时也为产品的整体设计提供很大的方便。文档编号H05K1/05GK102209437SQ20101051152公开日2011年10月5日 申请日期2010年10月19日 优先权日2010年10月19日专利技术者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤： Ａ．在金属基板表面上敷设聚酰亚胺类的导热绝缘层； Ｂ．在导热绝缘层上敷设导电层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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