粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。该粘合带粘贴方法利用框输送单元将环框载置在保持台的框保持部，并且，将由保持臂悬垂保持的保护片载置在晶圆保持台上，并将由保持臂吸附保持的晶圆以其电路面朝下的方式载置在保护片上，在隔着该保护片地吸附保持的晶圆和环框上粘贴粘合带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在各种电子基板和环框上粘贴支承用的粘合带，将电子基板保持在环框上的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置，该各种电子基板是指在半导体晶圆(以下适当称作“晶圆”)、印刷电路板、不锈钢板上安装芯片零件而成的基板等。
技术介绍
为了使作为电子基板的晶圆成为目标厚度，在其背面实施背磨处理。此时，将晶圆借助支承用的粘合带保持在环框上。在这种情况下，在形成有电路图案的表面上粘贴有保护用的粘合带的晶圆使该表面朝下地吸附在利用陶瓷等多孔质材料或者金属成形的卡盘台上(参照日本特开平10-50642号公报)。但是，近年来在背磨处理后的晶圆背面实施蒸镀金等的高温处理。由于作为有机材料的粘合带因高温处理而熔融，因此，在高温处理之前将粘合带自晶圆表面剥离。在该高温处理之后，在晶圆表面粘贴新的粘合带。因而，需要重复粘合带粘贴处理和剥离处理，因此处理变得繁杂。结果，产生了导致装置构造大型化及处理速度降低这样的不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供使装置构造小型化、并能够谋求提高作业效率的粘合带粘贴方法及粘合带粘贴装置。本专利技术为了达到该目的，采用如下的构造。一种粘合带粘贴方法，该粘合带粘贴方法用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其中，上述方法包括以下过程利用输送装置在位于上述环框中央的保持台的表面载置与上述电子基板相同形状或者大于上述电子基板的形状的保护片；利用上述输送装置以使上述电子基板的电路面朝下的方式将该电子基板载置在保护片上；利用带粘贴机构在上述环框和电子基板上粘贴上述粘合带。采用上述方法，由于使保护片介于电子基板和保持台之间，因此，不必在电子基板加热处理之后粘贴新的保护用粘合带。即，能够利用保护片抑制由电子基板和保持台的摩擦导致电路的损伤、由在电子基板和环框上粘贴粘合带时的按压导致被粘贴构件和保持台夹着的电路面的损伤。并且，由于不必重复地将表面保护用的粘合带粘贴在电子基板的表面，因此，能够减少处理工序数量。结果，使装置构造小型化，而且能够谋求提高处理速度。另外，在上述方法中，保护片既可以具有透气性，也可以不具有透气性。不具有透气性的保护片也可以以规定间距形成有多个凹凸。在保护片具有透气性的情况下，例如，如下地在环框和电子基板上粘贴粘合带即可。隔着保护片将上述电子基板吸附保持在保持台上，使带粘贴机构所具有的粘贴辊滚动，在环框和电子基板上粘贴粘合带。采用该方法，由于电子基板吸附保持在保持台上，因此，不会由粘贴辊的按压滚动导致电子基板在滚动方向上被拖拽。因而，能够避免由电子基板与保持台的摩擦导致电路的损伤。在保护片不具有透气性的情况下，例如，如下地在环框和电子基板上粘贴粘合带即可。在使带粘贴机构所具有的粘贴辊滚动而在环框上粘贴粘合带之后，至少将保持在上述保持台上的电子基板收纳在腔室中，一边对该腔室内进行减压、一边在电子基板上粘贴粘合带。采用该方法，由于在粘贴粘合带时对电子基板的背面仅施加铅垂方向的按压，因此，即使不将电子基板吸附保持在保持台上，也能够高精度地粘贴粘合带。即，能够消除因粘贴辊的滚动而容易产生的电子基板和保持台的摩擦。另外，在上述方法中，保护片可以采用介于层叠收纳的电子基板之间的隔纸。在采用该隔纸的情况下，在粘合带粘贴处理结束之后利用输送装置自保持台除去该隔纸。另外， 在上述方法中，电子基板例如能够举出半导体晶圆。另外，本专利技术为了达到该目的，采用如下的构造。S卩，一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其中，上述装置包括以下的构成要件输送机构，其用于交替地输送保护片和上述电子基板；保持台，其隔着利用上述输送机构先前载置的保护片支承电子基板的电路面侧；框输送机构，其用于输送上述环框；框保持部，其用于载置保持上述环框；带供给机构，其用于朝向上述环框和电子基板供给粘合带；带粘贴机构，其用于在上述环框和电子基板上粘贴粘合带；带切断机构，其用于沿着上述环框的形状切断粘合带；带回收机构，其用于回收切断后的无用的粘合带。采用该构造，由于输送机构向保持台上交替地输送保护片和电子基板，因此，能够较佳地实施上述方法。在上述构造中，在采用具有透气性的保护片的情况下，还优选如下地结构。S卩，包括用于将保护片和电子基板对位的定位器，上述保持台隔着具有透气性的保护片吸附保持电子基板，上述带粘贴机构使粘贴辊滚动而在环框和电子基板上粘贴粘合市ο采用该构造，电子基板隔着保护片被吸附保持在保持台上。即，不会由带粘贴机构所具有的粘贴辊等粘贴构件的按压移动导致电子基板在其移动方向上被拖拽。因而，能够抑制由电子基板与保持台的摩擦导致电路损伤。另外，在上述构造中，在采用不具有透气性的保护片的情况下，还优选如下地构成。S卩，包括用于将保护片和电子基板对位的定位器，上述带粘贴机构由粘贴辊和腔室构成；上述粘贴辊用于在环框上粘贴粘合带；上述腔室由一对壳体构成，该腔室以夹持如下部分的方式收纳用于载置保持电子基板的保持台，该部分是自载置于上述保持台上的电子基板的外周至环框之间的、环框和粘合带中的至少粘合带，且该腔室对内部进行减压而在电子基板上粘贴粘合带。采用该构造，通过在粘贴粘合带时对腔室内进行减压，对电子基板的背面仅施加铅垂方向的按压，因此，不将电子基板吸附保持在保持台上，就能够高精度地粘贴粘合带。 即，能够消除因粘贴构件的移动而容易产生的电子基板和保持台的摩擦。另外，在上述构造中，优选如下地构成输送机构。S卩，输送机构包括保持臂，其用于保持电子基板和保护片；压空装置，其通过流路与上述保持臂相连通地连接；控制部，其用于切换控制上述压空装置，使得自上述保持臂的保持面朝向电子基板或保护片喷出压缩空气，在保持面和电子基板或者保持面和保护片之间产生负压，从而能够将电子基板或保护片悬垂保持而输送，或者能够利用保持臂将电子基板或保护片吸附保持而输送。采用该构造，不使电子基板或保护片接触于保持臂，就能够将其输送至保持台。另外，在非接触输送的对象是电子基板的情况下，能够矫正在悬垂保持该电子基板时产生的电子基板的弯曲。因而，能够在矫正了弯曲的状态下将电子基板交接到保持台。另外，保持臂优选如下地构成。S卩，形成有自保持面连通于内部流路的通孔，上述通孔由在同心圆周上以规定间距形成的多个通孔组构成，并且在保持面上配备有多个该通孔组。采用该构造，通过向电子基板面的倾斜外侧喷出压缩空气，能够产生由喷射效应和伯努利效应导致的负压，并高效地产生由气垫效应导致的静压。因而，能够将位于下方的电子基板可靠地以悬浮在空中的状态悬垂保持地输送。另外，在上述装置中采用的保护片具有透气性的情况下，通过喷出压缩空气而使其暂时悬浮，能够将其悬垂保持地可靠地输送。为了说明专利技术，图示了被认为目前较佳的几种方式，但应理解为专利技术并不限定于图示的构造和方法。附图说明图1是表示粘合带粘贴装置的结构的俯视图。图2是粘合带粘贴装置的主视图。图3是保持台的侧视图。图4是保持台的纵剖视图。图5是表示输送机构的一部分的主视图。图6是表示输送机构的一部分的俯视图。图7是输送装置的主视图。图8是表示输送装置的主要部分的俯视图。图9是表示保持臂的主要部分的俯视图。图10是表示保持臂的垫片的放大俯视图。图11是图9所示的保持臂的垫片本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种粘合带粘贴方法，该粘合带粘贴方法用于在环框和电子基板上粘贴支承用的粘合带而将电子基板粘接保持在环框上，其特征在于，上述方法包括以下过程：利用输送装置在位于上述环框中央的保持台的表面载置与上述电子基板相同形状或者大于上述电子基板的形状的保护片；利用上述输送装置以使上述电子基板的电路面朝下的方式将该电子基板载置在保护片上；利用带粘贴机构在上述环框和电子基板上粘贴上述粘合带。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，奥野长平，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP