热头、打印机及热头的制造方法技术

本发明专利技术的涉及热头、打印机及热头的制造方法。本发明专利技术提供一种热头(1)，其中包括：支撑基板(12)，具有在表面形成有开口部(23a)的凹部(23)；上板基板(14)，具有比支撑基板(12)的外形尺寸小且少许大于开口部(23a)的外形尺寸，并且在支撑基板(12)的表面以层叠状态接合而闭塞开口部(23a)；以及发热电阻体(15)，形成在上板基板(14)的表面中与支撑基板(12)的凹部(23)对置的位置。从而耐久性及可靠性高且提高了制造时的成品率，并且提高了印字效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热头(thermal head)、打印机及热头的制造方法。
技术介绍
众所周知，一直以来热头用于热敏打印机，该热头基于印相数据有选择地驱动多个发热电阻元件，从而对感热记录介质进行印相(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中记载的热头，对具有凹部的支撑基板接合上板基板而闭塞凹部，从而在上板基板与支撑基板之间形成空腔部，在上板基板的表面中与空腔部对置的位置配置发热电阻体。该热头使空腔部作为导热系数低的隔热层起作用，降低从发热电阻体传递到支撑基板一侧的热量而提高热效率，并谋求降低消耗电力。专利文献1 日本特开2009-119850号公报但是，如果在上板基板与支撑基板的接合面困住了空气或者存在微粒造成的接合不良部(空隙(void))，就会在打印机中使用时因上板基板的厚度相对薄而发生破坏或剥离，存在可靠性降低的问题。此外，若存在空隙则会成为制造时的成品率降低的原因。而且， 对热敏打印机要求驱动电压的低电压化或为长时间使用的目的的省电力化，不断寻求提高热头的印字效率。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况构思而成，其目的在于提供一种耐久性及可靠性高且提高制造时的成品率的同时，能够谋求提高印字效率的。为了达成上述目的，本专利技术提供以下方案。本专利技术提供一种热头，其中包括支撑基板，具有在表面形成有开口部的凹部；上板基板，具有小于该支撑基板的外形尺寸且少许大于所述开口部的外形尺寸，并且以层叠状态接合到所述支撑基板的表面而闭塞所述开口部；以及发热电阻体，形成在该上板基板的表面中与所述凹部对置的位置。依据本专利技术，在表面形成有发热电阻体的上板基板作为蓄热层起作用。此外，支撑基板上的凹部的开口部被上板基板闭塞，从而在上板基板与支撑基板之间形成空腔部。该空腔部配置在与发热电阻体对置的位置，因此作为对在发热电阻体产生的热进行隔热的中空隔热层起作用。因而，减少发热电阻体中产生的热之中经由上板基板传递到支撑基板一侧的热量，并且增大传递到发热电阻体的上方并被利用于印字等的热量，从而能够提高热效率。在这种情况下，通过使上板基板的外形尺寸小于支撑基板的外形尺寸且少许大于凹部的开口部，能够降低蓄积到上板基板的热容量。此外，在层叠方向上使形成在上板基板上的发热电阻体比支撑基板的表面的没有被上板基板覆盖的区域还突出，并且使发热电阻体积极地与感热记录介质接触，从而能提高接触压力。由此，能提高印字效率。此外，减少上板基板与支撑基板的接合部分的面积，并且利用热熔敷等来直接接合上板基板和支撑基板，在此情况下也能抑制困住空气或微粒造成的空隙的发生。由此，能够提高耐久性及可靠性，并能提高制造时的成品率。 在上述专利技术中，也可以使所述上板基板具有形成在与所述支撑基板的接合面相反一侧的平坦的前端面，和以从该前端面的外周朝着所述支撑基板的表面而扩展的方式倾斜的侧面。通过这样构成，能够用上板基板的整个前端面来承受压纸滚轴(platen roller) 的载荷，并且能够防止集中载荷发生在上板基板的一部分。此外，通过使上板基板的侧面以从外周朝着所述支撑基板的表面扩展的方式倾斜，能够容易从上板基板的前端面沿着侧面形成发热电阻体。此外，在上述专利技术中，也可以使所述支撑基板具有在层叠方向上沿着所述开口部的周围突出的台阶差(段差)部。通过这样构成，将形成在上板基板上的发热电阻体与支撑基板的表面的没有被上板基板覆盖的区城的台阶差仅大为台阶差部的高度，并且能够进一步提高感热记录介质和发热电阻体的接触压力。此外，减薄上板基板的厚度，并提高隔热效果，从而能够谋求提高印字效率。此外，在上述专利技术中，也可以具备连接在所述发热电阻体的两端的一对电极，在位于该一对电极之间的所述上板基板的表面形成有在与所述发热电阻体的层叠方向上突出的凸部。通过这样构成，如果向一对电极施加电压，则发热电阻体的电极间的区域(发热部)就会发热。在这种情况下，因上板基板的凸部而发热电阻体的发热部成为沿层叠方向， 即，从支撑基板的凹部远离的方向突出的形状，能够减小发热部与电极的台阶差。因而，在使感热记录介质与发热部接触的情况下，通过与电极的台阶差减少形成在发热部与感热记录介质之间的空气层，能够将发热部中产生的热有效地传递到感热记录介质。由此，能够谋求提高印字效率。此外，优选的是利用上板基板的凸部，在层叠方向上使发热电阻体的发热部比电极还突出。这样，能消除发热部与感热记录介质之间的空气层， 并能使热头表面与感热记录介质密合。此外，在上述专利技术中，也可以使所述凸部形成在与所述凹部对置的区域内。通过这样构成，将上板基板中的没有形成凸部的厚度较薄的部分配置在与空腔部对置的区域内，减少会被上板基板夺去的热量，从而能够提高热效率。此外，在上述专利技术中，也可以使所述凸部扩展到与所述凹部对置的区域外。通过这样构成，能够利用凸部来加厚上板基板的与空腔部对置的区域的厚度，并能提高上板基板的强度。此外，在上述专利技术中，也可以具备配置在所述支撑基板与所述上板基板之间并且粘接所述支撑基板和所述上板基板的粘接层。通过这样构成，即便使用了表面粗糙度大且低价的支撑基板及上板基板，也能利用粘接层来更加高精度地接合并且能够减少困住空气而产生的空隙。此外，与利用热熔敷等来直接接合上板基板与支撑基板的情况相比，能够降低接合时的加热温度。此外，作为粘接层，例如，能够使用树脂等。本专利技术提供一种打印机，其中包括上述本专利技术的热头；以及加压机构，将感热记录介质按压到该热头的所述发热电阻体并加以输送。依据本专利技术，通过耐久性及可靠性高的热效率优异的热头，能够防止上板基板的破损造成的故障并能提高装置的可靠性。此外，将在发热电阻体中产生的热以高效率传热到被加压机构按压的感热记录介质，并能减少向感热记录介质印字时的消耗电力。由此，能够使电池的持续时间长久。本专利技术提供一种热头的制造方法，其中包含接合工序，在具有在表面开口的凹部的平板状的支撑基板，以闭塞所述凹部的方式以层叠状态接合具有比所述支撑基板的外形尺寸小且少许大于所述凹部的外形尺寸的上板基板；以及电阻体形成工序，在通过该接合工序接合到所述支撑基板的所述上板基板的表面中与所述凹部对置的位置形成发热电阻体。依据本专利技术，在接合工序中将具有比支撑基板的外形尺寸小且少许大于凹部的外形尺寸的上板基板接合到支撑基板的表面，从而能够减少作为蓄热层起作用的上板基板的热容量并能制造热效率高的热头。此外，在发热电阻体形成工序中使形成在上板基板上的发热电阻体在层叠方向上比支撑基板的表面中没有被上板基板覆盖的区域还突出，能够提高感热记录介质与发热电阻体的接触压力。由此，能够制造印字效率高的热头。此外，与在支撑基板的整个表面区域接合上板基板的情况相比，通过热熔敷等来直接接合上板基板和支撑基板的情况下，也能抑制在上板基板与支撑基板的接合部分产生空隙，并能制造耐久性及可靠性高且制造时的成品率得到提高的热头。此外，在接合工序中，既可以通过热熔敷等来直接接合上板基板和支撑基板，也可以在上板基板与支撑基板之间设置粘接层后通过粘接来接合。本专利技术提供一种热头的制造方法，其中包含接合工序，在具有在表面开口的凹部的平板状的支撑基板以闭塞所述凹部的方式以层叠状态接合平板状的上板基板；薄板化工序，将接合到所述支撑基板的所述上板基板薄板化；成形工序，留下接合到所述支撑基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种热头，其中包括：支撑基板，具有在表面形成有开口部的凹部；上板基板，具有小于该支撑基板的外形尺寸且少许大于所述开口部的外形尺寸，并且以层叠状态接合到所述支撑基板的表面而闭塞所述开口部；以及发热电阻体，形成在该上板基板的表面中与所述凹部对置的位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：师冈利光，顷石圭太郎，东海林法宜，三本木法光，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP