一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架，其包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面。在使用时，本实用新型专利技术金属导热体的凹陷部的接触面可以紧贴散热片，从而增加LED支架与散热片的接触面积，使本实用新型专利技术的热量传递速度更快、散热效果更好。因此，本实用新型专利技术具有热量传递速度较快、散热效果较好等特点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)的应用非常广泛，用作照明灯时，一般使用大功率LED，因此，它需要配合快速散热元件，如铜柱，申请人已申请多款应用于照明灯的LED支架专利，例如中国专利号为“200820188799. 1 ”、为“密集型大功率LED 支架”的中国技术专利，中国专利号为“2008200^872. 4”、为“大功率LED支架”的中国技术专利等等。目前，应用于电视机上的LED背光源等产品上的LED，其LED支架主要包括胶体，胶体设置有用于封装LED芯片的铜片、用于为LED芯片供电的引线脚，在使用时，引线脚焊接在电视机的散热片上。这种LED支架通常是通过引线脚将LED芯片工作时产生的热量传递给电视机的散热片，从而达到散热的效果，但是，由于引线脚外露的用于焊接的面积较小， 所以，此种LED支架的热量传递速度较慢，散热效果并不好。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种热量传递速度较快、散热效果较好的LED支架。本技术的目的通过以下技术措施实现一种LED支架，它包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面。所述凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。所述金属导热体为铜片。所述胶体的顶部开设有用于填充硅胶的容置区，容置区的内侧设置有卡槽。所述引线脚为两个，且两个引线脚分别位于胶体的相对的两边。所述引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向内延伸并外露于胶体的容置区。所述胶体呈矩形状。所述胶体也可以呈圆形状。本技术有益效果在于本技术包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装 LED芯片的金属导热体、用于为LED芯片供电的引线脚，金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面。在使用时，本技术金属导热体的凹陷部的接触面可以紧贴散热片，从而增加LED支架与散热片的接触面积，使本技术的热量传递速度更快、散热效果更好。因此，本技术具有热量传递速度较快、散热效果较好等特点。附图说明图1是本技术ー种LED支架实施例1的结构示意图。图2是本技术ー种LED支架实施例1的分解示意图。图3是本技术ー种LED支架实施例1的俯视图。图4是图3的八-ム剖视图。图5是图3的B-B剖视图。图6是本技术ー种LED支架实施例1的应用于电视机的LED背光源的示意 图。在图1、图2、图3、图4、图5和图6中包括有1——胶体11——容置区12—卡槽2—金属导热体21——凹陷部22——接触面3—引线脚4—支撑臂5——支架片体。具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的说明。实施例1本技术的ー种し￡0支架，如图1 5所示，其包括有胶体1，胶体1的底部设置 有用于封装LED芯片的金属导热体2、用于为LED芯片供电的引线脚3，金属导热体2设置 有向下凹陷的用于放置し￡0芯片的凹陷部21，凹陷部21的底端设置有用于紧贴散热片的接 触面22，更具体地说，凹陷部21呈盆状，即中部凹陷边缘翅起，此种结构使凹陷部21的内部 可以较好地放置LED芯片，而凹陷部21底端的接触面22在使用时可以紧密地贴住散热片， 以加快热量传递速度、改善散热效果。凹陷部21的接触面22与引线脚3的底端端面位于同ー水平面，当本技术通 过引线脚3辉接固定在散热片上时，凹陷部21底端的接触面22刚好可以紧密地贴住散热 片，即该结构较为适合应用于片状的散热片。金属导热体2为铜片，且引线脚3也是由铜片制成，因为铜片具有导热率高等优 点，可以将LED芯片エ作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，所述金属 导热体2也可以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。胶体1的顶部开设有用于填充娃胶的容置区11，容置区11的内侧设置有卡槽12， 卡槽12为“乂”形槽。由于容置区11的内侧设置了卡槽12，当容置区11被填充用于封装 LED芯片的娃胶时，娃胶可以与胶体1结合得更好，不容易脱离。引线脚3为两个，且两个引线脚3分别位于胶体1的相对的两边，更具体地说，两 个引线脚3分别为正极引线脚、负极引线脚。弓丨线脚3的ー端凸出于胶体1的外侧，用于辉接固定于散热片，使本技术辉接 固定，并且使引线脚3与外部电路形成电连接；引线脚3的另ー端向内延伸并外露于胶体1 的容置区11，用于与LED芯片电连接，且可以将LED芯片エ作时产生的ー部分热量导出。胶体1呈矩形状，以符合相应形状LED芯片的封装。本技术可广泛应用于各种LED芯片的封装，如电视机的LED背光源等产品。 在使用时，LED芯片可放置于本技术金属导热体2的凹陷部21，并将LED芯片与所述引线脚3的另一端电连接，再通过注入硅胶到胶体1的容置区11，即完成LED芯片的封装，然后，通过本技术所述引线脚3的一端，即可焊接固定于散热片。如图6所示，为本技术应用于电视机的LED背光源的示意图，即通过支撑臂4 将本技术固定于支架片体5上，从而形成矩阵排列，使本技术更加方便地应用于电视机的LED背光源，当然，图6中只是截取部分的矩阵排列，本技术排列的数量可以根据需要而增加。实施例2本技术的一种LED支架的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，胶体1呈圆形状，以符合相应形状LED芯片的封装，当然，所述胶体1也可以为其它形状，如椭圆形等，只要其可以较好地封装LED芯片即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例 1相同，在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种LED支架，它包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片的金属导热体、 用于为LED芯片供电的引线脚，其特征在于金属导热体设置有向下凹陷的用于放置LED芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于所述凹陷部的接触面与引线脚的底端端面位于同一水平面。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于所述金属导热体为铜片。4.根据权利要求1至3任意一项所述的LED支架，其特征在于所述胶体的顶部开设有用于填充硅胶的容置区，容置区的内侧设置有卡槽。5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于所述引线脚为两个，且两个引线脚分别位于胶体的相对的两边。6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于所述引线脚的一端凸出于胶体的外侧，引线脚的另一端向内延伸并外露于胶体的容置区。7.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于所述胶体呈矩形状。8.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于所述胶体呈圆形状。专利摘要本技术涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架，其包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架，它包括有胶体，胶体的底部设置有用于封装ＬＥＤ芯片的金属导热体、用于为ＬＥＤ芯片供电的引线脚，其特征在于：金属导热体设置有向下凹陷的用于放置ＬＥＤ芯片的凹陷部，凹陷部的底端设置有用于紧贴散热片的接触面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚斌，
申请(专利权)人：广东宏磊达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44