超声波铝丝压焊机框架单元识别装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种超声波铝丝压焊机框架单元识别装置，该装置包括光纤传感器、运动控制卡和工控机；所述光纤传感器安装在夹具基座上，并且放置待焊芯片的框架单元被拨送到位时位于光纤传感器发送端的正上方；光纤传感器的信号状态通过运动控制卡送给工控机；工控机通过判断运动控制卡的输入点电平来判断光纤传感器发送端的正上方是否有框架单元。本实用新型专利技术仅凭光纤传感器的信号就可准确判断当前视场范围内有无框架单元，从而使工控机能够正确处理压焊机动作，结构简单，耗时极短。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超声波铝丝压焊机，特别涉及一种超声波铝丝压焊机框架单元识别装置。
技术介绍
目前应用的超声波铝丝压焊机输片机构，输片轨道上能够同时放置一条以上由多个框架单元构成的芯片框架上，芯片放置在框架单元上。该输片机构采用拨针拨动芯片框架的传动方法将待焊目标(即芯片)拨送到位，然后利用识别系统和工控机实现焊点对位、 焊接自动控制。在工控机的控制下，当一条新的芯片框架从输片轨道输送到焊接区域时，拨针会拨动芯片框架使得放置待焊目标的框架单元的位置正处于CCD下方，也即夹具基座的正中间。此时，工控机发出驱动信号控制芯片插板移向芯片框架，压爪落下压紧芯片框架， 将放置待焊目标的框架单元固定在夹具基座上。然后进行焊点的对位及焊接。然而，这种输片机构在某些工作时间内CCD视场下并无框架单元，从而给待焊目标的识别工作带来困难甚至造成错误的动作处理。对于识别系统而言，除非采用复杂算法，否则它并无法区分识别不到焊接目标的原因是视场范围(即夹具基座上)无框架单元还是视场内的芯片不合格。 若采用识别算法进行目标的判断，则工控机的运算负担非常大，且相当耗时，而且仍然无法避免算法误判带来的错误处理。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够准确判断CCD视场内有无框架单元，从而使工控机能够正确处理压焊机动作的超声波铝丝压焊机框架单元识别装置。为了解决上述问题，本技术的超声波铝丝压焊机框架单元识别装置包括光纤传感器、运动控制卡和工控机；所述光纤传感器安装在夹具基座上，并且放置待焊芯片的框架单元被拨送到位时位于光纤传感器发送端的正上方；光纤传感器的信号状态通过运动控制卡送给工控机；工控机通过判断运动控制卡的输入点电平来判断光纤传感器发送端的正上方是否有框架单元；当运动控制卡上同光纤传感器相连接的输入点为高电平时，工控机输出驱动信号控制拨针拨动芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架单元正位于C⑶镜头的下方；此时运动控制卡上同光纤传感器相连接的输入点变为低电平，工控机输出驱动信号控制芯片插板移向芯片框架，压爪落下压紧芯片框架，识别系统进行图像采集和识别，当识别系统识别到芯片，工控机根据识别系统给出的芯片位置信息输出驱动信号通过驱动电路进行芯片对位和焊接；当识别系统未识别到芯片，工控机给出报警信息， 并使焊机停止工作。一条新的芯片框架从输片轨道输送到焊接区域时，拨针会拨动芯片框架使得放置待焊芯片的框架单元被拨送到位后正处于CCD下方，也即夹具基座的正中间。此时框架单元恰好位于光纤传感器发送端的正上方。焊机工作时，工控机首先根据运动控制卡的电平信号判断光纤传感器发送端的上方是否有框架单元。当光纤传感器的发送端未被遮挡时，表明这时在CCD视场内并无框架单元，即夹具基座上无框架单元，工控机查得运动控制卡上同光纤传感器相连接的输入点为高电平。工控机发出驱动信号通过驱动电路控制拨针拨动芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架单元正位于CCD镜头的下方，即夹具基座的正中间。此时光纤传感器的发送端被框架单元可靠遮挡，工控机查得运动控制卡上同光纤传感器相连接的输入点为低电平。此时，工控机输出驱动信号通过驱动电路控制芯片插板移向芯片框架，压爪落下压紧芯片框架，将放置待焊芯片的框架单元完全固定住。识别系统进行图像采集和识别，当识别系统识别到芯片，则工控机根据识别系统给出的芯片位置信息输出驱动信号通过驱动电路进行芯片对位和焊接；当识别系统未识别到芯片，工控机给出报警信息，并使焊机停止工作。本技术仅凭光纤传感器的信号就可准确判断当前视场范围内有无框架单元， 从而使工控机能够正确处理压焊机动作，结构简单，耗时极短。附图说明 以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。图1为压焊机夹具装置主视图及本技术的超声波铝丝压焊机芯片识别装置结构框图。图2芯片框架俯视图。图3为压焊机夹具装置仰视图。具体实施方式如图1、2、3所示，输片轨道1上放置由多个框架单元21构成的芯片框架2，芯片 22放置在框架单元21上。本技术的超声波铝丝压焊机芯片识别装置包括光纤传感器6、、运动控制卡9 和工控机10 ；所述光纤传感器6安装在夹具基座7上，并且待焊芯片22被拨送到位时位于光纤传感器6发送端的正上方；光纤传感器6的输出连接到运动控制卡9的输入端；运动控制卡9插到工控机的PCI插槽中。光纤传感器6的信号状态通过运动控制卡9送给工控机 10。当光纤传感器6的发送端未被遮挡时，工控机10查得运动控制卡9上同光纤传感器6相连接的输入点为高电平，运动控制卡9输出为信号1。工控机10发出驱动信号控制拨针5拨动芯片框架2，使得芯片框架2停止后，放置待焊芯片22的框架单元21正位于 CXD镜头3的下方，即夹具基座7的正中间。此时光纤传感器6的发送端被框架单元21可靠遮挡，工控机10查得运动控制卡9上同光纤传感器6相连接的输入点为低电平，运动控制卡9输出为信号0。此时，工控机10输出驱动信号控制芯片插板8移向芯片框架2，压爪 4落下压紧芯片框架2，将放置待焊芯片22的框架单元21完全固定住。识别系统进行图像采集和识别，当识别系统识别到芯片22，则工控机10根据识别系统给出的芯片位置信息输出驱动信号进行芯片对位和焊接；当识别系统未识别到芯片，工控机10给出报警信息，并使焊机停止工作。权利要求1. 一种超声波铝丝压焊机框架单元识别装置，其特征在于包括光纤传感器(6)、运动控制卡(9)和工控机(10)；所述光纤传感器(6)安装在夹具基座(7)上，并且放置待焊芯片0 的框架单元被拨送到位时位于光纤传感器(6)发送端的正上方；光纤传感器 (6)的信号状态通过运动控制卡(9)送给工控机(10)；工控机(10)通过判断运动控制卡 (9)的输入点电平来判断光纤传感器(6)发送端的正上方是否有框架单元；当运动控制卡(9)上同光纤传感器(6)相连接的输入点为高电平时，工控机(10)输出驱动信号控制拨针拨动芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架单元正位于C⑶镜头的下方；此时运动控制卡(9)上同光纤传感器(6)相连接的输入点变为低电平，工控机(10)输出驱动信号控制芯片插板移向芯片框架，压爪落下压紧芯片框架，识别系统进行图像采集和识别，当识别系统识别到芯片，工控机(10)根据识别系统给出的芯片位置信息输出驱动信号通过驱动电路进行芯片对位和焊接；当识别系统未识别到芯片，工控机(10)给出报警信息，并使焊机停止工作。专利摘要本技术涉及一种超声波铝丝压焊机框架单元识别装置，该装置包括光纤传感器、运动控制卡和工控机；所述光纤传感器安装在夹具基座上，并且放置待焊芯片的框架单元被拨送到位时位于光纤传感器发送端的正上方；光纤传感器的信号状态通过运动控制卡送给工控机；工控机通过判断运动控制卡的输入点电平来判断光纤传感器发送端的正上方是否有框架单元。本技术仅凭光纤传感器的信号就可准确判断当前视场范围内有无框架单元，从而使工控机能够正确处理压焊机动作，结构简单，耗时极短。文档编号B23K20/10GK201940746SQ20102050523公开日2011年8月24日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日专利技术者刘亚忠, 宋志 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种超声波铝丝压焊机框架单元识别装置，其特征在于包括光纤传感器（６）、运动控制卡（９）和工控机（１０）；所述光纤传感器（６）安装在夹具基座（７）上，并且放置待焊芯片（２２）的框架单元（２１）被拨送到位时位于光纤传感器（６）发送端的正上方；光纤传感器（６）的信号状态通过运动控制卡（９）送给工控机（１０）；工控机（１０）通过判断运动控制卡（９）的输入点电平来判断光纤传感器（６）发送端的正上方是否有框架单元（２１）；当运动控制卡（９）上同光纤传感器（６）相连接的输入点为高电平时，工控机（１０）输出驱动信号控制拨针拨动芯片框架，使得芯片框架停止后，放置待焊芯片的框架单元正位于ＣＣＤ镜头的下方；此时运动控制卡（９）上同光纤传感器（６）相连接的输入点变为低电平，工控机（１０）输出驱动信号控制芯片插板移向芯片框架，压爪落下压紧芯片框架，识别系统进行图像采集和识别，当识别系统识别到芯片，工控机（１０）根据识别系统给出的芯片位置信息输出驱动信号通过驱动电路进行芯片对位和焊接；当识别系统未识别到芯片，工控机（１０）给出报警信息，并使焊机停止工作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪喜，李维，宋志，郑福志，刘亚忠，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：实用新型
国别省市：82