本申请涉及一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种电子封装工具，尤其涉及一种键合机。
技术介绍
在半导体封装技术中通常使用键合机实现微电子元件的引线连接，键合机的焊头在马达的驱动下完成引线连接，以一种实施方式为例，工作时，引线夹在焊头中，先利用加热等方法将引线的一端熔化成球状，马达驱动焊头下压使球状的一端焊接在芯片电极面的引线端子上，形成第一焊点，然后焊头提升，并带动引线向基板移动，再下压引线至基板上对应的端子上，加热后向上运动拉断尾线，便在基板上形成第二键合点。焊头是连接在与马达线圈固定在一起的连接件上的，焊头在运动过程中使连接件常常与马达线圈产生共振， 振动强度较大的共振容易引起马达线圈的啸叫，影响引线连接的质量，如，引起第一焊点焊不上、使引线的球状端变形、或者第二焊点翘丝、剥离，严重时引起机器掉电，导致焊头等备件的损坏，影响产品的正常生产。为了消除共振引起的啸叫，原理上可以采用减弱或消除振源的方法，例如改变马达的工作转速或键合系统的固有频率，这种方法需要花费较大的研发资源，也可以考虑安装动力吸振和隔振的专用装置，但是键合机本身用于微电子技术，空间有限，尤其是马达线圈和连接件之间的空间很小，安装吸振或隔振装置根本无法实现。
技术实现思路
在下文中给出关于本技术的简要概述，以便提供关于本技术的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本技术的穷举性概述。它并不是意图确定本技术的关键或重要部分，也不是意图限定本技术的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。本技术的一个主要目的在于提供一种可防止啸叫的键合机。根据本技术的一个方面，一种键合机，包括马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。根据本技术的一个方面，阻尼层通过胶水固定在马达线圈的外表面。根据本技术的一个方面，连接件固定在马达线圈的上、下两侧，阻尼层设于马达线圈的左、右两侧。本技术在马达线圈外表面设置阻尼层，当马达线圈产生振动时，阻尼层可快速吸收马达线圈的振动能量，引起马达线圈与阻尼层之间的相互摩擦，使阻尼层受拉伸或压缩而将振动能量转换为热能被消耗，因此，可减弱振动的强度以及振动引起的机器碰撞和噪声，从而防止啸叫。附图说明参照以下结合附图对本技术实施例的说明，会更加容易地理解本技术的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本技术的原理。在附图中， 相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。图1为本技术键合机较佳实施方式的结构示意图。图2为图1中的马达线圈和连接件的结构示意图。具体实施方式下面参照附图来说明本技术的实施例。在本技术的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本技术无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。请参考图1及图2，本技术键合机的较佳实施方式包括马达线圈10、焊头20、 及与马达线圈10固定在一起且用于支撑焊头20的连接件30。马达线圈10的外表面具有一阻尼层40。可选地，阻尼层40由阻尼材料构成。可选地，阻尼层40由软性材料构成。软性材料可以是，例如橡胶。可选地，阻尼层40是在马达线圈10的外表面喷涂可增加阻尼的阻尼材料而成。可选地，可通过胶水将阻尼层固定在马达线圈10的外表面。可选地，连接件30固定在马达线圈10的上下两侧，阻尼层40固定在马达线圈10 的左右两侧。当马达线圈10产生振动时，阻尼层40可快速吸收马达线圈10的振动能量，引起马达线圈10与阻尼层40之间的相互摩擦，使阻尼层40受拉伸或压缩而将振动能量转换为热能被消耗，因此，可减弱振动的强度以及振动引起的机器碰撞和噪声，从而防止啸叫。在本技术的实施例中，显然，各部件是可以分解、组合和/或分解后重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本技术的等效方案。同时，在上面对本技术具体实施例的描述中，针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。权利要求1.一种键合机，包括马达线圈、焊头、以及与所述马达线圈固定在一起且用于支撑所述焊头的连接件，其特征在于所述马达线圈的外表面具有阻尼层。2.如权利要求1所述的键合机，其特征在于所述阻尼层通过胶水固定在所述马达线圈的外表面。3.如权利要求1所述的键合机，其特征在于所述连接件固定在所述马达线圈的上、下两侧，所述阻尼层设于所述马达线圈的左、右两侧。专利摘要本申请涉及一种键合机，包括马达线圈、焊头、以及与马达线圈固定在一起且用于支撑焊头的连接件，马达线圈的外表面具有阻尼层。阻尼层在马达线圈振动时可快速吸收马达线圈的振动能量，从而防止啸叫。文档编号H01L21/60GK202003969SQ201120070869公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月17日 优先权日2011年3月17日专利技术者李凡, 沈金华, 葛平 申请人:南通富士通微电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种键合机，包括：马达线圈、焊头、以及与所述马达线圈固定在一起且用于支撑所述焊头的连接件，其特征在于：所述马达线圈的外表面具有阻尼层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈金华，葛平，李凡，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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