用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层的一面上，同时另一面压上预先开好焊盘窗口覆盖膜，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与粘贴在背面覆盖膜上的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一起，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本实用新型专利技术的双面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板行业。根据本技术的一方面，用绝缘层和阻焊层粘附 并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层上， 同时压上预先开好焊盘窗口覆盖膜，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的 导通孔，然后，与粘贴在背面覆盖膜上的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一 起，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊 接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具 冲孔，就可焊接安装。
技术介绍
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除 不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本技术跟本专利技术人在前面专利技术的用扁平导线并置制作的单面电路板相比较， 其结构不同，元器件的位置更利于设计摆放。跟传统的生产电路板相比，本技术的双面 线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。
技术实现思路
根据本技术，用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作的双面线路板。并置 布置的扁平导线粘附在两面带胶的绝缘基材层上，同时压上预先开好焊盘窗口覆盖膜，切 除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与粘贴在背面覆盖膜上 的另一层并置布置的扁平导线对位、叠合和热压在一起，导通孔采取导电油墨、或者用焊接 元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安 装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。根据本技术的一方面，提供了一种用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作 的双面线路板，包括并置布置的正面扁平导线，在正面扁平导线的一面粘附上两面带胶的 绝缘层并且在其另一面施加正面覆盖膜或阻焊油墨，从而形成双面线路板的正面线路层， 其中，正面覆盖膜或阻焊油墨形成该正面线路层的阻焊层，并且在该正面线路层上需要断 开的位置形成有切除口，并且在该正面线路层上还设有用于导通双层电路的导通孔；和并 置布置的背面扁平导线，背面扁平导线的一面粘附在背面覆盖膜上并且在其另一面粘附在 正面线路层的两面带胶的绝缘层上，而形成双面线路板的背面线路层，其中，背面覆盖膜形 成该背面线路层的阻焊层。根据本技术的一方面，所述导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导 通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。根据本技术的一方面，所述双面电路板在层间结构上包括第一层第一绝 缘阻焊层；第二层背面并置扁平导线形成的背面线路层；第三层两面带胶的绝缘层；第 四层正面并置扁平导线形成的正面线路层；第五层第二绝缘阻焊层；和第六层元件及过桥导电层。根据本技术的一方面，所述双面电路板可是安装插孔元件的双面电路板，其 中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚插入所述孔内并 焊接在线路层上。根据本技术的一方面，所述带胶的绝缘基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰 亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。根据本技术的一方面，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、 铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本技术的一方面，在切除扁平导线需要断开的位置，所述两面带胶的绝 缘层和正面绝缘阻焊层(覆盖膜)也被切除掉一个相同大小的切除口。根据本技术的一方面，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和 线切割机切除。根据本技术的一方面，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏 管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯等。根据本技术的一方面，所述电路板的长度小于或等于100米，或者在100米以上。根据本技术的一方面，所述扁平导线是采用圆线压延制成或是用金属箔、金 属板、金属带分切制成的，或者是绞合导线束压扁制成。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显 而易见，在附图中图1为双电路板的平面结构和横截面结构图。图2为压延制作的扁平导线的示意图。图3为并置槽模具的示意图。图4为并置槽模具的横截面图。图5为扁平导线并置布线图。图6为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。图7为并置布置的扁平导线(正面线路)粘附在两面带胶的绝缘基材层一面上， 同时另一面压上预先开好焊盘窗口覆盖膜的示意图。图8为并置的扁平导线(正面线路)，切除掉扁平导线需要断开的位置及双层电路 需要导通的导通孔的示意图。图9为背面线路粘附回定在背面覆盖膜上的示意图。图10为粘附在背面覆盖膜上背面线路对位、叠合和热压固定在粘附有正面线路 的两面带胶的绝缘层的另一面上的示意图。图11为电路板焊接LED及其元件后的示意图。部件标号1、基材(背面覆盖膜)；2、扁平导线(背面线路)；3、两面带胶的绝缘层；4、扁平 导线(正面线路)；5、阻焊层(覆盖膜或阻焊油墨)；6、贴片LED灯；7、贴片电阻；8、过桥导体；9切除口 ；10、电源焊接点；11、导通孔(通过焊接元件的锡焊导通)；12、平行沟槽；13、 抽真空管；14、切除的导通孔；具体实施方式下面将对本技术用绝缘层和阻焊层粘附并置扁平导线制作的双面线路板的 方法的具体实施例进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方 式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本技术。1.扁平导线制作采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成 一定宽度和厚度的扁平导线2和4(如图2所示)。2.并置槽模具制作用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路 宽度一致的并置沟槽12 (如图3所示)，沟槽深度比扁平导线2和4的厚度浅一些(如图4 所示)。3、扁平导线(正面线路)并置布置预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的 并置槽模具，把扁平导线4并置布置固定在槽里(如图5所示)，固定通过真空抽吸管13采 用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。用两面带胶的绝缘基材3的一面对好位，叠合在一 起，用120°C至150°C预压5至10秒，初步固定正面线路，拿掉并置槽模具。再用预先开好 焊盘窗口覆盖膜5与正面线路的另一面对好位，叠合在一起，用120°C至150°C预压5至10 秒，贴合在正面线路上(如图7所示)。4、用模具冲切除掉扁平导线(正面线路)4需要断开的位置9及双层电路需要导 通的导通孔14，形成正面线路层，在切除扁平导线4需要断开位置的同时，两面带胶的绝缘 层3和正面绝缘阻焊层(覆盖膜)5也被切除掉一个相同大小的切除口(如图8所示)。5、扁平导线(背面线路)并置布置预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的 并置槽模具，把扁平导线2并置布置固定在槽里(如图5)，固定通过真空抽吸管13采用抽 真空吸气方法固定(如图6所示)。用一面带胶的绝缘基材(背面覆盖膜)1对好位，叠合 在一起，用120°C至150°C预压5至10秒，初步固定背面线路，拿掉并置槽模具(如图9所 示)°6、用粘附固定在背面覆盖膜1上的背面线路2与粘附有正面线路4的两面带的绝 缘基材3的另一面对好位，叠合在一起，用120°C至150°C预压5至10秒，再覆上离型本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用绝缘层和阻焊层粘附的并置扁平导线制作的双面线路板，包括：并置布置的正面扁平导线（４），在所述正面扁平导线（４）的一面粘附上两面带胶的绝缘层（３）并且在其另一面施加上正面覆盖膜或阻焊油墨（５），从而形成双面线路板的正面线路层，其中，所述正面覆盖膜或阻焊油墨（５）形成该正面线路层的阻焊层，并且在该正面线路层上需要断开的位置形成有切除口（９），并且在该正面线路层上还设有用于导通双层电路的导通孔（１４）；和并置布置的背面扁平导线（２），所述背面扁平导线（２）的一面粘附在背面覆盖膜（１）上并且在其另一面粘附在所述正面线路层上的两面带胶的绝缘层（３）上，而形成双面线路板的背面线路层，其中，所述背面覆盖膜（１）形成该背面线路层的阻焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：张林，
类型：实用新型
国别省市：44