本发明专利技术涉及电子装置和磁盘驱动器悬架。作为电组件示例的微制动器元件(32)置于金属性的导电板构件(31)上。导电树脂构件(80)置于导电板构件(31)的载流部分(81)和微制动器元件(32)的导电部分(82)上。厚度为100nm或更薄并包括大量金粒子的薄多孔镀层(90)在覆盖载流部分(81)的导电板构件(31)的表面区域(S1)中形成。导电树脂构件(80)通过薄多孔金镀层(90)固定至导电板构件(31)并电连接至导电板构件(31)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及诸如磁盘驱动器悬架的电子装置，其包括诸如微致动器的电组件。
技术介绍
硬盘驱动器(HDD)用于诸如个人计算机的信息处理装置中。HDD包括可围着心轴旋转的磁盘、可围着枢轴转动的支架等。包括致动臂的支架配置成通过诸如音圈马达的定位马达围着枢轴相对于磁轨横切地转动。悬架安装在致动臂上。该悬架包括负载梁和重叠于其上的挠性件。构成磁头的滑块安装在形成于挠性件远端附近的万向接头部上。该滑块设置有用于存取数据(即，用于读或写数据)的元件(换能器)。为了克服磁盘记录密度的增大，磁头需要更精确地相对于各磁盘记录表面定位。为了该目的，已开发诸如在日本专利申请公开号2001-307442(专利文献1)和 2002-50140(专利文献幻中所揭示的DSA悬架。一个该DSA悬架组合定位马达(音圈马达)和微致动器。DSA是双阶致动器的缩写。微致动器元件包括例如锆钛酸铅(PZT)等的压电元件。元件容纳部在构成悬架的一部分的导电板构件中形成。微致动器元件位于元件容纳部中。微致动器元件用于在摇摆方向上(或相对于磁轨横切地)高速移动该悬架的远端侧。DSA悬架的压电元件为板状。第一电极置于压电元件的厚度方向上的一表面上，且第二电极置于另一表面上。第一电极通过诸如银膏的导电树脂电连接至导电板构件。导电树脂包括导电填料粒子，诸如树脂材料中的银粒子。导电树脂以未固化的状态施用到导电板构件和微致动器元件之间。施用之后固化该导电树脂。但是在一些情况下，不能单通过施用并固化导电树脂来减小导电树脂和导电板构件之间的电阻。尤其在湿热气氛下进行连续性测试时，导电树脂和导电板构件之间的电阻可能增大，造成导电板构件和电组件(例如，微致动器元件)之间的导电失效。为了改进导电树脂和导电板构件之间的导电，已作出的一提案是对导电板构件的一部分(在其上置有导电树脂)镀金。镀金(沉积金)不会被氧化，且可对导电树脂实现良好的导电。但因为金是惰性金属，其对导电树脂的粘附性不佳。因此，在镀金区域中导电树脂的剥离强度可能降低。
技术实现思路
本专利技术提供电子装置，其中诸如微致动器元件的电组件与导电板构件通过导电树脂相互连接，从而可在电组件和导电板构件之间实现可靠的导电。根据本专利技术的电子装置包括金属性的导电板构件，其包括载流部分；电组件，其包括电连接至导电板构件的载流部分的导电部分；厚度为IOOnm或更薄并包括大量金粒子的薄多孔镀层，且其在导电板构件的载流部分的至少一表面上形成；以及导电树脂构件，其置于覆盖导电板构件的载流部分和电组件的导电部分的区域中，并电连接导电板构件和电组件。 在包括诸如微致动器元件的电组件的诸如磁盘驱动器悬架的电子装置中，根据该安排，可确保导电板构件和导电树脂构件之间的良好导电，且导电树脂构件可可靠地固定至导电板构件。因此，该电子装置配置成可实现导电板构件和电组件之间的可靠导电。在本专利技术的一个方面中，电子装置还包括配置成将导电板构件固定至另一构件的激光焊点，且薄多孔镀层在覆盖导电板构件的载流部分和激光焊点的区域中形成。此外，薄多孔镀层可在导电板构件的整个外表面上形成。替代地，薄多孔镀层可仅在覆盖载流部分的导电板构件的外表面区域上部分地形成。电子装置的一个示例为包括微致动器的磁盘驱动器悬架。悬架包括固定至磁盘驱动器支架之臂的基座部件，在其上置有磁头滑块的负载梁，以及置于基座部件和负载梁之间的微致动器安装部件。微致动器安装部件包括金属性的导电板构件，其包括载流部分；微致动器元件， 其置于导电板构件上并包括电连接至载流部分的导电部分；厚度为IOOnm或更薄并包括大量金粒子的薄多孔电镀层，且其在导电板构件的载流部分的至少一表面上形成；以及导电树脂构件，其置于覆盖导电板构件的载流部分和微致动器元件的导电部分的区域中，并电连接导电板构件和微致动器元件。将在随后的描述中陈述本专利技术的附加目的和优势，且本专利技术的附加目的和优势的一部分将根据描述变得显而易见，或者可通过实践本专利技术来习得。可通过以下特别指出的手段和组合来实现并获得本专利技术的目的和优势。附图说明所结合的并构成说明书的一部分的附图示出本专利技术的实施例，且与以上给出的一般描述和以下给出的实施例的具体描述一起，用来解释本专利技术的原理。图1是示出磁盘驱动器示例的立体图；图2是图1所示磁盘驱动器的一部分的截面图；图3是根据本专利技术第一实施例的包括微致动器安装部件的悬架的立体图；图4是图3所示悬架的微致动器安装部件的平面图；图5是沿着图4的线F5-F5截取的微致动器安装部件的截面图；图6是示出图3所示悬架的导电板构件上的薄多孔镀层的金粒子的放大图；以及图7是根据本专利技术第2实施例的包括微致动器安装部件的悬架的立体图。具体实施例方式现将参考图1至6描述根据本专利技术第一实施例的磁盘驱动器悬架。图1所示磁盘驱动器(HDD) 1包括外壳2、心轴3、可围着心轴3旋转的磁盘4、可围着枢轴5转动的支架6、用于致动支架6的定位马达(音圈马达)7等。外壳2由盖子盖住 (未示出)。图2是典型地示出磁盘驱动器1的一部分的截面图。如图2所示，支架6包括臂 (支架臂)8。悬架10安装在各臂8的远端部上。构成磁头的滑块11置于悬架10的远端部上。当各磁盘4以高速旋转时，在磁盘4和滑块11之间形成气体轴承。如果由定位马达7来转动支架6，悬架10相对于磁盘4径向地移动。于是滑块11 移动至磁盘4的期望磁轨。诸如磁阻元件(MR元件)的能够在磁信号和电信号之间进行转换的元件置于滑块11的端部上。这些元件用来向磁盘4写入或从磁盘4读出数据。图3示出作为电子装置的一示例的(DSA)悬架10。该悬架10包括含基板18a的基座部件18、负载梁20、具有导体的挠性件21、微致动器安装部件30等。稍后将具体描述微致动器安装部件30。负载梁20由基座部件18固定至支架6的其对应臂8 (图1和幻。能够在厚度方向上弹性变形的铰链部22在负载梁20的近部(后端部)上形成。在图3和4中，箭头X 指示悬架10的纵向(前-后方向)或负载梁20的纵向，且箭头S指示摇摆方向。挠性件21沿着负载梁20放置。挠性件21通过诸如激光点焊接的固定手段固定至负载梁20。作为万向接头(gimbal)部的舌片21a(图3)在挠性件21的远端附近形成。 该滑块11安装在舌21a上。因此，磁头(或滑块11)通过舌21a置于负载梁20的远端部上。负载梁20、挠性件21、滑块11等构成头万向接头组装。图4是微致动器安装部件30的放大图。安装部件30位于基座部件18和负载梁 20之间。安装部件30包括构成悬架10的一部分的导电板构件31，以及作为电组件的一示例的微致动器元件32。微致动器元件32包括诸如PZT的压电元件。导电板构件31主要由诸如SUS304的奥氏体不锈钢构成。SUS304的化学组分为 0. 08或更少的碳、1. 00或更少的硅、2. 00或更少的锰、8. 00至10. 50的镍、18. 00至20. 00 的铬、以及其余的铁。在本实施例中，基板18a和导电板构件31彼此独立地形成，且基座部件18通过在厚度方向上重叠基板18a和导电板构件31来形成。凸部18b在基板18a上压制而成。负载梁20和导电板构件31通过激光焊点Wl (在图3和4中部分地示出)相互固定。板状金属基座21b (挠性件21本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电子装置，其特征在于，包括：金属性导电板构件（３１），其包括载流部分（８１）；电组件，其包括电连接至所述导电板构件（３１）的所述载流部分（８１）的导电部分（８２）；厚度为１００ｎｍ或更薄并包括大量金粒子（９１）的薄多孔镀层（９０），其在所述导电板构件（３１）的所述载流部分（８１）的至少一表面上形成；以及导电树脂构件（８０），其置于覆盖所述导电板构件（３１）的所述载流部分（８１）和所述电组件的所述导电部分（８２）的区域中，并电连接所述导电板构件（３１）和所述电组件。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：渊野英己，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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