一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于：所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体，密封圈，界面封严体，绝缘体，卡簧，多层瓷介质电容，印制线路板，插针；其中：印制线路板与壳体连接，多层瓷介质电容与印制线路板和插针分别连接，界面封严体与绝缘体连接，密封圈与壳体连接，卡簧与壳体连接。本实用新型专利技术的优点：具有抗干扰和电磁屏蔽的作用，采用低通滤波的结构，传输信号时，高频干扰信号通过滤波电连接器被滤波器件滤除，以保证工作信号的正常传输；同时产品具有很好的防潮湿、防盐雾等耐环境性能，可以经受较高的冲击、振动及温度冲击，可以和普通电连接器互换，互配。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电气领域，特别涉及了一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连 接器。
技术介绍
当今常见并应用比较广泛的滤波电连接器主要为板式滤波连接器和管式滤波连 接器两种。但是这两种类型的滤波电连接器有着共同的不足之处由于工艺原因，滤波电容 容量以及耐压值比较低，无法满足滤波容量大，耐压要求高的环境。同时传统的板式、管式 滤波连接器由于结构原因，抗冲击能力也略显不足。贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连 接器有针对性的解决了以上两个问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了满足滤波容量大，耐压要求高的环境，特提供了一种贴 片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器。贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器的滤波原理，是采用以玻璃纤维为原料 的PCB板作为固定接触件的结构，同时可以根据不同滤波要求在PCB板上绘制不同的滤波 回路，并在回路中焊接贴片式多层瓷介质电容作为滤波元件。此种电容器介电常数高，容量 体积比大，并按照国军标生产，可靠性高，电容量可以达到十万PF以上的级别，耐压值可以 达到 500VDC。本技术提供了一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于 所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体1，密封圈2，界面封严体3，绝缘 体4，卡簧5，多层瓷介质电容6，印制线路板7，插针8 ；其中印制线路板7与壳体1连接，多层瓷介质电容6与印制线路板7和插针8分 别连接，界面封严体3与绝缘体4连接，密封圈2与壳体1连接，卡簧5与壳体1连接。所述的壳体1的截面为圆型。多层瓷介质电容6分别与插针8和印制线路板7相接触，而印制线路板7与壳体 1相连，从而实现滤波功能。当干扰信号通过线路进行传输时，由于多层瓷介质电容6为低 通滤波器，将传输信号中的高频干扰信号由多层瓷介质电容6屏蔽通过印制线路板7和壳 体1相连从而接地，实现对高频干扰信号的屏蔽，达到滤波功能。本技术的优点本技术所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，具有抗干扰和电磁 屏蔽的作用，采用低通滤波的结构，传输信号时，高频干扰信号通过滤波电连接器被滤波器 件滤除，以保证工作信号的正常传输；同时产品具有很好的防潮湿、防盐雾等耐环境性能， 可以经受较高的冲击、振动及温度冲击，可以和普通电连接器互换，互配。以下结合附图及实施方式对本技术作进一步详细的说明附图说明图1为贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器剖视图。具体实施方式实施例本实施例提供了一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于所 述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体1，密封圈2，界面封严体3，绝缘体 4，卡簧5，多层瓷介质电容6，印制线路板7，插针8 ；其中印制线路板7与壳体1连接，多层瓷介质电容6与印制线路板7和插针8分 别连接，界面封严体3与绝缘体4连接，密封圈2与壳体1连接，卡簧5与壳体1连接。所述的壳体1的截面为圆型。多层瓷介质电容6分别与插针8和印制线路板7相接触，而印制线路板7与壳体 1相连，从而实现滤波功能。当干扰信号通过线路进行传输时，由于多层瓷介质电容6为低 通滤波器，将传输信号中的高频干扰信号由多层瓷介质电容6屏蔽通过印制线路板7和壳 体1相连从而接地，实现对高频干扰信号的屏蔽，达到滤波功能。权利要求1.一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于所述的贴片式多层瓷 介质电容回路滤波电连接器包括壳体(1)，密封圈O)，界面封严体(3)，绝缘体，卡簧 (5)，多层瓷介质电容(6)，印制线路板(7)，插针(8)；其中印制线路板(7)与壳体⑴连接，多层瓷介质电容(6)与印制线路板(7)和插针 (8)分别连接，界面封严体C3)与绝缘体(4)连接，密封圈( 与壳体(1)连接，卡簧(5)与 壳体⑴连接。2.按照权利要求1所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于所 述的壳体(1)的截面为圆型。专利摘要一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体，密封圈，界面封严体，绝缘体，卡簧，多层瓷介质电容，印制线路板，插针；其中印制线路板与壳体连接，多层瓷介质电容与印制线路板和插针分别连接，界面封严体与绝缘体连接，密封圈与壳体连接，卡簧与壳体连接。本技术的优点具有抗干扰和电磁屏蔽的作用，采用低通滤波的结构，传输信号时，高频干扰信号通过滤波电连接器被滤波器件滤除，以保证工作信号的正常传输；同时产品具有很好的防潮湿、防盐雾等耐环境性能，可以经受较高的冲击、振动及温度冲击，可以和普通电连接器互换，互配。文档编号H01R13/719GK201853881SQ201020503670公开日2011年6月1日 申请日期2010年8月25日 优先权日2010年8月25日专利技术者王彦, 韩冰, 高小博, 魏迪飞 申请人:沈阳兴华航空电器有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器，其特征在于：所述的贴片式多层瓷介质电容回路滤波电连接器包括壳体（１），密封圈（２），界面封严体（３），绝缘体（４），卡簧（５），多层瓷介质电容（６），印制线路板（７），插针（８）； 其中：印制线路板（７）与壳体（１）连接，多层瓷介质电容（６）与印制线路板（７）和插针（８）分别连接，界面封严体（３）与绝缘体（４）连接，密封圈（２）与壳体（１）连接，卡簧（５）与壳体（１）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高小博，韩冰，魏迪飞，王彦，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：89
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